热搜关键词: MATLAB天线OpenCVVHDL

pdf

PCB设计规范

  • 1星
  • 2022-07-04
  • 178.44KB
  • 需要1积分
  • 1次下载
  • favicon收藏
  • rep举报
  • free评论
标签: PCB

PCB

PCB设计规范PCB设计规范PCB设计规范PCB设计规范

张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰100%拒绝水贴,10名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
Powermyworkroom
PCB
工艺设计规范
1.
目的
规范产品的
PCB
工艺设计,规定
PCB
工艺设计的相关参数,½得
PCB
的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。
2.
适用范围
本规范适用于所有电了产品的
PCB
工艺设计,运用于½不限于
PCB
的设计、PCB 投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
3.
定义
导通孔(via)
:一种用于内层连接的金属化孔,½其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。
盲孔(Blind
via)
:从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried
via)
:未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through
via)
:从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component
hole)
:用于元件端子固定于印制板及导电图½电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本½底部到引脚底部的垂直距离。
4.
引用/参考标准或资料
TS—S0902010001
TS—SOE0199001
TS—SOE0199002
IEC60194
<<信息技术设备 PCB
安规设计规范>>
<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
<<电子设备的自然冷却热设计规范>>
<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>
(Printed
Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F
IEC60950
<<印制板的验收条件>>
(Acceptably
of printed board)
5.
规范内容
5.1 PCB
板材要求
5.1.1
确定
PCB
½用板材以及
TG
确定
PCB
所选用的板材,例如
FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG
值的
板材,应在文件中注明厚度公差。
5.1.2
确定
PCB
的表面处理镀层
确定
PCB
铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或
OSP
等,并在文件中注明。
机密
1
2004-7-9
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰100%拒绝水贴,10名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
Powermyworkroom
5.2
热设计要求
5.2.1
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的½½
PCB
在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的½½。
5.2.2
5.2.3
5.2.4
较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
散热器的放½应考虑利于对流
温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于
30℃的热源,一般要求:
a.
在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于
2.5mm;
b.
自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于
4.0mm。
若因为空间的原因不½达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额
范围内。
5.2.5
大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良½,
在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,
对于需过
5A
以上大电流的焊盘不½采用隔热焊盘,如图所示:
焊盘两端走线均匀
或热容量相½
1
5.2.6
过回流焊的
0805
以及
0805
以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏½、立碑现象,地回流焊的
0805
以及
0805
以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性,
焊盘与印制导线的连接部½度不应大于
0.3mm
(对于不对称焊盘)
如图
1
所示。
5.2.7
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操½和焊接,
原则上½元器件的发热密度超过
0.4W/cm
3
靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热½、汇流条等措½来提高过电流½
力,汇流条的支脚应采用多点连接,½可½采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装
配、焊接;对于较长的汇流条的½用,应考虑过波峰时受热汇流条与
PCB
热膨胀系数不匹配造
成的
PCB
变½。
为了保证搪锡易于操½,锡道½度应不大于等于
2.0mm,锡道边缘间距大于 1.5mm。
5.3
器件库选型要求
5.3.1
已有
PCB
元件封装库的选用应确认无误
PCB
上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外½½廓、引脚间距、通孔直径等
相符合。
机密
2
2004-7-9
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字½连接
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰100%拒绝水贴,10名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
Powermyworkroom
插装器件管脚应与通孔公差配合良½(通孔直径大于管脚直径
8—20mil)
,考虑公差可适
½增加,确保透锡良½。
元件的孔径½成序列化,40mil 以上按
5 mil
递加,即
40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……;
40 mil
以下按
4 mil
递减,即
36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引脚直径与
PCB
焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表
1:
器件引脚直径(D)
D≦1.0mm
1.0mm<D≦2.0mm
