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IPC-4562印制板用金箔(中文版)

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标    签: 铜箔何金波

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IPC4562印制板用金箔(中文版)

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国际电子工业连接协会 IPC-4562 印制板用金属箔 IPC-4562 五月 2000 代替 IPC-MF-150F 一个由IPC发展的标准 地址:2215 Sanders Road, Northbrook, IL 60062-6135 电话: 847.509.9700 Fax 847.509.9798 www.ipc.org 国际电子工业连接协会 IPC-4562 印制板用金属箔 由IPC/印制板基材委员会(3-10) /基材策略性成分小组委员会 (3-12)/金属箔任务组 (3-12a) 发展 September 13, 2000 鼓励该标准的用户参与未来版本的开发 联系: IPC 2215 Sanders Road Northbrook, lllinois 600062-6135 Tel 847 509.9700 Fax 847 509.9798 IPC-4562 May 2000 致谢 任何包含复杂技术的标准都需要从大量的资源中吸收素材。下面列出了印制板基材委员会(3-10) /基材策略性成 分小组委员会(3-12)/金属箔任务组 (3-12a)的主要负责人,虽然这并不能包含所有帮助本文档发展的人。对他 们的每个人,IPC 成员对他们表示感谢。 印制板基材委员会 Chairman Doug Sober Polyclad Laminates, Inc. 金属箔任务组 Chairman David McGowan DRM Consulting IPC 基板主任技术联络 Stan Plzak Pensar Corp. Peter Bigelow Beaver Brook Circuits Inc. IPC-4562 May 2000 目录 1 范围......................................................................... 1 1.1 目的 ................................................................. 1 1.2 箔材标识 ................................................... 1 1.2.1 单页规范说明........................... 1 1.2.2 金属箔............................................................. 1 1.2.3 箔材类型 .............................................................. 1 1.2.4 箔材等级 ........................................................... 1 1.2.5 箔材重量和厚度................................. 1 1.2.6 增强粘结处理 ............................ 1 1.2.7 箔轮廓 ........................................................... 2 1.3 质量/性能分级 ..................... 2 1.4 说明 .......................................................... 2 2 适用文件...................................... 3 2.1 IPC ...................................................................... 3 2.3 国际标准 ....................................... 3 3 要求 ........................................................ 3 3.1 术语和定义.......................................... 3 3.1.2 轮廓因数........................................................ 3 3.2 一般要求 .................. 3 3.2.1 3.2.2 3.3 片箔 ...................................................... 3 卷箔 ........................................................ 3 目测外观.................................................................... 3 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4 3.3.5 3.3.6 3.4 3.4.1 3.4.2 3.4.3 3.4.4 3.4.5 3.5 3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6 3.6 凹点和压痕 ...................................................... 4 皱折 ............................................................... 4 划痕 .............................................................. 4 缺口和撕裂 ................................................... 4 清洁度 ........................................................... 4 针孔和气隙度 .......................................... 4 尺寸......................................................... 4 片箔的宽度和长度 ...................................... 4 卷箔的宽度............................................................ 4 厚度............................................................ 4 单位面积质量 ........................................................ 4 箔轮廓 ........................................................... 4 物理性能要求 ....................................... 4 拉伸强度 ................................................... 4 疲劳延性 .................................................. 5 延伸率 ............................................................ 5 剥离强度 ........................................................ 5 载体分离强度...................................... 5 表面粗糙度 ...................................................... 5 加工要求 .................................... 5 3.6.1 3.6.2 3.6.3 3.6.4 3.7 3.8 3.8.1 3.8.2 蚀刻性 ............................................................ 