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ic封装尺寸

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ic封装尺寸

第三节. 贴装元器件的焊盘设计 • 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软 件的元件库中调用,也可自行设计。 • 在实际设计时,有时库中焊盘尺寸不全、元件 尺寸与标准有差异或不同的工艺,还必须根据 具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设 备以及特殊元器件的要求进行设计。 一. 矩形片式元器件焊盘设计 二. 半导体分立器件焊盘设计 三. 翼形小外形IC和电阻网络(SOP) 四. 翼形四边扁平封装器件(QFP) 五.J形引脚小外形集成电路(SOJ)和塑封有引 脚芯片载体(PLCC)的焊盘设计 六. BGA焊盘设计 七.通孔插装元器件(THC)焊盘设计 1 一 矩形片式元器件焊盘设计 • Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素: • a 对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张 力平衡。 • b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺 寸。 • c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形 成弯月面。 • d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计 • 英制 公制 • 1825 4564 • 1812 4532 • 1210 3225 • 1206 (3216) • 0805 (2012) • 0603 (1608) • 0402 (1005) • 0201 (0603) A(mil) 250 120 100 60 50 25 20 12 B(mil) 70 70 70 70 60 30 25 15 G(mil) 120 120 80 70 30 25 20 10 2 (c)钽电容焊盘设计 • 代码 英制 • A 1206 • B 1411 • C 2312 • D 2817 公制 3216 3528 6032 7243 A(mil) B(mil) 50 60 90 60 90 90 100 100 G(mil) 40 50 120 160 二、 半导体分立器件焊盘设计 1. 分类 MELF:LL系列和0805-2309 片式:J 和 L型引脚 SOT系列:SOT23、SOT89、SOT143等 TOX系列:TO252 3 2. MELF设计 (1)定义:金属面电极无引线器件 Metal Electrode Leadless Face 二极管、电阻、电容(陶瓷、钽) 都采用此封装 二极管中黑线表示元件负极 (2)分类 LL41/DL41、LL34、 2012(0805)、3216(1206)、3516(1406)、5923(2309) (3)焊盘设计 Z=L+1.3 L为元件的公称长度 4 3. 片式元件焊盘设计 • (1)定义:小外形二极管 • SOD:Small Outline Diode • (2)分类: • GULL WIND SOD123 SOD323 • J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB • • (3)焊盘设计 • GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计 • Z=L+1.3 元件的公称长度 • SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6 • SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4 • J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB • Z=L+1.4 元件的公称长度 • X=1.2W1 • 系列号 Z X Y • DO214AA 6.8 2.4 2.4 • DO214AB 9.3 3.6 2.4 • DO214AC 6.5 1.74 2.4 5 • 4. SOT系列设计 • (1)定义: 小外形晶体管 • SOT: Small Outline Transistor • (2)分类: • SOT23/SOT323/SOT523 • SOT89/SOT223 • SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 • SOT223 • TO-252 • (3)单个引脚焊盘长度设计原则 • 对于小外形晶体管,应在保持焊盘间中心距等于 引线间中心距的基础上,再将每个焊盘四周的尺寸分 别向外延伸至少0.35mm。 • SOT-23 • (1)外形和结构 • (2)分类:SOT23、SOT323、SOT523 • (3)用途 • 即可用作三极管也可用作二极管 6 • (4)焊盘设计 • (1)尺寸 SOT-89 7 • (2)设计 SOT-89 SOT-143 8 SOT223元件尺寸 SOT223焊盘设计 9 T0252 • (1)定义 • TO: Modified Through-Hole Packs • (2)外形图 • (3)分类 • TO252(TS-003) • TO268(TS-005) • TO368 • (4)焊盘设计 10 三、 翼形小外形IC和小外形封装(SOP) 电阻网络 1. 分类 SOIC、SSOIC、SOP、TSOP、CFP 2. 设计总则 一般情况下设计原则: a) 焊盘中心距等于引脚中心距; b)单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3 mm~0.5 mm; (1.5 mm ~2.2mm) (1). 元件 3 SOIC焊盘设计 A. 定义:Smal Outline Integrated Circuits B. 外形图:塑料封装、金属引脚。 C. 间距:P= 1.27 (50mil) D. PIN数量、及分布(长边均匀分布) 封装体尺寸A:3.9、7.5、8.9(mm). PIN: 8、14、16、20、 24、28、32、36、 E. 表示方法: SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X 共15种,8-16有两种,24-36两种。 F. 设计考虑的关键几何尺寸 元件封装体尺寸A 引脚数 间距E 11 (2). 焊盘设计 A. 焊盘外框尺寸Z 封装 Z A SO8/14/16 7.4mm 3.9 SO8W-SO36W 11.4 7.5 SO24X-36X 13 8.9 B. 焊盘长×宽(Y×X)=0.6×2.2 (mm) C. 没有公英制累积误差 D. 贴片范围: 引脚边加0.3-0.5 (mm) 无引脚边1(mm) 4 SOP焊盘设计 (1). 元件 A. 定义:Smal Outline Packages B. 外形图 C. 间距:P=1.27 (50mil) D. PIN数量、及分布(长边均匀) 在SOIC基础上增加了品种 6、10、12、18、22、30、40、42 E. 表示方法:SOP 10 F. 设计考虑的关键几何尺寸 引脚数,不同引脚数对应 不同的封装体宽度。 12 (2). 焊盘设计 A. 焊盘外框尺寸 SOP 6-14 16/18/20 22/24 28/30 32/36 40/42 (Z) 7.4 9.4 11.2 13.2 15 17 B. 焊盘长×宽(Y×X)=0.6×2.2 C. 没有公英制累积误差 D. 贴片范围:每边加0.3-0.9 (mm) C. 与SOIC焊盘设计的区别: a). 所有焊盘长×宽是一样的。 间距一样。SOP引脚数量多。 b). SOP8-14 与SO8-14 焊盘一样。 c). SOP16与SO16的焊盘Z不一样。SO16与SO14 的Z 一样,D不一样。 d). SOP16以上PIN的焊盘Z都不一样。这是由于封装 体的尺寸不一样。 e). SOIC有宽窄之分。SOP无宽窄之分, f). SOP元件厚(1.5-4.0)而SOIC 薄(1.35- 2.34)。 13 5 SSOIC焊盘设计 (1). 元件 A. 定义:Shrink Smal Outline Integrated Circuits B. 外形图:塑料封装、金属引脚。 C. 间距:P= 0.8/0.635 D. PIN数量、及分布(长边均匀分布) 封装体尺寸A:12、7.5(mm). PIN: 48、56、64 E. 表示方法: SSO48、SSO56、SO64 共3种, F. 设计考虑的关键几何尺寸 引脚数 (2). 焊盘设计 A. 焊盘尺寸(mm) 封装 Z X Y P/E D SSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.61 SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15 SO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8 C. 0.8mm存在公英制累积误差,控制D值转换误差 D. 