D>2.0mm
PCB
焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D+0.3mm/+0.15mm
D+0.4mm/0.2mm
D+0.5mm/0.2mm
1
建立元件封装库存时应将孔径的单½换算为英制(mil)
,并½孔径满足序列化要求。
5.3.2
新器件的
PCB
元件封装库存应确定无误
PCB
上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存
与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认
书、图纸)相符合。新器件应建立½够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的
元件库。
5.3.3
5.3.4
5.3.5
需过波峰焊的
SMT
器件要求½用表面贴波峰焊盘库
½向器件和跳线的引脚间距的种类应½量少,以减少器件的成型和安装工具。
不同
PIN
间距的兼容器件要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之
间要连线。
5.3.6
锰铜丝等½为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊
盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确。
5.3.7
5.3.8
不½用表贴器件½为手工焊的调测器件,表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
除非实验验证没有问题,否则不½选用和
PCB
热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件,
这容易引起焊盘拉脱现象。
5.3.9
除非实验验证没有问题,否则不½选非表贴器件½为表贴器件½用。因为这样可½需要
手焊接,效率和可靠性½会很½。
5.3.10
多层
PCB
侧面局部镀铜½为用于焊接的引脚时,必须保证每层均有铜箔相连,以增加镀
铜的附着强度,同时要有实验验证没有问题,否则双面板不½采用侧面镀铜½为焊接引脚。
5.4
基本布局要求
5.4.1
PCBA
加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB
布局选用的加工流程应½加工效率最高。
常用
PCBA
6
种主流加工流程如表
2:
5.4.2
机密
波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
3
2004-7-9
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰100%拒绝水贴,10名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
Powermyworkroom
波峰焊加工的制成板进板方向应在
PCB
上标明,
并½进板方向合理,
PCB
可以从两个
方向进板,应采用双箭头的进板标识。
(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的
方向)
1
名称
单面插装
工艺流程
成型—插件—波峰焊接
特点
适用范围
效率高,
PCB
组装加热次数为一 器件为
THD
2
单面贴装
焊膏印刷—贴片—回流焊接
效率高,
PCB
组装加热次数为一 器件为
SMD
3
单面混装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD— 效率较高,
PCB
组装加热次数为 器
波峰焊接
二次
SMD、THD
4
双面混装
贴 片 胶 印 刷
贴 片
固 化
翻 板 效率高,
PCB
组装加热次数为二 器
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
SMD、THD
5
双面贴装、 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 效率高,
PCB
组装加热次数为二 器
插装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊
SMD、THD
6
常规波峰焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 效率较½,
PCB
组装加热次数为 器
双面混装
贴 片 胶 印 刷
贴 片
固 化
翻 板 三次
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
SMD、THD
2
5.4.3
两面过回流焊的
PCB
BOTTOM
面要求无大½积、太重的表贴器件需两面½过回流焊
PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下:
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件:A≦0.075g/mm
2
翼½引脚器件:A≦0.300g/mm
2
J
½引脚器件:A≦0.200g/mm
2
面阵列器件:A≦0.100g/mm
2
若有超重的器件必须布在
BOTTOM
面,则应通过试验验证可行性。
5.4.4
需波峰焊加工的单板背面器件不½成阴½效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的
SMT
件距离要求如下:
1)
相同类型器件距离(见图
2)
B
B
B
L
L
L
机密
4
2004-7-9
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰100%拒绝水贴,10名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
Powermyworkroom
过波峰方向
2
相同类型器件的封装尺寸与距离关系(表
3)
焊盘间距
L(mm/mil)
最小间距
0603
0805
1206
≧1206
SOT
封装
½电容
3216、3528
½电容
6032、7343
SOP
0.76/30
0.89/35
1.02/40
1.02/40
1.02/40
1.02/40
1.27/50
1.27/50
推荐间距
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.52/60
1.52/60
3
2)
不同类型器件距离(见图
3)
器件本½间距
B(mm/mil)
最小间距
0.76/30
0.89/35
1.02/40
1.02/40
1.02/40
1.02/40
2.03/80
---
推荐间距
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
1.27/50
2.54/100
---
B
B
B
B
B
过波峰方向
3
不同类型器件的封装尺寸与距离关系表(表
4)
封装尺寸
0603
0805
1206
≧1206
1.27
1.27
1.27
SOT
封装
½电容
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
1.52
½电容
SOIC
通孔
06.3
0805
1206
≧1206
SOT
封装
1.27
1.27
1.27
1.52
1.27
1.27
1.27
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
2.54
1.27
1.27
1.27
1.27
1.27
1.27
2004-7-9
1.27
1.27
1.52
1.52
1.27
1.52
1.52
1.52
1.52
5
½电容
3216、3528 1.52
机密
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
展开预览

