pdf

厚硅片的高速激光切片研究

  • 1星
  • 日期: 2021-04-07
  • 大小: 930.77KB
  • 所需积分:0分
  • 下载次数:2
  • favicon收藏
  • rep举报
  • free评论
标签: 晶圆

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。

厚硅片的高速激光切片研究厚硅片的高速激光切片研究

更多简介内容

推荐帖子

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })
×