贴片范围: 引脚边加0.3 无引脚边0.8(mm) 14 6 TSOP焊盘设计 (1). 元件 A. 定义: Thin Smal Outline Packages B. 外形图: H=1.27mm(元件高度) C. 间距:P= 0.65/0.5/0.4/0.3(Fine Pitch) D. PIN数量、及分布(短边均匀) 短端尺寸A有 6、8、10、12,等4个系列。 长端尺寸L有14、16、18、20等4个系列 16种PIN,16-76,长端尺寸L的增加,PIN增加。 短端尺寸不变,PIN增加时,间距减小。 E. 表示方法:TSOP A×L PIN数 TSOP 8×20 52 F. 设计考虑的关键几何尺寸 元件引脚长度尺寸L 引脚数、间距E 引脚接触长度×宽度:T×W (2). 焊盘设计 A. 焊盘外框尺寸 Z=L+0.8(mm) L元件长度方向公称尺寸 B. 焊盘长×宽(Y×X) 0.65焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.4 0.5焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.3 0.4焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.25 0.3焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.17 TSOP 0.5/0.4/0/3的焊盘设计与QFP/SQFP一样 C. 验证焊盘内框尺寸: G一定小于S 的最小值 0.3-0.6,一般每边余0.5 (mm) 有公英制累积误差, 控制D值转换误差。 贴片范围: 无引脚边每边加0.5 (mm) 有引脚边每边加1 (mm) 15 器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17 焊盘长度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6 封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC 或SOIC TSOP 四、欧翼型引脚四边扁平封装器件(QFP) 1.分类: PQFP; SQFP/QFP(TQFP)(方形、矩形); CQFP ; 2.设计总则 a)焊盘中心距等于引脚中心距; b)单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3 mm~0.5 mm; (1.5 mm ~2mm) 16 3 PQFP元件焊盘设计 (1). 元件 A. 定义:Plastic Quad Flat Pack 塑料方形扁平封装(英制) B. 外形图及结构 间距:P= 0.635 (Fine Pitch) (25mil) C. PIN数量、及分布(均匀) 84、100、132、 164、196、244. D. 表示方法: PQFP84 E. 设计考虑的关键几何尺寸 引脚数 引脚外尺寸长×宽 :L 引脚接触长度×宽度:T×W 间距E 元件封装体尺寸B×A (2). 焊盘设计 A. 焊盘外框尺寸(Z)= 焊盘外框尺寸 Z= LMAX L+ + 0.8 0.6 LMAX元件长(宽)方向最大尺寸 • L元件长(宽)方向公称尺寸 B. 焊盘长×宽(Y×X)=1.8×0.35 C. 验证焊盘内框尺寸: • G一定小于S 的最小值, • 每边0.3-0.6(mm),一般(0.4mm) • 没有公英制累积误差 • 贴片范围:每边加0.3-0.9 (mm) 17 4 SQFP/QFP元件焊盘设计 (1). 元件 A. 定义:塑料方形扁平封装(公制) QFP =Metric Plastic Quad Flat Pack P= 0. 8/0.65 SQFP =Shrink Quad Flat Pack P= 0. 5/0.4/0.3(Fine Pitch) TQFP=THIN QFP B. 外形图 C. PIN数量、及分布(均匀) 从24-576,脚的数量以间隔8为基础增加。每种PIN 通常 有2种(特殊3种)封装形式,间距不一样。 0.5/0.4/0.3间距封装: 元件封装体尺寸B(A)有4大类13种:5、6、7、8;10、 12、14;20、24、28;32、36、40。 