5 化学清洗............................................... 5 可焊性 ......................................................... 5 处理完善性 .............................................. 5 工艺质量 ....................................................... 5 金属箔的特殊要求 ................ 5 铜箔 ......................................................... 5 镍箔........................................................... 5 4 质量保证规定 ..................... 5 4.1 统计过程控制 (SPC)........................ 5 4.2 检验责任............................... 6 4.2.1 测试设备和检验手段 ........... 6 4.2.2 样品的制备........................................ 6 4.2.3 标准实验室条件.......................... 6 4.2.4 偏差............................................................. 6 4.3 检测分类................................ 6 4.4 资格检验 ....................................... 6 4.4.1 频率 ............................................................. 6 4.4.2 4.4.3 4.5 产品交付检验 ..................... 6 资格范围 ........................................ 6 质量一致性检测 ....................... 6 4.5.1 质量一致性检测......................... 6 4.5.2 抽样检验方法 ...................................................... 7 4.5.3 样品单位 ......................................................... 7 4.5.4 A组检验.............................................. 7 4.5.5 B组检验.............................................. 8 4.5.6 C组检验.............................................. 8 4.6 测试方法 ....................................................... 8 4.6.1 目测外观.................................................................... 8 4.6.2 尺寸 ........................................................... 8 4.6.3 厚度 ............................................................ 8 4.6.4 拉伸强度 ................................................... 9 4.6.5 疲劳延性 .................................................. 9 4.6.6 延伸率 ............................................................ 9 4.6.7 剥离强度 ........................................................ 9 4.6.8 铜箔载体的分离...................... 9 4.6.9 表面粗糙度 ...................................................... 9 4.6.10 蚀刻性 ............................................................ 9 4.6.11 化学清洗............................................... 9 4.6.12 可焊性 ....................................................... 10 4.6.13 处理完善性 ............................................ 10 4.6.14 纯度.................................................................. 10 4.6.15 电阻........................................................... 10 v IPC-4562 4.7 统计过程控制 (SPC)...................... 10 5 交货准备 ............................ 10 5.1 拼接................................................................ 10 5.2 包装材料............................................................ 10 5.3 标志.............................................................. 10 6 注释 ...................................................................... 10 6.1 订购数据 .................................................... 10 附录 A ............................................................... 12 表1-1 表 3-1 表格 铜箔单位面积质量和厚度 .................... 2 最大箔轮廓............................................ 4 表 3-2 表3-3 表4-1 表4-2 表4-3 表A1 表A2 表A3 表A4 May 2000 电解铜箔的最大电阻 (全部类型) ..................................................... 5 压延铜箔最大 电阻(所有类型) ................................... 5 质量一致性检测 .......................... 7 IPC-4562 抽样检验方法 .................................... 7 检验批计划............................................... 8 铜箔应用指南...................... 12 应用指南—铜箔热断裂强度................................................... 13 应用指南—铜箔断裂突出高度................................................... 14 工程[技术]数据—疲劳延性 (CIT)......... 14 vi IPC-4562 1 范围 印制板用金属箔 2000.05 本规范规定了用于印制板的载体和非载体金属箔的要求。除非供需双方另有规定,符合本规范的金属箔应被 认为是可以接受的。 1.1 目的 本规范只规定印制板用金属箔的采购要求。 1.2 分类标识 如下体系用于标识金属箔。 