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430F5529用户指南

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    SEED-EXP430F5529用户指南

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    SEED-EXP430F5529 SEED-EXP430F5529 用户指南 2012-03 EXP430F5529 Solutions 截止印刷时文档名称和编号 SEED-EXP430F5529 用户指南 文档历史 版本号 REV A 历史 初始版本 更新日期 2012-3-5 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 SEED-EXP430F5529 SEED-EXP430F5529 用户指南 版本号:A 2012.5 http://www.seeddsp.com SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 声明 北京艾睿合众科技有限公司保留随时对其产品进行修正、改进和完善的权利,同时也保留在不作任何 通告的情况下,终止其任何一款产品的供应和服务的权利。用户在下订单前应及时获取相关信息的最 新版本,并验证这些信息是当前的和完整的。 版权© 2012,北京艾睿合众科技有限公司 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 前言 阅前必读 简介 文档详细介绍基于 SEED-EXP430F5529 平台的用户指南。 维护和升级 所有由北京艾睿合众科技有限公司生产制造的硬件和软件产品,保修期为从发货之日起壹年。在 保修期内由于产品质量原因引起的损坏,北京艾睿合众科技有限公司负责免费维修或更换。当在保修 期内软件进行了升级,北京艾睿合众科技有限公司将免费提供。 警告标志 本公司提供的板卡产品包含 ESD 敏感器件,请采取适当的预防措施。使用时请 不要用手或非绝缘的物体接触板卡。因使用不当造成的板卡损坏,本公司只提供 付费的维修。 本文中所有类似的警告标识,表明此部分内容有可能损害您的软件、硬件或其它 设备。这个信息谨慎的为您提供保护,请仔细阅读,确定软件的使用环境。 商标 SEED 是北京艾睿合众科技有限公司的注册商标。 TI 是 Texas Instruments 的注册商标。 更多帮助 请浏览以下网址:http://www.seeddsp.com 或通过该网址的相关信息联系相关办事处和销售人 员 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 目录 第 1 章 板载 USB 接口测试 ..............................................................................................................7 1.1 SEED-EXP430F5529 板载 USB 接口测试准备 ..................................................................7 1.2 SEED-EXP430F5529 烧写软件 ............................................................................................7 1.3 SEED-EXP430F5529 板载 USB 接口测试 .........................................................................9 第 2 章 板载功能测试 ...................................................................................................................... 11 2.1 SEED-EXP430F5529 板载功能测试准备 .......................................................................... 11 2.2 SEED-EXP430F5529 测试软件 .......................................................................................... 11 2.3 SEED-EXP430F5529 板载功能测试 .................................................................................. 11 2.3.1 实时时钟测试.................................................................................................................................. 12 2.3.2 LED 测试......................................................................................................................................... 13 2.3.3 触摸按键测试.................................................................................................................................. 13 2.3.4 滚轮测试.......................................................................................................................................... 13 附录 跳线与供电模式 ...................................................................................................................... 14 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 第 1 章 板载 USB 接口测试 1.1 SEED-EXP430F5529 板载 USB 接口测试准备 SEED-EXP430F5529_v1.0-半成品; USB 电缆; 烧写软件:MSP430_USB_Firmware_Upgrade_Example_1_1_4; 1.2 SEED-EXP430F5529 烧写软件 首先运行烧写软件 MSP430_USB_Firmware_Upgrade_Example_1_1_4,其位置 在..\Tools\MSP430_USB_Firmware_Upgrade_Example_1_1_4 目录下,双击运行 MSP430_USB_Firmware_Upgrade_Example.exe,如下图显示; 点击 Next 按钮,选择“I accept the lisence agreement”显示如下图所示; 7 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 点击“Next”出现如下图所示界面; 在“1.Select which firmware to download”标签下选择“Select Firmware”,再点击 “Browse”按钮,选择..\bin\ MSP-EXP430F5529UserExperience.txt 文件。 8 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 1.3 SEED-EXP430F5529 板载 USB 接口测试 SW1 拨到 LDO 端,按下 S4 键,再用 USB 线缆连接 USB1 口到 PC,按键和 USB 口的位置如下图; 烧写软件上会显示发现设备,如下图,点击“Upgrade Firmware”按钮,开始烧写; 9 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 烧写成功后, 出现如下界面。 10 第 2 章 板载功能测试 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 2.1 SEED-EXP430F5529 板载功能测试准备 SEED-EXP430F5529_v1.0-半成品; USB 电缆; SEED-FET430USB 仿真器; 测试软件及驱动:MSP430ware_setup_1.00.00.00、IAR 5.4; 2.2 SEED-EXP430F5529 测试软件 安装 IAR 开发软件 EW430-EV-web-5403.exe,其安装位置在..\Tools\ IAR 目录下; 安 装 MSP430 开 发 软 件 MSP430ware_setup_1.00.00.00.exe , 其 安 装 位 置 在..\Tools 目录下; 2.3 SEED-EXP430F5529 板载功能测试 使用 SEED-FET430USB 仿真器连接到 J1; SW1 拨到 LDO 档; 用 USB 线缆连接 USB1 口到 PC,以给板卡供电; 运行 IAR 开发软件,如下图所示; 点击菜单栏 File->Open->Workspase…命令加载..\Test Demos under IAR\IAR 目 录下的工程文件 MSP-EXP430F5529_User_Experience.eww,加载后如下图所 示; 11 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 点击 按钮,或只用快捷键 Ctrl+D 进行 Download and Debug 程序,如果 JTAG 口工作正常则显示如下图所示,否则 JTAG 口工作异常。 2.3.1 实时时钟测试 按 F5 快捷键运行程序; 等待片刻时间后按板卡上 S2 键,watch1 窗口中将显示 time 变量会有变化,程序 停止运行,说明时钟测试正常,如下图所示,初始值为 04:30:00。 12 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 2.3.2 LED 测试 继续按 F5 快捷键运行程序; 等待几秒钟,版看上的 LED1~3、PAD1~5 的 LED 将同时点亮; 按板卡上 S2 键,LED 熄灭,程序停止运行。 2.3.3 触摸按键测试 继续按 F5 快捷键运行程序; 点击板卡上的 PAD1~5 的中心位置检测触摸按键是否争产工作,如:按 PAD1 则 只用 PAD1 的 LED 点亮,按 PAD3 则 PAD1~3 的 LED 点亮,按 PAD5 则 PAD1~5 的 LED 点亮; 按板卡上 S2 键,LED 熄灭,程序停止运行。 2.3.4 滚轮测试 此时 wheel_value 的值为 0,如图所示; 转动 PODT1 旋钮; 继续按 F5 快捷键运行程序,程序自动停止,并返回 wheel_value 的新值,如下图 所示; 13 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 反复进行以上操作,可测的 wheel_value 的最大值为 7,如下图所示; 注:另外必须使用板载仿真器进行仿真。仿真时将 SW1 拨到 eZ 档,测试过程同上,但滚 轮测试无法进行。 附录 跳线与供电模式 5529USB 供电 eZ-FET USB 仿真器供电 14 SEED-EXP430F5529 硬件测试手册 MSP-FET430 仿真器供电 外接电池供电 15

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