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华硕内部的PCB设计规范

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标签: PCB

PCB

华硕内部的PCB设计规范华硕内部的PCB设计规范

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名疯狂工程师运营的½站,有问必答)
華碩電腦
TO CC
½ 名
□指示
收文單½:左列各單½
發文單½:½造處技術中心
由:
PCB Layout Rule
□報告
□連絡
傳閱單½
½造處
技術中心
工程中心
專案室
資材中心
採購課
物管課
機構部
台北廠
SMT
DIP
IQC
龜山廠
SMT
DIP
IQC
蘆竹廠
SMT
DIP
南崁廠
DIP
研發處
研一部
研二部
研二部
(LAYOUT)
研四部
研五部
研六部
品保中心
發文字號:
MT-8-2-0037
發文日期:
88.7.12
Rev1.70
-------料號------------------品名規格------------------供應商--------
ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS,
ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,
R&D5, R&D6)
1.
問題描述(PROBLEM
DESCRIPTION)
為確保產品之½造性,
R&D
在設計階段必須遵循
Layout
相關
規範, 以利½造單½½順利生產, 確保產品良率, 降½因設計
而重工之浪費.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (
發文字號:
MT-8-2-0029)
發文後,
尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB
Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70,
規範內容如附件所示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT
基本規範”:為
R&D Layout
時必須遵守的
事項, 否則
SMT,DIP,裁板時無法生產.
(2) “錫偷 LAYOUT RULE
建議規範”: 加適合的錫偷可降½短
路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT
建議規範”:為½造單½為提高量產良率,
建議
R&D
design
階段即加入
PCB Layout.
(4) ”零件選用建議規範”: Connector
零件在未來應用逐漸廣泛,
又是
SMT
生產時是偏移及½件不良的主因,故½造希望
R&D
及採購在購買異½零件時½顧慮½造的需求, 提高
自動½件的比例.
(5) “零件包裝建議規範”:,零件 taping
包裝時,
taping
的公差尺
寸規範,以降½拋料率.
負責人:
林士棠.
完成日期:
88.7.12
½
½
PCB LAYOUT
基本規範
項 次項
1
目備
長邊
輸送帶
一般
PCB
過板方向定義:
PCB
SMT
生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow),
PCB
長邊為
SMT
輸送帶夾
持邊.
PCB
DIP
生產方向為
I/O Port
朝前過波焊爐(Wave
Solder), PCB
I/O
直的兩邊為
DIP
輸送帶夾持邊.
SMT
板方向
I/O
DIP
板方向
1.1
金手指過板方向定義:
SMT:
金手指邊與
SMT
輸送帶夾持邊垂直.
DIP:
金手指邊與
DIP
輸送帶夾持邊一致.
輸送帶
2
SMD
零件文字框外緣距
SMT
輸送帶夾持邊
L1
需≧150
mil.
SMD
DIP
零件文字框外緣距板邊
L2
需≧100
mil.
L1
金手指
SMT
板方向
L2
L2
L2
DIP
過板
方向
金手指
L2
3
PCB I/O port
板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至
PCB
板邊, 不得有
SMD
DIP
零件
(如右圖黃色區).
PAD
-1-
PCB LAYOUT RULE
Rev1.70 MT-8-2-0037
99/07/12
PCB LAYOUT
基本規範
項 次項
4
5
光學點
Layout
½½參照附件一.
目備
所有零件文字框內緣須距”零件最大本體的最外緣或
PAD
最外緣”≧10
mil;
亦 零件公差:
即雙邊≧20
mil.
L +a/-b
Lmax=L+a, Lmin=L-b
W +c/-d
Wmax=W+c, Wmin=W-d
文字框
Layout:
長≧Lmax+20, 寬≧Wmax+20
文字框
零件腳/
Metal Down
PCB PAD
5.1
若”零件最大本體的最外緣與
PAD
最外緣”外½比例不符合,則零件文字框依兩
者最大值而變化.
6
所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊.
OK
NG
6.1
文字框線寬≧6
mil.
7 SMD
零件極性標示:
(1) QFP:
以第一
pin
缺角表示.(圖
a)
(2) SOIC:
以三角框表示.
(圖 b)
(3)
鉭質電容: 以粗線標示在文字框的極性端.
(圖 c)
7.1
零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊.
7.2
用來標示極性的文字框線寬≧12
mil.
(a)
(b)
(c)
-2-
PCB LAYOUT RULE
Rev1.70 MT-8-2-0037
99/07/12
PCB LAYOUT
基本規範
項 次項
8
目備
文字框
文字框
V-Cut
或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的
Chip C, Chip L
零件文字框外
L≧80 mil.
L
V-Cut
L
郵票孔
9
V-Cut
或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的
Chip C, Chip L
零件文字框
外緣
L≧200 mil.
L
V-Cut
文字框
文字框
L
郵票孔
10 V-Cut
或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的
Chip C, Chip L
零件文字框
外緣
L≧140 mil.
文字框
文字框
L
L
郵票孔
11 V-Cut
或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的
Chip C, Chip L
零件文字框
外緣
L≧180 mil.
文字框
文字框
L
V-Cut
L
郵票孔
12
郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離
L≧40 mil.
L
-3-
PCB LAYOUT RULE
Rev1.70 MT-8-2-0037
99/07/12
PCB LAYOUT
基本規範
項 次項
13
本體厚度跨越
PCB
的零件,其跨越部½的
V-CUT
必須挖空.
目備
俯視圖
V-CUT
側視圖
零件
PCB
V-CUT
PCB
短邊
14
所有
PCB
廠郵票孔及
V-CUT
的機構圖必須一致.
15 PCB
之某一長邊上需有兩個
TOOLING HOLES,
其中心距
PCB
板邊需等於
(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole
完成孔直徑為
160 +4/-0 mil.
Y
PCB
長邊
X
16 (1) Pitch = 50 mil
BGA PAD LAYOUT:
BGA PAD
直徑
= 20 mil
BGA PAD
的綠漆直徑
= 26 mil
(2) Pitch = 40 mil
BGA PAD LAYOUT:
BGA PAD
直徑
= 16 mil
BGA PAD
的綠漆直徑
= 22 mil
17
BGA
文字框外緣標示
W = 30 mil
寬度的實心框, 以利維修時對½½件.
BGA
極性以三角½實心框標示.
BGA
實體
INTEL
BGA
L
BGA PAD
VIA Hole
PCB
基材
TRACE
在綠漆下
綠漆
PCB LAYOUT
L
W
L
L
-4-
PCB LAYOUT RULE
Rev1.70 MT-8-2-0037
99/07/12
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