热搜关键词: MATLAB天线OpenCVVHDL

pdf

电路板设计经验

  • 1星
  • 2022-07-04
  • 314.39KB
  • 需要1积分
  • 9次下载
  • favicon收藏
  • rep举报
  • free评论
标签: PCB

PCB

电路板设计经验电路板设计经验电路板设计经验电路板设计经验

张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰
100%拒绝水贴,10
名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
PCB 电路设计规范及要求
板的布局要求
一、印制线路板上的元器件放½的通常顺序:
1、放½与结构有紧密配合的固定½½的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,
这些器件放½½后用½件的
LOCK
功½将其锁定,½之以后不会被误移动;
2、放½线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC 等; 3、放½小器件。
二、元器件离板边缘的距离:
1、画定布线区域距 PCB
板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围
1mm
内,禁止布线;
2、可½的话所有的元器件均放½在离板的边缘
3mm
以内或至少大于板厚,这是由于在大批
量生产的流水线插件和进行波峰焊时,
要提供给导½½½用,
同时也为了防止由于外½加工引起边
缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出
3mm
范围时,可以在板的边缘加上
3mm
的辅边,辅边开
V
½½,在生产时用手掰断即可。
三、高½压之间的隔离:
在许多印制线路板上同时有高压电路和½压电路,
高压电路部分的元器件与½压部分要分隔开
放½,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在
2000kV
时板上要距离
2mm,在此之上以比
例算还要加大,例如若要承受
3000V
的耐压测试,则高½压线路之间的距离应在
3.5mm
以上,许
多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高½压之间开½。
四、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局,实现同一功½的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件
应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
2.定½孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围
3.5mm(对于 M2.5)、4mm(对于 M3)内不得贴装元器件;
3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔
与元件壳½短路;
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰
100%拒绝水贴,10
名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
4. 元器件的外侧距板边的距离为 5mm;
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm;
6. 金属壳½元器件和金属件(屏½盒等)不½与其它元器件相碰,不½紧贴印制线、
焊盘,其间距应大于 2mm。定½孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺
寸大于 3mm;
7. 发热元件不½紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
8. 电源插座要½量布½在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布½在
同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布½在连接器之间,以利于这些插座、
连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布½间距应考虑方便电源插
头的插拔;
9. 其它元器件的布½:
所有 IC 元件单边对½,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方
向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;
10、板面布线应疏密得½,½疏密差别太大时应以½状铜箔填充,½格大于 8mil(或
0.2mm);
11、贴片焊盘上不½有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间
穿过;
12、贴片单边对½,字符方向一致,封装方向一致;
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向½量保持一致。
印制线路板的走线要求
一、印制导线的布设应½可½的短
在高频回路中更应如此;
印制导线的拐弯应成圆角,
而直角或尖角在高频电路和布线密度高的
情况下会½响电气性½;½两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互
平行,
以减小寄生耦合;
½为电路的输入及输出用的印制导线应½量避免相邻平行,
以免发生回授,
在这些导线之间最½加接地线。
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰
100%拒绝水贴,10
名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
二、印制导线的½度:
1、
导线½度应以½满足电气性½要求而又便于生产为宜,
它的最小值以承受的电流大小而定,
½最小不宜小于 0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线½度和间距一般可取 0.3mm;
2、导线½度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,½铜箔厚度为 50μm、导线
½度 1½1.5mm、通过电流 2A 时,温升很小,因此,一般选用 1½1.5mm ½度导线就可½满足设计
要求而不致引起温升;
3、印制导线的公共地线应½可½地粗,可½的话,½用大于 2½3mm 的线条,这点在带有微处
理器的电路中尤为重要,因为½地线过细时,由于流过的电流的变化,地电½变动,微处理器定时
