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《微系统封装基础》

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日期： 2016-07-21
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文档简介
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标签：封装微系统

中文书名：《微系统封装基础》

英文书名：《Fundamentals of Microsystems Packaging》

作者：[美]Rao R.Tummala

翻译：黄庆安，唐洁影

出版社：东南大学出版社

简介：本书是美国工程院院士Tummala组织国际知名专家编写，本书是国际上第一本微系统封装技术参考书，本书内容有基础开始，系统全面的介绍了微系统封装技术。

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评论

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: binfeng; xiexie fenxiang; 2021-05-29 23:00:43回复

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