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Low–drift bandgap voltage references

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标签: 带隙基准

带隙基准

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带隙基准

This  paper  shows  a  systematic  approach  to  calculate  and  to  minimize  mechanical-stress-related  problems  in  bandgap  voltage  references.  Mechanical  stress  is  the  main  cause  of  long-term  drift  and  packaging-induced  inaccuracy  in  bandgap  voltage  references.  Especially,  low-cost  epoxy  packaging  can  cause  a  large  mechanical  stress,  being  in  the  range  between  -200  MPa  and  +200  MPa.  This  stress  shows  local  variations  over  the  chip  area  and  changes  over  time  or  during  thermal  cycling.  Due  to  the  piezojunction  effect,  this  stress  causes  changes  and  drift  in  the  base-emitter  voltages  of  bipolar  transistors  and  consequently  in  the  output  voltage  of  bandgap  references.  In  this  paper  it  is  shown  that,  even  when  using  low-cost  IC  and  packaging  technology,  a  bandgap  reference  with  a  high  immunity  for  the  effects  of  mechanical  stress  can  be  realised.

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