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pcb散热技术

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  • 日期: 2019-09-01
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标签: 散热

工程师必备必学散热技术

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对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下 D D f q C1 I V 1通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热但随着电子产品已进入到部件小型化高密度安装高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的同时由于QFPBGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去 2高发热器件加散热器导热板当PCB中有少数器件发热量较大时少于3个时,可在发热器件上加散热器或导热......

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