中文书名:《微系统封装基础》
英文书名:《Fundamentals of Microsystems Packaging》
作者:[美]Rao R.Tummala
翻译:黄庆安,唐洁影
出版社:东南大学出版社
简介:本书是美国工程院院士Tummala组织国际知名专家编写,本书是国际上第一本微系统封装技术参考书,本书内容有基础开始,系统全面的介绍了微系统封装技术。
推荐帖子 最新更新时间:2022-06-25 22:53
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