IPC-4562/X X 为详细规范编号 (见 1.2.1) 2 箔厚度 (1.2.5) CU 金属箔代号 (见 1.2.2) S 粘结增强处理 (见 1.2.6) E 箔类型 (见 1.2.3) XS 箔轮廓 (见 1.2.7) 3 箔等级 (见 1.2.4) 3 质量分级 (见 1.3) 1.2.1 详细规范的说明 在本规范末尾列有一系列的详细规范。 每个详细规范都列出了一种金属箔的工程和性能数值,并有一个编号, 供订购材料使用。例如,如果某用户希望订购详细规范编号为 1 的材料,那么上述编号示例中的“X”应由 “1”代替(例如 IPC-4562/1)。 本规范包括了现有已知的材料,当新材料出现时,它将被加入到本规范的修订版中。鼓励使用者和材料开 发者提供新材料的信息给金属箔任务工作组(3-12a)评审。使用者希望未列入本规范的金属箔援引本规范时,应 以 0 作为其详细规范的编号(例如IPC-4562/0)。 本规范提供了各种质量分级(见 1.2.3~1.2.7),以反映出功能性能(见附录A)和试验性能。选择某一质量 等级后,并不能排除再去援引在其他等级中规定的特定要求。 1.2.2 金属箔 金属箔应以2个或3个字母作为其代号: CU――铜箔 NI――镍 XX――其它 1.2.3 箔类型 金属箔类型按其加工工艺划分如下: E――电解的 W――压延的 O――其它 1.2.4 箔等级 6 IPC-4562 印制板用金属箔 1.2.4.1 箔等级 箔等级应按下面的等级代号进行标识: 1. 标准电解箔(STD-Type E) 2. 高延伸性电解箔(HD-Type E) 3. 高温延伸率电解箔(HTE-Type E) 4. 退火电解箔(ANN-Type E) 5. 压延锻造箔(AR-Type W) 6. 轻冷压延锻造箔(LCR-Type W) 7. 退火锻造箔(ANN-TYPE W) 8. 压延锻造可低温退火箔(LTA-Type W) 9. 标准电解镍箔 10.可低温退火电解箔(LTA-Type E) 11.可退火电解箔(A-Type E) 1.2.4.2 其它金属箔型号 其它金属箔型号将在有需要时进行规定。 1.2.5 箔重量和厚度 1.2.5.1 铜箔单位面积质量 铜箔单位面积质量和标称厚度应按表 1-1 的规定。 表 1-1 铜箔单位面积质量和厚度 常用的 公制 英制 箔代号 工业代号 单位面积质量 标称厚度 单位面积质量 (g/m2) (μm) (oz/ft2) E 5 μm 45.1 Q 9 μm 75.9 T 12 μm 106.8 5.1 0.148 8.5 0.249 12.0 0.350 H 1/2 oz 152.5 17.1 0.500 M 3/4 oz 228.8 25.7 0.750 1 1 oz 305.0 34.3 1 2 2 oz 610.0 68.6 2 3 3 oz 915.0 102.9 3 4 4 oz 1220.0 137.2 4 5 5 oz 1525.0 171.5 5 6 6 oz 1830.0 205.7 6 7 7 oz 2135.0 240.0 7 10 10 oz 3050.0 342.9 10 14 14 oz 4270.0 480.1 14 注:对于本表中没有的标称重量,其标称厚度按下式计算: 2000.05 单位面积质量 (g/254 in2) 7.4 12.5 17.5 25.0 37.5 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 300.0 350.0 500.0 700.0 标称厚度 (mil2) 0.20 0.34 0.47 0.68 1.01 1.35 2.70 4.05 5.40 6.75 8.10 9.45 13.50 18.90 7 IPC-4562 印制板用金属箔 2000.05 厚度(mils)=1.35X 单位面积质量(oz./ft2) 式中:1.35 是一个系数,由假设铜箔密度为 8.39g/cm3(5.16oz.in3)时确定。对于从 8.81g/cm3~8.99g/cm3 的密度,此系数的误差在 1%以内。 对于任何此密度范围以外的合金或金属,其箔厚度应用合适的系数计算。 表中的数值并不代表箔的机械厚度,必须对所有的数值加上一个处理面粗糙度的允许偏差。 1.2.5.2 其它箔厚度 其它金属箔厚度应按其尺寸表示,精确至 0.025mm.。 1.2.6 粘结增强处理 用于金属箔上的粘结增强处理应按照下面的要求表示: N----未经处理,不防锈; P----未经处理,双面防锈; S----单面粘结增强处理(粗糙面),双面防锈; D----双面粘结增强处理,双面防锈; R----光面粘结增强处理(阴极面),双面防锈。 1.2.7 箔轮廓 所有箔应用两个字母来分别表示其阴极面和粗糙面轮廓,顺序是表示阴极面轮廓的字母在前面,表示粗糙面轮 廓的字母在后面。不同于下面的轮廓范围应由供需双方商定。 代号 说明 X 未经处理或粗化(见 3.5.6) S 标准轮廓箔 L 低轮廓箔 V 甚低轮廓箔 1.3 质量/性能分级 建立了三种分级以反映检验和试验频度的逐步提高。应该看到,在分级之间有代表性的交叠,在多数情况 下,各分级间的差别在于其品质保证水平上,而不是品质的差别。用户有责任决定他的产品属于那个分级。本 规范将试验和检查要求分开,以使金属箔可以按三种分级中的任一种进行试验,三种分级如下: 1 级 此级的材料适用于机械性能和外观缺陷不重要的应用,并且其唯一的要求是完整电路的功能性。这种 材料没有规定检查和试验要求,并且由于缺少检查和试验的要求,它代表了一种低价格的替代品。 2 级 此级材料适用于电路设计、过程产量和规范的合格要求允许局部的不合格的应用。此级材料有中等程 度的保证,体现在使用了试验和/或 SPC/SQC 技术。 3 级 此级材料适用于需要高水平保证的应用。这种高水平的保证体现在使用了试验和/或 SPC/SQC 技术。 1.4 单位表示 所有的尺寸和偏差均以μm 为单位,使用者应注意使用单一单位制,不要将μm 与 mils 相混,参考信息在 ()中表示。 2 引用文件 下列文件在本规范规定的范围内构成本规范的一部分。 2.1 IPC IPC-4562 印制板用金属箔 2000.05 8 IPC-T-50 电子电路互连和封装术语及定义 IPC-9191 推行统计过程控制(SPC)的一般导则 IPC-D-330 设计指导手册 IPC-TR-484 铜箔延伸性联合测试结果 IPC-TR-485 铜箔破裂强度联合测试结果 IPC-TM-650 试验方法 2.1.2 针孔检查---染色渗透法 2.1.5 表面检查,未覆箔和覆箔材料 2.1.12 铜箔厚度---重量法 2.1.12.1 处理和未经处理铜箔总厚度和轮廓因数 2.1.12.2 载体铜箔的重量和厚度 2.1.12.3 可蚀刻载体铜箔的重量和厚度测定 2.2.17 金属箔表面粗糙度和轮廓(接触针技术) 2.3.1.1 覆金属层压板的化学清洗化学性 2.3.6 过硫酸铵蚀刻法 2.3.7 氯化铁蚀刻法 2.3.7.1 氯化铜蚀刻法 2.4.1.5 处理转移的测定 2.4.2.1 箔的弯曲疲劳和延伸率 2.4.8 覆箔板的剥离强度 2.4.8.4 薄铜箔载体的分离 2.4.12 可焊性-----边沿浸焊法 2.4.18 铜箔的拉伸强度和延伸率 2.5.14 铜箔电阻 2.2 标准实验室全国联合会 ANSI/NCSL Z540-1-1994 实验室及检验和试验设备校准的一般要求 2.3 国际标准 ISO 10012-1 测量设备的质量保证要求,第一部分-测量设备的计量验证体系 3 要求 除非另有规定,符合本规范要求的金属箔应该被认为可以接收。详细规范规定了某一种金属箔的特定要求。 注:除非另有规定,3 级材料应用于军事电子设备,如果没有规定质量分级,则假定为 1 级。 出现抵触时,应采用以下的优先次序: 1. 供需双方同意的采购订单; 2. 本规范; 3. 适用的文件(见 2) 3.1 术语和定义 9 IPC-4562 印制板用金属箔 2000.05 术语的定义应按照 IPC-T-50 和 3.1.2。 3.1.2 轮廓因数 金属箔样品的总平均厚度超出根据已知的铜箔密度和样品的实际单位面积质量所计算厚度的数值。 3.2 一般要求 3.2.1 片箔 每张片箔应符合 3.3~3.8 的要求。 3.2.2 卷箔 每卷箔应符合 3.3~3.8 的要求。 3.3 目测外观 按 4.5.1 测试时,材料应符合 3.3.1~3.3.6 的要求,不应有影响使用的外观缺陷。 3.3.1 凹点和压痕 不应有直径大于 1.0mm(3 级材料为 0.380mm)的凹点和压痕;每 300mmX300mm 区域,直径小于或等于 1.0mm(3 级材料为 0.380mm)的凹点和压痕不应超过 2 个; 小于箔标称厚度 5%的凹点和压痕可以忽略不计。 3.3.2 皱折 不应有永久变形性皱折。 3.3.3 划痕 不允许有深度大于箔标称厚度 20%的划痕, 深度为铜箔厚度 5%~20%的划痕,在每 300mmX300mm 区域上,不允 许有多于 3 条的划痕。 