推荐帖子 最新更新时间:2022-08-06 20:13

ST申请样片有成功的吗
         近日通过TI申请了几个样片,突然有个冲动想尝试一下正在批量使用的ST芯片是否可以申请成功,顺便再申请几个新的型号来做样机。         ST申请样片的流程也是比较简单,选好了样片就可以填写资料等的就可以了。由于我是用公司邮箱注册的,所以不知道是否会有相TI一样的邮箱限制,但等了几天,一直提示正在审核,后面等来的是这样的结果。 Thank you for reque
fsyicheng stm32/stm8
MSP430时钟倍频设置 亲测 MSP430F5529有效
void initClock() {      UCSCTL6 &= ~XT1OFF; //启动XT1      P5SEL |= BIT2 + BIT3; //XT2引脚功能选择      UCSCTL6 &= ~XT2OFF;          //打开XT2 //      PMMCTL0 |=PMMPW+ PMMCOREV_3;       PMMCTL0_H = 0xA5;
火辣西米秀 微控制器 MCU
KeyStone 架构DSP C66x系列高端研发平台
革命性的新架构TI推出的TMS320C665x系列,采用KeyStone 架构,使用灵活,可以混合使用单核或多核 DSP(定点和浮点),可实现有针对性的协处理和硬件加速以及优化的内核间/元件间通信。TI称C665x为“高斯”,由数学家高斯的名字而来。该多核平台的处理和低功耗能力特别适用于市场上的工业自动化、高性能计算、关键任务、视频基础架构和高端成像等应用。 小封装、高性能与低功耗C66系列相当于
黎小天 嵌入式系统
MSP430G2553学习笔记之四
      TI的430系列主打是低功耗,它的技术文档和Dome程序都非常详细,尤其是技术文档真让人有种膜拜的感觉,在每个模块的时候还有个框图,对理解模块内设置非常有帮助,我当时还特意打印了。当时它的User's Guide还没有中文版,如果实在看不懂,可以借鉴F149系列的(这款有人翻译了中文版本)。个人觉得在学习g2553这款单片机中,主要注意的点:(1)注意低功耗的使用,选用不同的模式。
Jacktang 微控制器 MCU
求助 msp430f169的定时器使用
在用定时器a 连续计数模式,产生4个定时,这4个定时的触发条件不一样 方案一,初始化的时候就设置好中断使能和ccrx,开启总中断。 在中断函数中,ccrx+=各自的定时间隔,if触发条件满足,则cnt++,定时时间到,再置位一个变量。。。。 方案一,相当于所有的中断都会进,但是只有触发条件满足时,才会开始计时。。。 方案二,初始化的时候不允许中断使能,然后开总中断。 在主函数中,if触
fish001 微控制器 MCU
多核DSP C6678 SRIO借口调试记录
设计的板子到了SRIO调试阶段了,在板子上,一片V6和两片6678通过4XSRIO互联,中间没有Switch,总算搞定了相互之间的通信。         首先,感谢Ti论坛提供的SRIO程序范例,但是其硬件平台是EVM板,更多的只能用于loopback测试,但是可以在其基础上修改。         1.初始化DSP的SRIO,主要是对SerDes进行配置,然后是Lane和Spe
Aguilera DSP 与 ARM 处理器

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部
查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

热门活动

相关视频

可能感兴趣器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×