信号的电平不稳,会½噪声容限劣化;
4、在 DIP 封装的 IC 脚间走线,可应用 10-10 与 12-12 原则,即½两脚间通过 2 根线时,焊
盘直径可设为 50mil、线½与线距½为 10mil,½两脚间只通过 1 根线时,焊盘直径可设为 64mil、
线½与线距½为 12mil。
5、电源线½可½的½,不应½于 18mil
信号线½不应½于
12mil;cpu
入出线不应½于
10mil
(或
8mil)
;线间距不½于
10mil;
PCB
设计铜铂厚度、线½和电流关系表
铜厚/35um
线½(mm)
电流(A)
2.5
4.5
2
4
1.5
3.2
1.2
2.7
1
2.2
0.8
2
0.6
1.6
0.5
1.35
0.4
1.1
0.3
0.8
0.2
0.55
0.15
0.2
以上数据均为
10℃下的线路电流承½½值
铜厚/50um
电流(A)
5.1
4.3
3.5
3
2.6
2.4
1.9
1.7
1.35
1.1
0.7
0.5
铜厚/70um
电流(A)
6
5.1
4.2
3.6
3
2.8
2.3
2
1.7
1.3
0.9
0.7
也可以½用经验公式计算:0.15X 线½=电流
A
导线阻抗:0.0005
X
线长/ 线½
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰
100%拒绝水贴,10
名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
三、印制导线的间距:
相邻导线间距必须½满足电气安全要求,而且为了便于操½和生产,间距也应½量½些。最小
间距至少要½适合承受的电压。
这个电压一般包括工½电压、
附加波动电压以及其它原因引起的峰
值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小。因此设计
者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较½时,信号线的间距可适½地加大,对高、
½电平悬殊的信号线应½可½地短且加大间距。
四、印制导线的屏½与接地:
印制导线的公共地线,
应½量布½在印制线路板的边缘部分。
在印制线路板上应½可½多地保
留铜箔做地线,这样得到的屏½效果,比一长条地线要½,传输线特性和屏½½用将得到改善,另
外起到了减小分布电容的½用。
印制导线的公共地线最½½成环路或½状,
这是因为½在同一块板
上有许多集成电路,特别是有耗电多的元件时,由于图½上的限制产生了接地电½差,从而引起噪
声容限的降½,½做成回路时,接地电½差减小。另外,接地和电源的图½½可½要与数据的流动
方向平行,这是抑制噪声½力增强的秘诀;多层印制线路板可采取其中若干层½屏½层,电源层、
地线层均可视为屏½层,
一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层,
信号线设计在内层和
外层。
焊盘要求
一、
焊盘的直径和内孔尺寸:
焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀
层厚度等方面考虑,焊盘的内孔一般不小于
0.6mm,因为小于 0.6mm
的孔开模冲孔时不易加工,
通常情况下以金属引脚直径值加上
0.2mm
½为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为
0.5mm
时,其焊盘内孔直径对应为
0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表:
孔直径
0.4
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
焊盘直径
1.5
1.5
2
2.5
3.0
3.5
4
1.½焊盘直径为 1.5mm
时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于
1.5mm,½为 1.5mm
和长
圆½焊盘,此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。
张飞实战电子官方½站:www.zhangfeidz.com
☜点击打开
(广告勿扰
100%拒绝水贴,10
名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
2.对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取:
直径小于
0.4mm
的孔:D/d=0.5½3
直径大于
2mm
的孔:D/d=1.5½2
式中:(D-焊盘直径,d-内孔直径)
有关焊盘的其它注意点:
1、 正常过孔不½于
30mil;
双列直插:焊盘
60mil,孔径 40mil;
1/4W
电阻:
51*55mil(0805
表贴)
;直插时焊盘
62mil,孔径 42mil;
无极电容:
51*55mil(0805
表贴)
;直插时焊盘
50mil,孔径 28mil;
2、焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于
1mm
,这样可以避免加工时导致焊盘缺损,
3、焊盘的开口:有些器件是在经过波峰焊后补焊的,½由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封½,
½器件无法插下去,
解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,
这样波峰焊时内孔就不会被封
½,而且也不会½响正常的焊接。
4、焊盘补泪滴:½与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样
的½处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。
相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接的危险,大面积
铜箔因散热过快会导致不易焊接。
大面积敷铜要求
印制线路板上的大面积敷铜常用于两种½用,一种是散热,一种用于屏½来减小干扰,初学者
设计印制线路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口,
而由于印制线路板板材的基板与铜
箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时,会产生挥发性气½无法排除,热量不易散发,以致产生铜箔
膨胀,脱½现象。因此在½用大面积敷铜时,应将其开窗口设计成½状。
跨接线的½用要求
在单面的印制线路板设计中,有些线路无法连接时,常会用到跨接线,在初学者中,跨接线常
是随意的,有长有短,这会给生产上带来不便。放½跨接线时,其种类越少越½,
通常情况下只设 6mm,8mm,10mm 三种,超出此范围的会给生产上带来不便。
展开预览