任何划痕的深度小于铜箔标称厚度 5% 时,可以忽略不计。 3.3.4 缺口和撕裂 不应有缺口和撕裂。 3.3.5 清洁度 不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响金属箔使用寿命、加工性或外观的缺陷。 3.3.6 针孔和气隙度 按 4.6.1.2 测试时,对于 17μm 的箔,在每 300mmX300mm 区域上,染色点数不应超过 5 点; 对于大于 17μm 的箔,在每 300mmX300mm 区域上,染色点数不应超过 3 点;对于小于 17μm 的箔,针孔和气隙度的要求由供 需双方商定。 3.4 尺寸 按 4.6.2 测试时,材料应符合 3.4.1 至 3.4.5 规定的尺寸要求。 3.4.1 片箔的宽度和长度 片箔的宽度和长度应按采购文件(见 6.1)的规定。宽度和长度的偏差为±3.20mm 或由供需双方商定。 3.4.2 卷箔的宽度 卷宽应按采购文件(见 6.1)的规定。宽度的偏差为±1.6mm 或由供需双方商定。 3.4.3 厚度 3.4.3.1 铜箔 10 IPC-4562 印制板用金属箔 2000.05 按 4.6.3.1 测试各种型号箔(见 1.2 和 1.2.5.1)的标称厚度时,包括任何处理在内的铜箔总厚度应符合表 1-1 的规 定。 3.4.3.1.1 电解箔 电解箔的最小厚度不应小于表 1-1 规定标称值的 90%,最大厚度不应超过最大箔轮廓(见 3.4.5)加表 1-1 规定 标称值的 110%。标准轮廓箔(S 型箔)没有最大厚度规定。 3.4.3.2 其它金属箔 按照 4.6.3.1 测定,包括任何处理在内的箔的总厚度应符合该型号的规定值(见 1.2 和 1.2.5.2)。对于电解箔, 其偏差为±10%;对于锻造箔,其偏差为±5%。 3.4.4 单位面积质量 3.4.4.1 铜箔 包括任何处理在内的铜箔单位面积质量应符合表 1-1 规定的该型号的标称单位面积质量(见 1.2 和 1.2.5.1), 单位面积质量的测试应按照 4.6.3.2,除非另有规定,对于表 1-1 中的电解箔,其偏差为标称值的±10%,对于表 1-1 中的锻造箔,其偏差为标称值的±5%。 3.4.4.2 其它金属箔 当用户有规定时(见 6.1),单位面积质量应按照 4.6.3.2 测定。 3.4.5 箔轮廓 金属箔的两面均应有一个如表 3-1 规定的最大箔轮廓,箔轮廓按照 4.6.3.3 测定(同时见 1.2 和 1.2.7),采用参 数 Rz(DIN)或 RTM。 表 3-1 最大箔轮廓 箔轮廓 μm Μin S(标准) N/A N/A L(低轮廓) 10.2 400 V(甚低轮廓) 5.1 200 X(未经处理或粗化) N/A N/A 3.5 物理性能要求 3.5.1 拉伸强度 按 4.6.4 测定时,金属箔的最小拉伸强度应符合适用详细规范的规定。 3.5.2 疲劳延性 按 4.6.5 测定时,金属箔的最小疲劳延性应符合适用详细规范的规定。 3.5.3 延伸率 按 4.6.6 测定时,金属箔的最小延伸率应符合适用详细规范的规定。 3.5.4 剥离强度 按 4.6.7 或 4..6.7.1 测定时,金属箔的最小剥离强度应符合适用详细规范的规定或由供需双方商定。 3.5.5 载体分离强度 按 4.6.8 测定时,载体膜或载体箔从金属箔上分离所需的最小的力应符合采购文件规定并由供需双方商定。 1 1 IPC-4562 印制板用金属箔 2000.05 3.5.6 表面粗糙度 下面对箔的表面粗糙度的要求适用于未处理电解箔的阴极面及未处理锻造箔的双面。 按 4.6.9 测定时,金属箔表面粗糙度的最大算术平均值应为 0.430μm。 3.6 加工要求 3.6.1 蚀刻性 按 4.6.10 测试时,金属箔的表面处理,包括箔本身,应能够用标准的蚀刻方法去除。金属箔的处理在同一卷内 应均匀一致。 3.6.2 化学清洗 按 4.6.11 测试时,箔的外观应均匀一致。 3.6.3 可焊性 按 4.6.12 测试时,铜箔表面不应出现不润湿。此要求不适用于载体箔。 3.6.4 处理完善性 处理完善性应按 4.6.13 测试,实际要求应在采购文件中规定并由供需双方商定。 3.7 工艺质量 金属箔应以使其质量一致和不产生影响加工性和/或产品寿命和应用功能的缺陷(如结节、皱纹、污物、油 迹、腐蚀、腐蚀物、盐份、灰尘、油脂、手指印、外来夹杂物等)的方法进行加工制造。 3.8 金属箔的特殊要求 3.8.1 铜箔 3.8.1.1 纯度 按 4.6.14 测试时,未处理铜箔应具有下述的最低铜(包括银)纯度: 锻造箔 99.9% 电解箔 99.8% 有要求并经供需双方同意时,可提供未处理的样品供分析。 3.8.1.2 电阻率 按 4.6.15 测试时,未处理铜箔在 20℃时的最大电阻率应符合表 3-2 的规定;锻造箔在 20℃时的最大电阻率应符 合表 3-3 的规定。 表 3-2 电解箔的最大电阻率(所有类型) 箔代号 最大电阻率 ohm-gram/m2 E 0.181 Q 0.171 T 0.170 H 0.166 M 0.164 1oz 及以上(305g/m2) 0.162 表 3-3 锻造箔的最大电阻率(所有类型) 箔代号 最大电阻率 ohm-gram/m2 类型 7 0.155 类型 5、8 类型 6 0.160 0.155-0.160 12 3.8.2 镍箔 关于镍箔的具体要求还没有规定,其性能应在规格单中表示出来。 4 质量保证规定 4.1 统计过程控制 (SPC) 供货商应遵从IPC-9191的现行版本规定,使所提供的产品达到或超过IPC-9191的要求。此部分定义了保证产品达到客 户要求的所允许的方法(选择)。 SPC利用一个系统化的方法,使用统计工具和技术以改善过程控制,使其连续地达到或超过客户的要求。依赖于特殊 产品的工艺,个别供应商应说明符合产品规范和质量一致性评定 (见 4.5) 和/或 SPC (见 4.7). 个别供应商应使用一个保 证技术组合来说明其符合性。 按照SPC标准,符合规范的证据是可以由客户或指定的第三方审核的。 4.2 检验责任 供应商有责任确保此处所规定的所有检测要求和相关采购文件或者适用规格说明书,已被执行。供应商可以使用其自 有或任何其它合适的被认证体系认可的设施。采购商保留检查供应商设施的权利,以保证其符合规定。这种检测对保 证供应和服务达到规定要求是确实必要的. 4.2.1 测试设备和检验手段 足够精确、质量、数量的测试设备和检验手段以允许要求检测性能,应由供方建立并保持。校准系统的建立和保持用 以控制检测设备的精确度,应和ANSI/NCSL Z540-1-1994, ISO 10012-1, 或其它统计的声音校准程序相一致。 4.2.2 样品的制备 除非本法另有规定,样品应和供应商内部程序相一致。 4.2.3 标准实验室条件 除非本法另有规定,或有个别规定, 所有的测量和试验应在温度为15℃~35℃ [59°F to 95°F] ,空气压力为86kpa~106k pa和相对湿度不大于75%的条件下进行。仲裁试验条件为:25°C +0/-2°C [77°F, +0°F, -3.6°F],相对湿度不大于50% , 大气压力 650 mm ~ 800 m [25.59 英寸~31.50 英寸] 汞柱。 4.2.3.1环境试验箱允许温度偏差 当使用环境试验箱时,受试的试样只能放置在以下规定的工作区域内: a. 工作区域内基准温度变化: 试验箱的控温装置应能使工作区域内任一单个基准点的温度偏差维持在±2°C [±3.5°F]. b. 工作范围空间温度变化: 设计的试验箱,应使在工作范围内的任一时间、任一点的温度与基准点温度偏差为 3°C [±5.4°F] 。在紧靠发热样品处 除外。 4.2.3.2基准条件 作为计算基础的基准条件,温度应为 25°C [77°F],或者 20°C [68°F], 空气压力760 mm [29.92 英寸]汞柱,相对湿度为5 0%。 4.2.4 偏差 除非另有规定,所有试验装置和环境的允许偏差为±5%或满足材料标准要求。 4.3 检测分类s 本标准规定的检验分类如下: 1. 资格检验 (见 4.4) 2. 质量一致性检测 (见 4.5) 4.4鉴定检验 鉴定检验样本应由正常生产中使用的设备和工艺进行。对于其属性不影响试验结果的试验样本(例如两种质量铜箔的 可焊性),鉴定检验的样本可以合并;对于试验结果依赖于属性的场合,鉴定检验的样本不应合并; 4.4.1 频率 每种型号的铜箔(规格单所列型号)都应进行一次鉴定检验。当要求时,供货方应提供鉴定合格的数据,以证明提供的材 1 3 料符合本标准。除非供需双方商定不需要重复鉴定检验。 4.4.2 产品交付检验 样品应按照4.5.1.1.条款规定进行检验。产品交付检验包括A组和B组检验,通过A组检验的产品在获得B组检验的结果 之前就可以交货。 4.4.3鉴定扩展 3级材料的鉴定合格可以扩展覆盖2级和1级材料, 2级材料的鉴定合格可以扩展覆盖1级材料。 