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BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE

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标签: BGACHIPPLACEMENTANDROUTINGRULE

为了更清楚的说明BGA零件走线的处理,将以一系列图标说明如下:A. 将BGA由中心以十字划分,VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打;十字可因走线需要做不对称调整。B. clock信号有线宽、线距要求,当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。C. USB信号在R、C两端请完全并行走线。D. by pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到的by pass请就近下plane。E.  BGA组件的信号,外三圈往外拉,并保持原设定线宽、线距;VIA可在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序,如果走线没有层面要求,则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外,BGA的四个角落请尽量以表面层拉出,以减少角落的VIA数。 F. BGA组件的信号,尽量以辐射型态向外拉出;避免在内部回转。F_2 为BGA背面by pass的放置及走线处理。 By pass尽量靠近电源pin。F_3 为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况 THERMAL VCC信号在VCC层的导通状态。 ANTI  GND信号在VCC层的隔开状态。因BGA的信号有规则性的引线、打VIA,使得电源的导通较充足。F_4 为BGA区的VIA在GND层所造成的状况 THERMAL GND信号在GND层的导通状态。 ANTI  VCC信号在GND层的隔开状态。因BGA的信号有规则性的引线、打VIA,使得接地的导通较充足。F_5 为BGA区的Placement及走线建议图以上所做的BGA走线建议,其作用在于:1. 有规则的引线有益于特殊信号的处理,使得除表层外,其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。2. BGA内部的VCC、GND会因此而有较佳的导通性。3. BGA中心的十字划分线可用于;当BGA内部电源一种以上且不易于VCC层切割时,可于走线层处理(40~80MIL),至电源供应端。或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。4. 良好的BGA走线及placement,可使BGA自身信号的干扰降至最低。

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