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电子元器件封装知识整理

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电子元器件封装知识整理

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 PCB 换算:100mil=2.54mm 圆形焊盘默认孔径30mil(0.762mm),总直径60mil(1.524mm)。 自恢复电阻管脚直径0.6mm,封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。 压敏电阻管教直径1mm,封装定义孔径1.27mm(50mil),总直径2.54mm(100mil)。 焊接220V导线的焊盘:3mm x 1.8mm 电源线不低于18mil,信号线不低于12mil,cpu入出线不低于10mil(或8mil),线间距不低于10mil。 正常过孔不低于30mil(内孔一般不能小于10mil)。 一般封装只与功率有关。 1·贴封装 - 两脚表贴 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC),也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。 英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16 50 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/10 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/8 1/8 150 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/3 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 200 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1 200 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 国内贴片电阻的命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻 S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM, 102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10KΩ。 J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 1:0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1W) 1206 20欧1/4 *4 5欧1w 2·AXIAL - 两脚直插(后面的数字是指两个焊盘的间距,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil) AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W);普通二极管(1N4148);色环电感(10uH) AXIAL-0.4 1A的二极管,用于整流(1N4007);1A肖特基二极管,用于开关电源(1N5819);瞬态保护二极管 AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W) 3·DIP - 双列直插(DIP后面的数字是管脚数) 双列直插 焊盘间距100mil,两排间距300mil。焊盘60mil,孔径40mil。 应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路,ATM公司芯片等 集成块: DIP8-DIP40 4·SOIC - 双列表贴(后面的数字是管脚数) 贴片max232 SOIC-16 贴片485芯片 SOIC-8S tiny13 soic 5·TO - 直插 直插三极管 TO-92 普通直插7805电源芯片 TO-220 类似三极管的78L05 TO-92 直插开关电源芯片2576(五个管脚) TO-220T LM2575直插 2575(五个脚) TO-220T 2576和2575封装一样(插、贴),区别是2576开关、2575线性 ---78L05 100mA 78M05 500mA 7805 1.5A 贴片 LM2576 TO-26 贴片LM2575 TO-263 直插三极管 TO-92 普通三极管 TO-18 大功率三极管 TO-22 大功率达林顿管 TO-3 场效应管 和三极管一样 电源稳压块78和79系列78系列(如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等) TO-126H和TO-126V 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以 对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 6·SOT - 表贴 贴片三极管、场效应管 SOT-23 LM1117电源芯片(3.3V) SOT-223 7·D-PAK - 表贴 贴片7805 D-PAK 8·TQFP - 表贴芯片 贴片AVR单片机芯片 TQFP MEGA8 TQFP-32 ATMEL的7s64 ARM芯片 LQFP-64 9·DB9 9针串口座 10·CON SIP 单排多针插座 11·SIP 就是单排的封装 电阻 固值电阻 AXIAL0.3-AXIAL0.7 ,一般用AXIAL0.4 可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。 对电路板而言,电阻封装与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。 电容(cap) 无极性电容 RAD-0.1----RAD-0.4 瓷片电容 RAD0.1-RAD0.3(其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1) 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 (“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径) 电解电容 RB.2/.4到RB.5/1.0 电解电容 RB.1/.2-RB.4/.8 <100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6 RB-.1/.2,.1/.3,.2/.4,.2/.5,.3/.6直插电解电容 RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插) CAPT-170 贴片电解电容10uF/25V 电位器 电位器 VR 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管 DIODE 二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) LED-3 直插发光二极管 DAY-4 四位八字LED管 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 D系列 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 整流桥 D-44 D-37 D-46 晶振 XTAL1 PZ-4 四位排阻 RW 精密电位器 电源IC 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 中英文对照 1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计;POT 变电阻;RVAR 可调电阻;res1..... 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管 :NPN1 6.结型场效应管:JFET 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器:PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb ,General IC.ddb ,Miscellaneous.ddb 部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻 RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头 PLUG AC FEMALE 三相交流插头 SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮 THERMISTOR 电热调节器 TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 VARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。 SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。

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