4.5 质量一致性检测 4.5.1 质量一致性检测 质量一致性检验包括A、B、C组检验。A、B、C组的检验项目要求应符合表4-1规定。 4.5.1.1检验频度 A、B、C组检验频度应按表4-2.规定。 14 表 4-1 质量一致性检验 A组检验(%AQL/批)( AQL:可接受质量水平) 凹坑及压痕 皱折 划痕 缺口和撕裂 清洁度 针孔和气隙度 厚度 单位面积质量 可分离载体铜箔的厚度 可蚀刻载体铜箔的厚度 箔轮廓 拉伸强度 拉伸强度180°C[356°F] 延伸率 延伸率180°C [356°F] 剥离强度 载体分离强度 B组 (每三个月) 疲劳延展性 表面光洁度 可蚀刻性 化学清洗 可焊性 处理完善性 电阻 C组 (每12个月) 纯度 要求条款 方法 条款 IPC-TM-650 检测方法 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4 3.3.5 3.3.6 3.4.3 3.4.4 3.4.4 3.4.4 3.4.5 3.5.1 3.5.1 3.5.3 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.2 3.5.6 3.6.1 3.6.2 3.6.3 3.6.4 3.8.1.2 3.8.1.1 4.6.1 4.6.1 4.6.1 4.6.1 4.6.1 4.6.1.2 4.6.3.1 4.6.3.2 4.6.3.2.1 4.6.3.2.2 4.6.3.3 4.6.4 4.6.4 4.6.6 4.6.6 4.6.7, 4.6.7.1 4.6.8 2.1.5 2.1.5 2.1.5 2.1.5 2.1.5 2.1.2 2.2.12.1 2.2.12 2.2.12.2 2.2.12.3 2.2.17 2.4.18 2.4.18 2.4.18 2.4.18 2.4.8 2.4.8.4 4.6.5 4.6.9 4.6.10 4.6.11 4.6.12 4.6.13 4.6.15 2.4.2.1 2.2.17 2.3.6, 2.3.7, 2.3.7.1 2.3.1.1 2.4.12 2.4.1.5 2.5.14 4.6.14 2.3.15 质量一致性分级检验频度 3 2 1 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 1% 4% N/A 3批 1批 N/A 3批 1批 N/A 3批 1批 N/A 3批 1批 N/A 3批 1批 N/A 3批 1批 N/A 3批 1批 N/A 4批 4批 N/A 等级 3 2 1 表 4-2 IPC-4562 抽样方案 A组 1% AQL/批 4% AQL/批 无要求 B组 3 批/3个月 1批/3个月 无要求 C组 4批/12个月 4批/12个月 无要求 4.5.1.2 批 在同一生产线上,采用基本相同的制造工艺过程生产 的原始铜箔卷不超过4500kg [9920.80磅]为一批。 对大于70μm [2.76 mil]的铜箔无此要求,由供需双 方确定合适的抽样。 4.5.2 抽样方案 依据三种质量级别和客户不断增长的质量性能保证要 求,抽样方案分为三种。 4.5.3 样本单位 卷状商品一个样本单位规定为1m [3.28 ft]。 4.5.1.3 批量 批量是一批中包含单位产品的数量。 4.5.1.4 单位产品 单位产品是从制造厂的一个原始铜箔卷上抽取样本的 数量,用来确定质量一致性检验。铜箔的一个单位产 品规定为45 kg [99.2 磅]. 4.5.4 A组检验 A组检验应包括表4-1规定的试验。 4.5.4.1 3级材料抽样方案 3级材料抽样方案应按照表4-3进行。 表4-3之外的其 它抽样方案应由供货方核实,并适合于用户的检验要 求。 1 5 表 4-3 批量抽样方案 批重量 要求样品数量 不良样品数量 批量 1% 4% 0-350 kg [0 lbs - 771.6 lbs] 0-8 2 0 0 351-700 kg [773.82 lbs - 1543 lbs] 9-15 3 0 0 701-1150 kg [1545 lbs - 2535.3 lbs] 16-25 5 0 0 1151-2300 kg [2537.5 lbs - 5070.6 lbs] 26-50 8 0 1 2301-4000 kg [5072.8 lbs - 8818.5 lbs] 51-90 13 0 1 4001-4500 kg [8820.7 lbs - 9920.8 lbs] 91-100 20 0 2 1注1:对于无拼接的连续卷,超过350kg时,样本数由供需双方协商减少。 4.5.4.2 2级材料抽样方案 4.6 试验方法 2级材料抽样方案应按照表4-3进行。表4-3之外的其它抽 样方案应由供货方核实,并适合于用户的检验要求。 4.5.4.3 1级材料抽样方案 1级材料不要求抽样方案,由供货方规定。 4.5.4.4 拒收批 如果一个检验批被拒绝,供方可以筛选出有缺陷的产品 并重新提交检验。对重检产品应采用供需双方协商的抽 样方案进行检验。 4.5.5 B组检验 B组检验用样本应从已通过A组检验的各批中选出的样 本中随机抽取。抽样方案按表4-2的规定。 4.5.5.1 B组检验不合格 如果一个产品不能满足B组检验要求, 则C组检验不合 格。供货方应将出现不合格的所有项目转入按A组检验 抽样方案进行检验, 并采取适当的纠正措施直至显示检 验结果合格为止。一致性检验结果的数量必须不少于原 采样数量。 4.5.6 C组检验 C组检验应包括表4-1规定的试验。C组检验用样本应从 已通过A、B组检验的各批中选出的样本中随机抽取 ,抽 样方案应按表4-2.规定。 4.5.6.1 C 组检验不合格 4.6.1 外观 试样应按 IPC-TM-650 的 2.1.5 条款进行试验,整张试样 (见 4.5.3)用校正为 2.0/2.0 的正常视力检查,对于外观最差 的 50mm×50mm[1.97 英寸 x 1.97 英寸]区域,采用 10 倍 放大镜检查。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案(见表4-3)要 求的每个样本,至少应测试一块试样。 4.6.1.1 附载体铜箔的针孔评定 对于附载体铜箔的针孔评定应按以下方法进行: a. 从每卷上切下一块300mm × 300mm [11.81 英寸 x 11.81英寸] 附载体的铜箔样品; b. 把铜箔样品与2张浸胶料或其它半透明载体层合 c. 复合之后,剥掉载体,将层压板的铜箔面朝上放在 灯光台的上方; d. 用 10 倍放大镜进行检验,针孔和气隙度以光亮点显 示, 记录针孔个数, 并用能分辨至 0.025mm [0.00098 英 寸] 的刻度镜测量针孔尺寸。 4.6.1.2 针孔和气隙度检查 针孔和气隙度检查应按IPC-TM-650的2.1.2.条款进行检 验。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案要求的每个样 本,至少应测试一块试样。 . 4.6.2 尺寸 金属箔材的长度和宽度测量应按照4.2.1条款规定执行。 如果一个产品不能满足 C 组检验要求,则 C 组检验不合 格。供货方应将出现不合格的所有项目转入按 B 组检 验抽样方案进行检验,并采取适当的纠正措施,直至显示 检验结果合格为止。 一致性检验结果的数量必须不少于原采样数量。 4.6.3 厚度 4.6.3.1 铜箔厚度 铜箔的总机械厚度用任何方法测量应精确至铜箔标称厚 度的 1% 以内。铜箔厚度检测方法按照 IPC-TM-650的 2.2.12.1条款执行。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案要求的每个样 本,至少应测试一块试样。 4.6.3.2 铜箔的单位面积质量 16 铜 箔 的 单 位 面 积 质 量 应 按 IPC-TM-650 的 2.2.12. 条 款 测 量。允许使用较小的样品,面积的测量应精确至± 1%. 每个单独样品的重量应用于一致性测定。 对于鉴定检验和质量一致性检验,应从每个整卷横向 切取 3 块试样,每卷至少应测试一次 。对于批检方案 所要需要的从同一整卷而来的每个连续样本,最少应 测试一块试样。 4.6.3.2.1 可分离载体铜箔 测量可分离载体铜箔的单位面积质量厚度应按IPC- TM- 650的2.2.12.2.条款进行。 对于鉴定检验和质量一致性检验,应从每个整卷横向 切取 3 块试样,每卷至少应测试一次 。对于批检方案 所要需要的从同一整卷而来的每个连续样本,最少应 测试一块试样。 4.6.3.2.2 可蚀刻载体铜箔 测定可蚀刻载体铜箔的单位面积质量厚度应按IPC-TM650的2.2.12.3.条款进行。 对于鉴定检验和质量一致性检验,应从每个整卷横向 切取 3 块试样,每卷至少应测试一次 。