每种封装体系列有6种PIN,如10×10-64、72、80、88、 112、120 0.5/0.4/0.3间距封装共有13×6=78种。 0.8/0.65间距封装:共有12种。 SQFP/QFP元件封装总共有90种。 D. 表示方法:每种PIN 通常有2种(特殊3种)封装形式 SQFPA×B-引脚数(A=B) SQFP20×20-144(Fine Pitch 0. 5) QFP28×28-144( Pitch 0.65 ) 18 E. 设计考虑的关键几何尺寸 元件封装体尺寸B×A : 引脚外尺寸长×宽 :L 间距E 引脚数、 引脚接触长度×宽度: T×W (2). 焊盘设计 A. PITCH= 0.8mm/0.65 • 焊盘外框尺寸(Z)= L + 0.6 • 或焊盘外框尺寸 • Z1=A+3.8(4如12×12-48/46) • L元件长(宽)方向公称尺寸 • A(B)元件封装体长/宽方向尺寸 • 0.8焊盘长×宽(Y×X)=1.8×0.5 • 0.65焊盘长×宽(Y×X)=1.8×0.4 B. PITCH= 0.5/0.4/0.3 (mm) • 焊盘外框尺寸 Z= L + 0.8 • 或焊盘外框尺寸 Z=A/B+2.8 • L元件长/宽方向公称尺寸,A/B元件封装体尺寸 • 0.5焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.3 • 0.4焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.25 • 0.3焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.17 19 C. 注意事项: a).验证焊盘内外框尺寸: 焊盘 尺寸G一定小于元件S 的最小值 0.3-0.6(mm) (0.5) 焊盘 尺寸Z一定大于元件L 的最大值 0.3-0.6(mm) (0.3) b).存在公英制累积误差 c).对于间距0.5/0.4/0.3的封装,封装体尺寸系列相同如尺寸为 10×10,PIN数不一样,但焊盘内外框尺寸是一样的,只 是间距发生变化,焊盘宽度不一样,焊盘长度一样。设计 时焊盘尺寸可以参考。也可参考SQFP系列。 同样间距0.8/0.65的封装,只要封装体尺寸系列相同,焊盘内 外框尺寸不变,间距、焊盘发生变化。 d). 贴片范围:每边加0.3-0.9 (mm) 5 SQFP/QFP(矩形)元件焊盘设计 (1). 元件 A. 定义:塑料矩形扁平封装(公制) QFP =Metric Plastic Quad Flat Pack P= 0. 8/0.65 SQFP =Shrink Quad Flat Pack P= 0. 5/0.4/0.3(Fine Pitch) TQFP=THIN QFP B. 外形图 C. PIN数量、及分布 元 件 封 装 体 尺 寸 B×A : 5×7 ; 7×10 ; 10×14 、 14×20; 20×28;28×40。每种系列有6种。PIN从32-440,脚的 数量以间隔4/8为基础增加。 0.5/0.4/0.3封装共有6×6=36 种;0.8/0.65封装共有2种;总 共38种。 20 D. 表示方法:每种PIN 通常有1种(特殊2种)封装形式 SQFPA×B-引脚数 (A≠ B)PIN分布 (间距) SQFP7×10-100 20×30 (Fine Pitch 0. 3) QFP14×20-100 20×30( Pitch 0.65 ) E. 设计考虑的关键几何尺寸 引脚外尺寸长×宽 : L1×L2 引脚数及分布 引脚接触长度×宽度: T×W 间距E (2). 焊盘设计 A. PITCH= 0.8mm/0.65(QFP80/100) • 焊盘外框尺寸 Z1= L1 + 0。8 Z2= L2 + 0。8 • 或焊盘外框尺寸 Z1/Z2=A/B+4 • L1、L2元件长、宽方向公称尺寸, A、B元件封装体长、宽方向尺寸 0.8焊盘长×宽(Y×X)=1.8×0.5 • 0.65焊盘长×宽(Y×X)=1.8×0.4 21 B. PITCH= 0.5/0.4/0.3 (mm) • 焊盘外框尺寸 Z= L1/L2 + 0.8 • 或焊盘外框尺寸 Z1/Z2=A/B+2.8 • L1/L2元件长/宽方向公称尺寸,A/B元件封装体尺寸 • 0.5焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.3 • 0.4焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.25 • 0.3焊盘长×宽(Y×X)=1.6×0.17 C. 注意事项: a). 