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PCB设计中的芯片封装具体介绍

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标签: 设计中芯片封装具体介

              PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿片式封装13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装15.CQFP 陶瓷四边引线扁平16.CERDIP 陶瓷熔封双列17.PBGA 塑料焊球阵列封装18.SSOP 窄间距小外型塑封19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20.FCOB 板上倒装片一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic                   Quad                   FlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其……             

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