对于批检方案 所要需要的从同一整卷而来的每个连续样本,最少应 测试一块试样。 4.6.3.3 箔轮廓 铜箔轮廓和应按IPC-TM-650的2.2.17.条款进行测定。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每 个样本至少应测试一块试样。 4.6.4 拉伸强度 拉伸强度应按IPC-TM-650的2.4.18.条款进行测定。 对于鉴定检验和质量一致性检验, 批检方案所需的每个 样本最少应测试一块试样。 4.6.5 疲劳延展性 疲劳延展性应按IPC-TM-650的2.4.2.1.条款进行测定。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每个 样本,每种箔等级 ,每种不同质量的铜箔最少应测试一块 试样。 4.6.6 延伸率 延伸率应按IPC-TM-650的2.4.18.条款进行测定。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每个 样本至少应测试一块试样。 4.6.7 剥离强度 高温和接收态铜箔的剥离强度应按IPC-TM-650的 2.4.8.5条款进行测定。 鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每个样本 最少应测试一块试样。 4.6.7.1 带载体薄铜箔的剥离强度 对于小于17μm [0.669 mil]铜箔的剥离强度试验,应在 剥掉载体之后进行。 (如果适用,铜箔应采用无光亮剂 的 酸 性 镀 液 加 厚 至 0.03mm-0.04mm[0.001181 in to 0.001575 in])。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每个 样本最少应测试一块试样。 4.6.8 载体与铜箔的分离 载体与铜箔的分离应按IPCTM-650的2.4.8.4.条款进行测定。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每个 样本最少应测试一块试样。 4.6.9 表面清洁度 表面粗糙度按IPC-TM-650的2.2.17. 条款中处理面的方法测定。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每个 样本最少应测试一块试样。 4.6.10 可蚀刻性 铜箔的可蚀刻性应按IPC-TM-650的2.3.6, 2.3.7, 条款或 2.3.7.1.条款进行测定 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每种 类型的铜箔样本最少应测试一块试样。 4.6.11 化学清洗 铜箔的可化学清洗能力应按IPC-TM-650的2.3.1.1.条款 予以评定 1 7 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的 每种类型的铜箔样本最少应测试一块试样。 4.6.12可焊性 铜箔 的可焊性应 按 IPC-TM-650 的2.4.12. 条款 进行 测 定。 以下附加条件也适用: a. 铜箔应进行予清洗[在 60℃,10%的 HCl(体积比) 中浸泡 15s ],然后水洗、烘干处理; b. 从铜箔卷的两边和卷中部切取3条25mm[0.984 英寸] 宽 的 铜 箔 条 , 其 长 度 足 够 浸 入 约 50mm 深 的 焊 料 中。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每 个样本、每种钝化形式的铜箔条最少应测试一块试 样。 生产过程中的产品控制 加工参数控制 个别供应商应使用一个上述4个保证技术的组合来说明 其符合性。如:一个带有15个特性的产品可以通过对2 个特性进行质量一致性评定,对5个特性进行生产过程 中的评定,对5个特性进行过程参数控制来说明此产品 满足规定。另外3个特性通过生产过程控制和质量一致 性评定组合来说明此产品满足规定。SPC符合规定一致 性的证明应由客户授权人或指定的第三方做出。 SPC的要求依赖于国际市场接受水平,并和国际市场的 接受水平有所偏差,其目的是减少其与目标价值的偏 差,满足国际市场要求,而不仅仅是满足规范、图纸等 的要求。 5 交货准备 4.6.13处理完善性 处理完善性应按IPC- TM-650, 2.4.1.5条款进行测定。. 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的 每种质量、每种处理类型的铜箔样本,最少应测试 一块试样。 4.6.14纯度 铜箔纯度应按IPC-TM-650, Method 2.3.15.条款进行测 定。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的每 个样本最少应测试一块试样。 4.6.15 电阻 电阻应按IPC-TM-650的2.5.14进行测定。 对于鉴定检验和质量一致性检验,批检方案所需的 每个样本,每种厚度小于和等于 34μm[1.34 mil]的铜 箔,最少应测试一块试样。 4.7 统计过程控制(SPC) 统计过程控制利用系统的统计技术来分析一个过程或 者这个过程的输出. 过程统计的目的是采用合适的方 法以获得并维持一个数据控制状态,去评定和改善过 程能力。统计过程控制的首要目标是在过程、产品或 服务中持续地使提供的产品满足或超过客户要求。 SPC应按IPC-9191规定执行。 依赖于特殊产品的工艺,个别供应商应以以下方式说明 符合产品规范和质量一致性评定: 质量一致性评定 最终产品控制 接头 除非采购方另有规定,每个接头位置应该用清楚、接 头伸出卷外的最大尺寸为6.5mm[0.256 英寸] ,接头的 数量应由供需双方商定。 5.2 包装材料 每个金属箔卷单独包装于一个防潮材料,以防止运输和 搬运过程中对产品的损坏。 5.3 标识 每个包装箱应带有以下标识: a. 净重和毛重 b. 生产商名称 c. 箔等级 (见 1.2.4) d. 卷号 e. 厚度/厚度或单位面积质量 f. 宽度 6 注释 6.1 订购数据 采购文件应规定以下内容: A. 本标准名称 ,标准号及日期; B. 箔材标号 (见 1.2) 18 C. 特殊删除和选择,其中可包括: 1. 允许的针孔(见 3.3.6) 2. 接头要求 (见 5.1) D. 交付准备信息,如果适用(见第5部分) E. 卷重 F. 最小剥离强度要求 (见 3.5.4) G. 箔材宽度 (见 3.4.2) H. 采用的增强粘接处理说明以满足1.2.6条款要求。 1 9 附录 A 铜箔应用指南 A1 范围 此附录包含了为特定目的选择可用铜箔的设计信息和必 须的背景信息。 A1.1 目的 此附录提供了能够导致最终铜箔产品断裂三个应变模式 (单向弯曲、低循环疲劳、高循环疲劳)和相关铜箔处 理的信息。此 附录中的信息使不同铜箔的三种应变模式 直接对比。 尽管表A1中的数据来源于厚度34 µm [1.34 mil] 铜箔, 它们相对于其它箔材仍然拥有本身的特点。它需要设计 者们从经济和技术考虑对其进行适当的取舍。 A1.2 工程[技术]数据 表A1含有关于最大允许应变范围和最小允许弯曲直径的 信息,这些信息同时可以用于其它铜箔。 表 A1 铜 箔 应用指南 型 等 分 L 号级类 搬运 最大 应变范围 (%) / 最小弯曲直径 (µm [mil]) 适用于 1 盎司 (CIT) 厚度箔材 弯曲安装 连续弯曲 弯曲安装 单向弯曲 低循环疲劳 高循环疲劳 单向弯曲 低循环疲劳 室温 高温(180°C [356°F])3 连续弯曲 高循环疲 劳 E 1 全部 好 E 2 全部 好 30/84 [3.31] 不推荐 7.1/965 [37.99] 0.19/37,338 [1470] 不适用 E 3 全部 好 E 4 全部 小心8 W 54 全部 好 W 55 全部 好 W 66 全部 W 7 全部 小心8 E 87 全部l 好 E 9 待确定 待确定 E 10 全部 好 E 11 待确定 待确定 20/142 [5.59] 50/36 [1.41] 30/84 [3.31] 65/20 [0.787] 65/20 [0.787] 25/102 [4.0157] 待确定 41/51 [2.0079] 待确定 5.3/1320 [51.968] 10.3/660 [25.98] 7.5/914 [35.98] 13.1/508 [20] 12.5/533 [20.98] 6.2/1118 [44.0157] 待确定 8.9/762 [30] 待确定 0.18/39,624 [1560] 0.28/25,400 [1000] 0.32/22,098 [870] 0.32/22,098 [870] 0.32/22,098 [870] 0.15/48,006 [1890] 待确定 0.31/22,860 [900] 待确定 15/201 [7.913] 41/51 [2.01] 15/201 [7.913] 待确定 45/43 [1.69] 待确定 待确定 32/76 [2.99] 待确定 4.2/1600 [62.992] 7.7/889 [35] 4.2/1600 [62.992] 待确定 0.17/40,894 [1610] 0.21/33,655 [1325] 0.17/40,894 [1610] 待确定 9.5/711 [27.99] 待确定 待确定 6.8/1016 [40] 待确定 0.20/34,798 [1370] 待确定 待确定 0.22/33,020 [1300] 待确定 1. 