验证焊盘内外框尺寸: 焊盘 尺寸G一定小于元件S 的最小值 0.3-0.6(mm) 焊盘 尺寸Z一定大于元件L 的最大值 0.3-0.6(mm) b).存在公英制累积误差 c). 同种系列的元件(10×10)焊盘内外框尺寸是一样的。间 距发生变化,每两种间距一样,设计时焊盘尺寸可以参考, (SQFP系列)。 d). 贴片范围:每边加0.3-0.9 (mm) 总结 器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度: 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 焊盘长度: 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6 封装: CQFP QFP PQFP SQFP 封装体尺寸相同的情况下,Z是相同的,但间距和焊盘宽度不 同 0.8 、 0.65 、 0.5 、 0.4 、 0.3 存 在 公 英 制 转 换 误 差 , 控 制 D 值。 22 五 J形引脚小外形集成电路(SOJ)和塑封 有引脚芯片载体(PLCC)的焊盘设计 1.分类: SOJ、PLCC(方形)、PLCC(矩形)、LCC 2. 设计总则 • SOJ与PLCC的引脚均为J形,典型引脚中心距为1.27 mm。 • a) 单个引脚焊盘设计 0.60 mm×2.2mm; • b) 引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间; • c) SOJ相对两排焊盘之间的距离(焊盘图形内廓)A值一般 为5、6.2、7.4、8.8(mm); • d) PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离: • J=C+K (单位mm) 式中:J—焊盘图形外廓距离; • C—PLCC最大封装尺寸; K—系数,一般取0.75。 23 3.SOJ元件焊盘设计 (1). 元件 A. 定义:小外形集成电路 SOJ = Smal Outline Integrated Circuits J引脚 P= 1.27mm B. 外形图及结构 以封装体宽度尺寸(英制)来定义元件,共有4个系列, 每个系列有8种PIN, 封装元件共有4×8=32种 元件宽度系列:300、350、400、450 (0.300英寸) 元件PIN种类:14、16、18、20、22、24、26、28 所以SOJ封装元件共有4×8=32种 C.. 表示方法:SOJ 引脚数/元件封装体宽度: SOJ 14/300;SOJ 14/450 D. 设计考虑的关键几何尺寸 封装体宽度系列、元件引脚 间距E (2). 焊盘设计 A. 焊盘尺寸设计 元件封装系列 300 350 焊盘外框尺寸Z 9.4 10.6 焊盘长×宽(Y×X)=2.2×0.6 400 450 11.8 13.2 B. 注意事项: a). 验证焊盘内外框尺寸: 焊盘尺寸G一定小于元件S 的最小值 0.3-0.6(mm) 焊盘尺寸Z一定大于元件L 的最大值 0.3-0.6(mm) b).不存在公英制累积误差 c). 同种系列的元件(如300系列)焊盘内外框尺寸是一样 的,不同PIN数和D值 发生变化。 d). 贴片范围: 每边加0.3-0.9 (mm) 24 4.PLCC(方形)元件焊盘设计 (1). 元件 A. 定义:塑料引脚芯片载体 J引脚 PLCC= Plastic Leaded Chip Carriers J 引脚 P= 1.27mm B. 外形图及结构 有8种PIN, 英制尺寸来定义元件 元件PIN种类:20、28、44、 52、68、84、100、124 C.. 表示方法: PLCC-引脚数 PLCC -100 D. 设计考虑的关键几何尺寸 元件最外尺寸 元件引脚 间距E (2). 焊盘设计 A. 焊盘尺寸设计 长×宽=2.2mm×0.6mm B. 注意事项: a). 验证焊盘内外框尺寸: b).不存在公英制累积误差 d). 贴片范围: 每边加0.3-0.9 (mm) 25 (1). 元件 5.PLCC(矩形)元件焊盘设计 A. 定义:塑料引脚芯片载体 PLCC= Plastic Leaded Chip Carriers (矩形)J 引脚 P= 1.27 mm B. 外形图及结构 JEDEC(The Joint Device Engineering Council ) MO-052 规定:元件PIN种类:28-124 不要求密封 (硅树脂), 0℃ -70℃ ,与陶瓷封装比便宜。 C.. 表示方法: PLCC/R-引脚数 PIN分布 PLCC/R -32 7×9 D. 设计考虑的关键几何尺寸 封装体宽度: 元件引脚 间距E 2). 