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吉规模集成电路互连工艺及设计

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标签: 集成电路

集成电路

本书是集成电路互连设计领域的一部力作,汇集了来自北美著名高校与研究机构的研究成果,涵盖了IC互连的研究内容:上至面向互连的计算机体系结构,下至IBM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路,权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述,有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。本书可供从事IC设计的相关技术人员参考,也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。

译者序

原书前言

第1章  GSI所带来的互连机遇

第2章  用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术

第3章  互连线电阻、电容、电感寄生参数的提取

第4章  分布式RC和RLC瞬态模型

第5章  电源、时钟和全局信号传输

第6章  随即错层互连的建模与优化

第7章  以互连为中心的计算机体系结构

第8章  芯片到模块间的互连

第9章  三维芯片DSM工艺互连的性能建模与分析

第10章  硅微光电子学

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