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集成电路设计中的热问题研究

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标签: 集成电路

是一种微型电子器件或部件。把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

热问题

是一种微型电子器件或部件。把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

深亚微米

深亚微米

集成电路的热问题成为了集成电路设计所面临的挑战,必须研究与建立有效的热模型,从而在集成电路设计时为解决热问题提高解决方案。着重介绍了集成电路设计中所涉及到的热问题的最新研究进展,包括热分析、功耗与热的关系、高层次综合阶段考虑热、物理设计阶段热模型的建立及热问题的解决方案,如热通孔、电压岛技术及动态热量管理技术等。

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评论

lufan321
谢谢分享!!!
2020-12-18 17:54:00回复
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