应变 范围越大 ,最小弯 曲直径越 小,该应 变模式 的性能越好 。 2. 低循环疲劳 < 500循环失效.高循环疲劳 > 104 循环失效. 此处所给数值分别已经低循环疲劳20次循环和高循环疲劳105次环循环时计算得出。计算 用最小铜箔厚度为34 µm [1.34 mil]。代表性属性值可能更高一点(见 IPC-TR-484) 3. 高温 下的数值 应用了一 些尚未得 到证明的 假设, 所以这些数 据 仅 适 用 质量验证 。 4. W5 箔材由于轧制工艺原因而导致高度各向异性的(不均);在轧制方向上,其性能值要优于W7箔材的值。 5. 这些数值仅适用于轧制方向. 横向值见前表. 6. 回火选择允许在搬运/高循环疲劳 vs. 高应变/高循环疲劳性能中进行取舍。5级和7级有回火限制。 7. 搬运 特性适用 于成品箔 材 ; 最大应变范围/最小弯曲直径适用于在177°C[350.6°F]低温退火15分钟后的W8箔材。 8. 搬运 问题正常 情况下只 存在于薄 型箔 材。 20 表A1中的数据已经被计算于单向弯曲,并进行20和105 的完 全反复挠曲循环。基于厚度最小34 μ [1.34 mil] 铜箔的计 算已经和弹性模量的值电解铜箔82,737 MPa [12 x 106 psi],压延铜箔110,316 MPa [16 x 106 psi]同时应用。最 大应变范围△εmax, 和最小弯度直径 2emin, 之 间 的 关 系 如下: t 21min t x 1 单向弯曲 和 完全反 复 弯 曲 疲 劳 . 2t x 100, 21min t 表中单向弯曲的最大应变范围 εmax等于疲劳延性的最小 值Df。疲劳应变范围的计算, 可参考IPC-D-330 ,连续挠 性(高循环疲劳)应用是应予考虑 ,抗拉强度要比延伸 率更为重要(见 IPC-TR-484)。 A1.3 工程[技术]数据 表A1、A2和表A3提供了关于E型1级,E型3级,W型7 级,1盎司铜箔的断裂特性。在这些表格中,横排表示 同一批 量中的变化,竖栏表示批量间的变化。数据由IPC金属 箔小组委员会箔材联合工作小组提供。 在联合工作小 组,断裂测验根据IPC TM-IPC-650, 2.4.18.2.条款要求在 实验室进行。 断裂压力, 磅/英寸 室温 最大 平均 表 A2 应用指南—铜箔热断裂强度 型号 E, 级别 1 177°C [350°F] 最小 最大 最大 最小 288°C [550°F] 最大 平均 最小 高批量 平均 低批量 断裂压力, 磅/英寸 83.0 79.7 65.9 62.9 53.5 48.7 室温 最大 平均 74.4 59.9 43.1 最小 60.0 57.6 55.0 34.5 32.7 30.5 31.7 28.3 21.9 型号 E, 等级 3 188°C [350°F] 最大 平均 最小 43.4 39.9 35.9 21.9 20.5 19.0 15.1 13.8 11.3 288°C [550°F] 最大 平均 最小 高批量 平均 低批量 断裂压力, 磅/英寸 90.9 90.8 84.5 82.1 78.1 72.2 室温 最大 平均 90.8 79.1 66.7 最小 72.2 67.9 65.4 59.2 56.9 54.7 45.3 44.7 44.3 型号 W, 等级 7 177°C [350°F] 最大 平均 最小 57.3 56.4 55.3 47.6 45.0 42.4 48.3 37.1 29.0 288°C [550°F] 最大 平均 最小 高批量 平均 低批量 40.0 38.4 36.0 34.2 30.3 27.1 28.0 25.6 23.0 39.8 38.1 35.8 32.6 29.4 26.6 26.8 24.9 22.7 39.6 37.8 35.5 31.0 28.4 26.0 25.6 24.1 22.4 2 1 这个实验使用了10个实验室,箔材用户、箔材供应商都进行 了参与。所有箔材样品由铜箔的工业供应商提供。详见 IPC-TR-485 。 A1.4 表 A4 箔材疲劳延性的技术数据. 凸起高度, 密耳 高批量 平均 低批量 凸起高 度, 密 耳 高批量 平均 低批量 凸起高 度, 密 耳 High lot Avg lot Low lot 室温 最大 427 307 220 平均 407 295 204 室温 最大 476 371 286 平均 465 356 283 室温 最大 376 358 340 平均 359 348 336 表 A3 应用指南—铜箔断裂突出高度 型号 E, 等级 1 177°C [350°F] 最小 364 282 190 最小 454 340 280 最小 335 333 330 最大 平均 315 293 207 198 158 144 型号 E, 等级 3 177°C [350°F] 最大 平均 395 352 308 296 204 198 型号 W, 等级 7 177°C [350°F] 最大 382 351 320 平均 352 332 311 最小 273 187 123 最小 326 282 190 最小 320 310 300 288°C [550°F] 最大 270 167 120 平均 255 162 118 最小 242 153 110 最大 560 406 224 288°C [550°F] 平均 476 385 223 最小 424 363 221 最大 328 324 320 288°C [550°F] 平均 322 313 303 最小 310 300 290 表 A4 工程[技术]数据—疲劳延性(CIT)* 型号—级别 E1 18 [0.709] 15% 35% 15% 待确定 厚度 (µm) [mil] 35 [1.38] 15% 35% 20% 待确定 * W5, W6, W7, W8, E4, 和 E10的疲劳延性是必要条件,已列于适当的规格单中。 **不是一个规格表. 普通行业术语不适用于于金属箔。 70 [2.72] 15% E2 35% E3 25% E11 待确定 22 规格单号 # 01 02 03 04 05 06 说明 标准电解 CU-E1 高韧性电解 CU-E2 高温延长性 CU-E3 退火电解 CU-E4 压延 CU-W5 轻冷轧压延 CU-W6 铜箔规格单 规格单号 # 07 08 09 10 11 说明 退火压延 CU-W7 压延 低温退火 CU-W8 标准电解 NI/E1 电解低温退火 CU-E10 电解退火 CU-E11 2 3 规格单 金属箔 铜 标准电解 IPC-4562/1 CU-E1 性能1 级别 1, 2 & 3 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 207 [30] 276 [40] 276 [40] 韧性 疲劳延性 延长率 [%] NA NA NA [%] 2 3 3 TBD = 待确定 NA =不适用 1. 表格中 的数据 为成 品单独 测量 到的最 小值。 随着 进一步 的处理 和时 间的延 长,箔 材的 性能会 发生 变化 。 列表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 。 金属箔 铜 高疲劳延性电解 IPC-4562/2 CU-E2 性能1 分类 1, 2 & 3 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 103 [15] 207 [30] 207 [30] 韧性 疲劳延性 延长率2 [%] NA NA NA [%] 5 10 15 TBD = 待确定 NA = 不适用 1. 表格中 的数据 为成 品单独 测量 到的最 小值。 随着 进一步 的处理 和时 间的延 长,箔 材的 性能会 发生 变化 。列表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 。 