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半导体物理与器件 (Donald A. Neamen)
标签:半导体
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射频微电子学 (Behzad Razavi)
标签:射频微电子
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微电子器件 (陈星弼)
标签:微电子
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说透芯片
标签:芯片
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计算机:EDA研究系列四:芯片设计方法
标签:EDA
积分:1 类型:应用文档上传者:抛砖引玉上传时间:2023-07-30
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半导体集成电路 (余宁梅,杨媛,潘银松编著)
标签:半导体集成电路
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大规模集成电路原理与设计
标签:集成电路
积分:1 类型:技术书籍上传者:抛砖引玉上传时间:2023-07-23
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硅集成电路工艺基础
标签:集成电路
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集成电路版图基础——实用指南 (克里斯托弗·赛因特, 朱迪·赛因特)
标签:集成电路
积分:1 类型:技术书籍上传者:抛砖引玉上传时间:2023-07-23
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集成电路版图设计 (余华, 师建英)
标签:集成电路版图
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集成电路版图设计教程 (曾庆贵, 姜玉稀)
标签:集成电路
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集成电路反向分析技术 (丁柯, 蒋卫军, 张军)
标签:集成电路
积分:1 类型:技术书籍上传者:抛砖引玉上传时间:2023-07-22
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集成电路静态时序分析与建模 (刘峰编著)
标签:集成电路静态时序
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集成电路设计(第3版) (王志功 陈莹梅)
标签:集成电路
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集成电路掩模设计——基础版图技术
标签:集成电路
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集成电路原理与设计 (甘学温, 赵宝瑛, 陈中建, 金海岩)
标签:集成电路
积分:1 类型:技术书籍上传者:抛砖引玉上传时间:2023-07-22
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片上系统设计思想与源代码分析
标签:SOC
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微电子电路 第5版(下册)
标签:微电子
积分:1 类型:技术书籍上传者:抛砖引玉上传时间:2023-07-20
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Advanced Flip Chip Packaging
标签:封装 Bumping Underfill BGA
积分:1 类型:应用文档上传者:JUSTIN010101上传时间:2023-07-14
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Area-I/O Flip-Chip Routing for Chip-Package Co-Design
标签:芯片封装
积分:1 类型:学术论文上传者:JUSTIN010101上传时间:2023-07-14
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AXI_Slave
标签:AXI_Slave
积分:1 类型:源码上传者:数字IC小白上传时间:2023-07-11
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RISCV_SPEC
标签:RISCV
积分:1 类型:应用文档上传者:数字IC小白上传时间:2023-07-11
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人工智能芯片设计 (尹首一 等 著)
标签:芯片
积分:1 类型:技术书籍上传者:抛砖引玉上传时间:2023-06-28
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芯片验证漫游指南
标签:SystemVerilogUVM验证方法
积分:1 类型:技术书籍上传者:nnnnnnnnaa上传时间:2023-06-28
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SystemVerilog与功能验证
标签:SystemVerilog功能验证
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电子与嵌入式系统设计丛书 通信IC设计 上 (李庆华)
标签:通信IC
积分:1 类型:技术书籍上传者:抛砖引玉上传时间:2023-06-18
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电子与嵌入式系统设计丛书 通信IC设计 下 (李庆华)
标签:通信IC
积分:1 类型:技术书籍上传者:抛砖引玉上传时间:2023-06-18
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VLSI设计
标签:IC设计
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超大规模集成电路工艺技术 329页
标签:超大规模集成电路
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图解半导体基础 水野文夫、鹰野致和著,彭军译
标签:图解半导体水野文夫
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