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2016 TI 嵌入式产品研讨会 无线连接专场 在线观看指南

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标    签: 物联网BLEWi-FiCC1350

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文档简介

继TI 三大专题研讨会(MSP430、C2000、处理器),观看链接:http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/lit/getliterature.tsp?baseLiteratureNumber=zhcp065&fileType=pdf&HQS=epd-wcs-null-epdayebook-bs-null-null-cn&DCM=yes

线上播放之后,TI 将又一满满干货的研讨会——无线连接专场搬到线上。

只为忙碌的你,足不出户即可了解TI 最新的BLE、Wi-Fi 无线连接技术,

更有动手实验可以跟着学!

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2016 TI 嵌入式产品研讨会 无线连接专场 物联网设计已起航,请你迎头赶上! 1 回到目录 2016 TI 嵌入式产品研讨会 无线连接专场,线上首映 继 TI 三大专题研讨会(MSP430、C2000、处理器)( >> 在线观看指南 ) 线上播放之后,TI 将又一满满干货的研讨会——无线连接专场搬到线上。 只为忙碌的你,足不出户即可了解 TI 最新的 BLE、Wi-Fi 无线连接技术, 更有动手实验可以跟着学! 2 回到目录 目录 2016 TI 嵌入式产品研讨会——无线连接专场,线上首映......2 一、无线连接产品及物联网生态系统介绍.............................. 4 1. TI 产品大家族,看看有没有你想要的?............................................. 5 2. TI 无线连接产品及物联网生态系统介绍(上).................................. 6 3. TI 无线连接产品及物联网生态系统介绍(下).................................. 7 二、BLE 解决方案介绍..........................................................8 1. TI 蓝牙低功耗(BLE)解决方案(上).............................................. 9 2. TI 蓝牙低功耗(BLE)解决方案(下)............................................ 10 三、Wi-Fi 解决方案介绍......................................................11 1. CC3120/CC3220 SimpleLink Wi-Fi 解决方案(上)....................... 12 2. CC3120/CC3220 SimpleLink Wi-Fi 解决方案(中)....................... 13 3. CC3120/CC3220 SimpleLink Wi-Fi 解决方案(下)....................... 14 四、CC1350 介绍及动手实验...............................................15 1. SimpleLink CC1350 双频带无线 MCU............................................ 16 2. SimpleLink CC1350 的应用............................................................ 17 3. CC1350 动手实验............................................................................. 18 版权声明.............................................................................. 19 下载有奖 .............................................................................20 3 回到目录 一、无线连接产品及物联网 生态系统介绍 4 回到目录 1. TI 产品大家族,看看有 没有你想要的? 关于 TI TI 产品 TI 应用 样片与购买 5 回到目录 2. TI 无线连接产品及物联网 生态系统介绍(上) 无线连接概述 产品 工具与软件 支持与培训 应用 6 回到目录 3. TI 无线连接产品及物联网 生态系统介绍(下) 无线连接概述 产品 工具与软件 支持与培训 应用 7 回到目录 二、BLE 解决方案介绍 8 回到目录 1. TI 蓝牙低功耗(BLE) 解决方案(上) 蓝牙低功耗概述 产品 工具与软件 支持与培训 入门 9 回到目录 2. TI 蓝牙低功耗(BLE) 解决方案(下) 蓝牙低功耗概述 产品 工具与软件 支持与培训 入门 10 回到目录 三、Wi-Fi 解决方案介绍 11 回到目录 1. CC3120/CC3220 SimpleLink Wi-Fi 解决方案(上) SimpleLink Wi-Fi 概述 产品 入门 工具与软件 生态系统 支持与培训 应用 12 回到目录 2. CC3120/CC3220 SimpleLink Wi-Fi 解决方案(中) SimpleLink Wi-Fi 概述 产品 入门 工具与软件 生态系统 支持与培训 应用 13 回到目录 3. CC3120/CC3220 SimpleLink Wi-Fi 解决方案(下) SimpleLink Wi-Fi 概述 产品 入门 工具与软件 生态系统 支持与培训 应用 14 回到目录 四、CC1350 介绍及动手实验 15 回到目录 1. SimpleLink CC1350 双频带无线 MCU 产品 技术文档 样片与购买 工具与软件 16 回到目录 2. SimpleLink CC1350 的应用 产品 CC1350 LaunchPad CC1350 软件 SimpleLink 学院 TI-RTOS 17 回到目录 3. CC1350 动手实验 SmartRF Studio 下载 产品 CC1350 软件 SimpleLink 学院 TI-RTOS CC1350 LaunchPad 18 回到目录 版权声明 1、《2016 TI 嵌入式产品研讨会:无线连接专场》著作权由 TI 拥有。 