24 金属箔 铜 高温高延展 IPC-4562/3 CU-E3 性能1 分类 1, 2 & 3 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 207 [30] 276 [40] 276 [40] 韧性 疲劳延性 延长率2 [%] NA NA NA [%] 2 3 3 180°C [356°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 延长率2 103 [15] [%] 2 138 [20] 2 138 [20] 3 待确定 = To Be Developed NA = 不适用 1. 表格中 的数据 为成 品单独 测量 到的最 小值。 随着 进一步 的处理 和时 间的延 长,箔 材的 性能会 发生 变化 。列表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 。 金属箔 铜 退火电解 IPC-4562/4 CU-E4 性能1 分类 1, 2 & 3 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 103 [15] 138 [20] 172 [25] 韧性 疲劳延性 延伸率2 [%] 65 65 65 [%] 5 10 20 Properties at 180°C [356°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 延长率2 待确定 [%] 97 [14] 6 152 [22] 11 TBD = 待确定 NA = 不适用 1. 表格中 的数据 为成 品单独 测量 到的最 小值。 随着 进一步 的处理 和时 间的延 长,箔 材的 性能会 发生 变化 。列表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测 量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 。 2 5 金属箔 铜 压延 IPC-4562/5 CU-W5 性能1 分类 1, 2 & 3 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 345 [50] 345 [50] 345 [50] 韧性 疲劳延性 延伸率2 [%] 30 30 30 [%] 0.5 0.5 1.0 180°C [356°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 延伸率2 待确定 [%] 138 [20] 2 276 [40] 3 TBD = 待确定 NA = 不适用 1. 表格中 的数据 为成 品单独 测量 到的最 小值。 随着 进一步 的处理 和时 间的延 长,箔 材的 性能会 发生 变化 。列表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 金属箔 铜 轻冷压延 IPC-4562/6 CU-W6 性能1 级别 1, 2 & 3 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 待确定 [待确定] 177-345 [25-50] 177-345 [25-50] 韧性 疲劳延性 延长率2 [%] 待确 [%] 65-30 10-0.5 65-30 20-1 待确定 = To Be Developed NA = Not Applicable 1. 表格中 的数据 为成 品单独 测量 到的最 小值。 随着 进一步 的处理 和时 间的延 长,箔 材的 性能会 发生 变化 。列表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 26 金属箔 铜 退火压延 IPC-4562/7 CU-W7 性能1 级别 1, 2 & 3 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 103 [15] 138 [20] 172 [25] 延展性 疲劳延性 延伸率2 [%] 65 65 65 [%] 5 10 20 180°C [356°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 延长率2 [%] 待确定 = To Be Developed NA = Not Applicable 待确定 [待 确定] 待确 定 97 [14] 6 152 [22] 11 1. 表 格 中 的数 据 为 成品 单 独 测量 到 的 最小 值 。 随着 进一 步 的 处理 和 时 间的 延 长 ,箔 材 的 性能 会 发 生变 化。 列 表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 金属箔 COPPER As Rolled-Wrought-Low Temperature Annealable IPC-4562/8 CU-W8 级别 1, 2 & 3 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 性能 1* H 103 [15] 箔材厚度 (CIT) 1 138 [20] 2 138 [20] 延展性 疲劳延性 延长率2 [%] 25 25 25 [%] 5 10 10 待确定 = To Be Developed NA = Not Applicable 1. 表 格 中 的数 据 为 成品 单 独 测量 到 的 最小 值 。 随着 进一 步 的 处理 和 时 间的 延 长 ,箔 材 的 性能 会 发 生变 化。 列 表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] *测试产品为低温退火177°C (350°F) 下 15 分钟 2 7 金属箔 镍 标准电解 IPC-4562/9 NI/E1 级别 1, 2 & 3 Property1 箔材厚度 (CIT) 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 550 [80] 480 [70] 延长性 疲劳延性 延长率2 [%] NA NA [%] 4 7 待确定 = To Be Developed NA = Not Applicable 表格 中的 数据 为 成品 单独 测 量到 的最 小值 。 随着 进 一步 的处 理和 时 间的 延长 , 箔材 的性 能会 发 生变 化 。列 表外 的 箔材最小厚度应由买 卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 金属箔 铜 电解低温退火 IPC-4562/10 CU-E10 级别 1, 2 & 3 性能 1* 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 103 [15] 138 [20] 138 [20] 延展性 疲劳延性 延长率2 [%] 25 25 25 [%] 5 10 10 待确定 = To Be Developed NA = Not Applicable 1. 表 格 中 的数 据 为 成品 单 独 测量 到 的 最小 值 。 随着 进一 步 的 处理 和 时 间的 延 长 ,箔 材 的 性能 会 发 生变 化。 列 表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] *测试产品为低温退火177°C (350°F) 下 15 分钟 28 金属箔 铜 电解退火 IPC-4562/11 CU-E11 性能1 级别 1, 2 & 3 箔材厚度 (CIT) H 1 2 23°C [73.4°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 276 [40] 276 [40] 276 [40] 延展性 疲劳延性 延长率2 [%] NA NA NA [%] 5 10 10 Properties at 180°C [356°F] 拉伸强度 (MPa) [kpsi] 延长率2 138 [20] [%] 15 138 [20] 20 138 [20] 20 待确定 = To Be Developed NA = Not Applicable 1. 表格中 的数据 为成 品单独 测量 到的最 小值。 随着 进一步 的处理 和时 间的延 长,箔 材的 性能会 发生 变化 。列表 外的 箔材最小厚度应 由买卖双方协议决定。检测应采用表4-1的方法。 2. 延长率测量条件应为: 测量长度 51 mm [2.01 in] ,十字机头速度23°C [73.4°F] 51 mm/min [2.01 in/min] 和180°C [356°F].1.30 mm/min [0.05118 in/min] 2 9

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