焊盘设计 A. 焊盘尺寸设计 长×宽 2.0mm×0.6mm 26 PLCC焊盘图 焊盘原标准: 长×=75mil×25mil(1.9mm×0.635mm) A=C+30 mil (C为元件外形尺寸,0.762) IPC标准: 长×宽=1.9mm×0.635mm) A=C+ 35 mil (平均0.9 mm) 六 BGA的焊盘设计 • (BGA焊盘设计) 27 七.THC(通孔插装元器件)焊盘设计 1. 定义:通孔插装元器件 THC: Throug Hole Component 2. 焊盘设计 (1). 元件孔径和焊盘设计 a).元件孔径 • 元件孔径考虑的因素:元件直径、公差和镀层厚度;孔径公 差、金属化镀层厚度。 • 通常规定元件孔径 = D+(0.2~0.5) mm(D为引线直径)。 • 插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2~0.3mm之间。 • 自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。 • 同时注意直接焊在PCB上时,要注意引线的镀锡,孔设计时 还要加大一些。 • 通常焊盘内孔不小于0.6mm,否则冲孔工艺性不好。 b).连接盘 • 连接盘直径考虑的因素:打孔有一定偏差,焊盘 附着力和抗剥强度。 • 焊盘直径大于孔的直径最小要求:焊盘直径大于 孔 径 最 小 尺 寸 国 标 0.2mm , 最 小 焊 盘 宽 度 大 于 0.1mm 。 航 天 部 标 准 : Ф0.4mm , 一 边 各 留 0.2mm的最小距离。美军标准:Ф0.26mm,一边 各留0.13mm的最小距离。 28 c). 焊盘与孔的关系 孔直径小于0.4mm的焊盘设计:D=(0.5—3)d 孔直径大于2 mm的焊盘设计: D=(1.5—2)d d). 连接盘的形状由布线密度决定,一般有:圆形、椭圆、长 方形、方形、泪滴形,可查标准。 • 当焊盘直径为1.5mm时,为了增加抗剥强度,可采用长园形 焊盘,尺寸为长>1.5mm,宽=1.5mm。这在集成电路引脚 中常见。同时也好走线、焊接、提高附着力。 • 当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设 计成泪滴形,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊 盘不易断开。 e). 焊盘一定在2.54栅格上。 f).焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免 加工时导致焊盘缺损。 g).焊盘的开口:有些器件是在经过波峰焊后补焊的,但由于 经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决 办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内 孔就不会被封住,而且也不会影响正常的焊接。 h).相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔,成锐角会造成波 峰焊困难,而且有桥接的危险,大面积铜箔因散热过快会导 致不易焊接。 29 (2). 元器件跨距 插装元器件跨距应标准化,不要齐根跨距。跨接线通 常只设7.5mm,10mm。 元件名 R-1/4W 、1/2W R>1/2W IN4148 1N400系列 小瓷片、独石电容 小三极管、¢3发光管 孔距 10 mm; 12.5 mm ; 17.5mm; (L+(2~3) mm ( L为元件身长) 7.5 mm, 10 mm,12.5 mm 10 mm,12.5 mm 2.54 mm 2.54 mm 3. IC焊盘设计 • IC孔径=0.8 mm ;元件引脚间距=2.54(0.1英寸),封装体宽 度有2种,成形器有宽窄2种,焊盘孔跨距宽度2种,尺寸 为:7.6mm(0.3英寸)和15.2mm(0.6英寸),焊盘尺寸 2.2mm。 4.其他设计经验 对于IC、排电阻、接线端子、插座等等: • 孔距为5.08 mm(或以上)的, 焊盘直径不得小于3 mm; • 孔距为2.54 mm的元件,焊盘直径最小不应小于1.7 mm。 • 电路板上连接220V电压的焊盘间距,最小不应小于3 mm。 • 流过电流超过0.5A(含0.5A)的焊盘直径应大于等于4 mm。 • 焊盘以尽可能大一点为好,对于一般焊点,其焊盘直径 最小不得小于2 mm 30 八. QFN焊盘设计 31
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