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中兴--射频板PCB工艺设计规范

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标签: 高速电路PCB设计

高速电路PCB设计

中兴内部资料,对于高速PCB设计很有帮助哦

文档内容节选

内部公开 印制电路板设计规范 工艺性要求仅适用射频板 本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息,不得向外传播 内部公开 QZX 04100122004 目 次 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 PCB 设计基本工艺要求5 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则7 8 射频板布局设计7 9 射频板布线设计9 10 射频 PCB 设计的 EMC14 11 射频板 ESD 工艺18 12 表面贴装元件的焊盘设计19 13 射频板阻焊层设计19 附录 A 21 附录 B 23 附录 C 24 附录 D 27 附录 E 31 附录 F 32 附录 G 33 附录 H 39 前 言 本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息,不得向外传播 I 内部公开 QZX 04100122004 印制电路板设计规范 工艺性要求仅适用射频板 1 范围 本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求 本标准适用于射频电路板的 PCB 设计 2 规范性引用文件 IPCSM782 Surface Mount Design and La......

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按上图所示接出电路,使用op07作为运放。电源用了±12V,R1=Rf=1K,R'第一下没接,后来随便用了4.7K,但是根据TI工程师博文,在此貌似R‘影响不大。 http://zhidao.baidu.com/link?url ... R9kBbX3PyTeuhnJs9Uu 实验结果:输入-1.11V,输出1.12V,这个没有问题。 但是,在输入-810mv时候,输出870mv,差的有
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