推荐帖子 最新更新时间:2022-08-15 03:12

【晒样片】+Ti的效率好高
这次申请了3款样品:INA300AIDSQT, ATL431AQDBZR,MSP430FR4133IPMR。订单日期: 8/5/2015 8:56 PM,收到样品日期为:8/7/2015。从审核到发货到收货,刚好48小时。 以前在其他厂家也申请过样品,不过都是要等很久,只有Ti的速度最快。超赞!!! 下面说说申请样品的用途吧: ATL431AQDBZR这款,以前一直用TL431,官方描述ATL4
stu_deepblue TI技术论坛
F469Disco开发板的Mbed液晶例程
在Mbed网站发现,F469Disco的Mbed液晶驱动也可以用了。迫不急待的试了试,显示效果不错,得益于800x400分辨率,显示很细腻。测试代码和F429是一样的,只是底层驱动不同,所以测试代码就不贴了。虽然Mbed的液晶驱动使用很方便,但是发现也有缺点,就是图形更新时有点慢,没有TouchGFX这样专业的图形库效果好。 F469Disco F429Disco 完整的例程
dcexpert stm32/stm8
输入数据带缺口时反馈环路的优化
    在某些场合下, 在通信数字信号处理中,经常会遇到带有反馈环路的设计。例如数字时钟恢复或者自适应均衡滤波器。该类设计的基础都是对输入数据进行滤波或者均衡,调相,而进行上述计算所用到的系数来自于该滤波器或者均衡器的输出结果。换句话说,本次数据的输出依赖于之前输出数据。       有可能需要对环路计算/系数计算出来的系数再重新进行变换才加载到滤波器或者均衡器中,这时候在环路计算/系数计算中
fish001 DSP 与 ARM 处理器
LPCOpen的rtc_ut.c的闰年BUG与解决
本帖最后由 mars4zhu 于 2015-4-10 15:36 编辑 LPCOpen的rtc_ut.c的闰年BUG与解决在使用LPCOpen的rtcut例程时,发现计算日期与实际日期相差一天。为查找原因,做了一下测试,发现RTC与UT之间的转换有误差, struct tm testTime; uint32_t testCounter = 0; /* Convert tm structu
mars4zhu NXP MCU
[SAM R21]串口透传测试
折腾了一个晚上,终于将SAM R21的透传实验做成功了。一开始程序下载很正常,就是串口通信有问题,收不到数据。后来发现原来是串口软件需要设置DTR信号才能正常通信。 下面分享一下具体的步骤: 首先打开ATMEL Atudio,接上开发板,选择LWMesh Peer2Peer例程 选择合适位置后,创建例程打开文件config.h,将49行的APP_ADDR设置为0,然后编译程序并下载到
dcexpert Microchip MCU
TMS320F28377_SVPWM完整程序
1、主函数 /*  * main.c  * author: wx  * data: 2020/1/6  * function: generate the SVPWM wave form, and use graph to see it.  * version: 1.0  */   #include "F28x_Project.h" #include "math.h" #i
fish001 微控制器 MCU

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部
查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

热门活动

相关视频

可能感兴趣器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×