数字集成电路分析与设计：深亚微米工艺（第三版）

1星
日期： 2021-05-09
大小： 38.8MB
所需积分：1分
下载次数：24

文档简介
推荐帖子
推荐下载
推荐视频
用户评论（0）

标签： IC设计/制造集成电路

本书以半导体器件物理为基础,由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术.内容包括器件模型和公式,基本门电路,静态与动态电路,存储器设计,互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等.本书的讨论主要基于0.18 μm和0.13 μm CMOS工艺进行的,突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响.此外,书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用. 本书反映了深亚微米数字集成电路的设计技术发展,内容丰富全面,是一本优秀的教材.既可作为高等院校微电子,计算机,电子工程等专业本科生和研究生的教材和参考书,也可供从事相关领域工作的技术人员参考.

推荐帖子最新更新时间：2022-06-24 12:04

FPGA和PIC单片机都 SPI通信同一张SD卡出现问题: 本帖最后由 jinghong21 于 2015-1-5 17:19 编辑操作过程：首先FPGA程序下载进去，PIC写SD卡数据，写完以后FPGA读取SD卡数据。问题：在FPGA代码中，SPI的 SDO，SDI，CS，SCK都已经设置了输入和输出定义，这就出现了一个问题，现在这些管教都设置了，再用PIC单片机去操作SD卡的SPI会出现被FPGA拉住的现象，PIC根本就没办法操作SD卡; jinghong21 FPGA/CPLD

用microbit发报: 用B键或者用pin2做触摸键，发送信号。pin0控制蜂鸣器，pin1控制马达。A键显示或清楚显示。 ########################## # v 1.0 Initial Public Release # This is a working CW Radio. 'B' is key. 'A' shows message received in text. # Connec; dcexpert MicroPython开源版块

D 类放大器的工作原理及拓扑结构: 本文将解释各种类型音频放大器之间的差异，详细介绍 D 类放大器的工作原理，并说明它们如何提高能效以及降低功率要求和缩小尺寸。对于手持设备和便携式物联网设备而言，所采用的音频电路需要具有低功率、小尺寸和低散热的重要特性。但是，音频放大器通常是低效的发热器，需要笨重的散热器。为了缩小尺寸和降低功率要求，D 类或数字放大器提供了一种不错的解决方案。 D 类放大器之于音频播; Jacktang 模拟与混合信号

浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因: 板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度的问题；; ohahaha PCB设计

DIY---QQ智能锁（给自己用的）: 上次申请的LMR24220 模块给用到自己DIY的QQ智能锁里，锁是淘宝买的是一个电机控制的控制信号是给开关式的，给9V电就开不给电就关，那要自己加个继电器，电源是9V的但是MCU是3.3V 要个降压模块，但是之前的可调加压模块被我调坏了，所以用了LMR24220。来看看视频吧 $('flv_TAb').innerHTML=(mobileplayer() ? "" : AC_FL_RunCo; ihalin MicroPython开源版块

【linknode评测】03 mbed之用户交互-串口: LinkNode上的用户交互主要有按键、LED、buzzer，但是更重要的是uart，一般mbed除了虚拟U盘（MSD programmer）外，还有两个设备，分别是CMSIS-DAP Debug和虚拟串口。不过虚拟串口和debug这两个不能默认使用，必须先装驱动。串口界面在此，可是并不能装 https://developer.mbed.org/handbook/Windows-seria; johnrey RF/无线

他的资源

: sigma

查看他的所有资源

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

热门活动

举报人：
被举报人：	sigma
举报的资源分：	1
* 类型：
	请您提供公司营业执照和软件相关版权到service@eeworld.com.cn
* 详细原因：

数字集成电路分析与设计：深亚微米工艺 （第三版）

文档简介

评论

数字集成电路分析与设计：深亚微米工艺（第三版）