2、本着开源思想,我们授权任何对 TI 嵌入式技术有兴趣的工程师免费 下载、复制、传播该书。 3、用于商业用途须经 TI 书面同意。 关注我们 19 回到目录 重要声明 德州仪器(TI) 及其下属子公司有权根据 JESD46 最新标准, 对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改, 并有权根据 JESD48 最新标准中止提供任何产品和服务。客户在下订单前应获取最新的相关信息, 并验证这些信息是否完整且是最新的。所有产品的销售 都遵循在订单确认时所提供的TI 销售条款与条件。 TI 保证其所销售的组件的性能符合产品销售时 TI 半导体产品销售条件与条款的适用规范。仅在 TI 保证的范围内,且 TI 认为 有必要时才会使 用测试或其它质量控制技术。除非适用法律做出了硬性规定,否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。 TI 对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。客户应对其使用 TI 组件的产品和应用自行负责。为尽量减小与客户产品和应 用相关的风险, 客户应提供充分的设计与操作安全措施。 TI 不对任何 TI 专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了 TI 组件或服务的组合设备、机器或流程相关的 TI 知识产权中授予 的直接或隐含权 限作出任何保证或解释。TI 所发布的与第三方产品或服务有关的信息,不能构成从 TI 获得使用这些产品或服 务的许可、授权、或认可。使用 此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可,或是 TI 的专利权或其它 知识产权方面的许可。 对于 TI 的产品手册或数据表中 TI 信息的重要部分,仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况 下才允许进行 复制。TI 对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。 在转售 TI 组件或服务时,如果对该组件或服务参数的陈述与 TI 标明的参数相比存在差异或虚假成分,则会失去相关 TI 组件 或服务的所有明 示或暗示授权,且这是不正当的、欺诈性商业行为。TI 对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。 客户认可并同意,尽管任何应用相关信息或支持仍可能由 TI 提供,但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用 TI 产品 相关的所有法 律、法规和安全相关要求。客户声明并同意,他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识,可预见 故障的危险后果、监测故障 及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。客户将全额赔偿因 在此类安全关键应用中使用任何 TI 组件而 对 TI 及其代理造成的任何损失。 在某些场合中,为了推进安全相关应用有可能对 TI 组件进行特别的促销。TI 的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特 有的可满足适用 的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。尽管如此,此类组件仍然服从这些条款。 TI 组件未获得用于 FDA Class III(或类似的生命攸关医疗设备)的授权许可,除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使 用的特别协议。 只有那些 TI 特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的 TI 组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。购买者认可并同 意,对并非指定面 向军事或航空航天用途的 TI 组件进行军事或航空航天方面的应用,其风险由客户单独承担,并且由客户独 力负责满足与此类使用相关的所有 法律和法规要求。 TI 已明确指定符合 ISO/TS16949 要求的产品,这些产品主要用于汽车。在任何情况下,因使用非指定产品而无法达到 ISO/TS16949 要 求,TI不承担任何责任。 数字音频 放大器和线性器件 数据转换器 DLP® 产品 DSP - 数字信号处理器 时钟和计时器 接口 逻辑 电源管理 微控制器 (MCU) RFID 系统 OMAP应用处理器 无线连通性 产品 www.ti.com.cn/audio www.ti.com.cn/amplifiers www.ti.com.cn/dataconverters www.dlp.com www.ti.com.cn/dsp www.ti.com.cn/clockandtimers www.ti.com.cn/interface www.ti.com.cn/logic www.ti.com.cn/power www.ti.com.cn/microcontrollers www.ti.com.cn/rfidsys www.ti.com/omap www.ti.com.cn/wirelessconnectivity 通信与电信 计算机及周边 消费电子 能源 工业应用 医疗电子 安防应用 汽车电子 视频和影像 应用 www.ti.com.cn/telecom www.ti.com.cn/computer www.ti.com/consumer-apps www.ti.com/energy www.ti.com.cn/industrial www.ti.com.cn/medical www.ti.com.cn/security www.ti.com.cn/automotive www.ti.com.cn/video 德州仪器在线技术支持社区 www.deyisupport.com IMPORTANT NOTICE Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265 Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated

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