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protel dxp的元件封装介绍1
标签: PROTEL元件封装DXP
一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分 普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous
上传者:Timson上传时间:2013年01月13日
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电子元器件封装形式元器件封装形式1
标签: 电子元器件封装
电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式 大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装
上传者:雪人001上传时间:2013年06月11日
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cpu封装技术1
标签: 封装技术
封装技术CPU封装技术  所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片
上传者:jujuyaya222上传时间:2013年09月29日
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元器件与封装介绍1
标签: 元器件封装
场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管
上传者:froglucky上传时间:2013年09月22日
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射频集成电路芯片原理应用电子书1
标签: 射频集成电路
本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理
上传者:csdn_can上传时间:2013年09月22日
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PCB设计中的芯片封装具体介绍1
标签: 设计中芯片封装具体介
PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装11.TQFP 扁平簿片方形封装12.TSOP 微型簿
上传者:solarelec上传时间:2013年09月29日
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CPU封装技术史话1
标签: 封装技术史话
CPU封装技术史话所谓封装,通俗地讲就是指芯片的外壳,它不仅起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP,PLCC到PGA再到MCM,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数也在不断增多,质量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。一,DIP封装:DIP
上传者:nishisb上传时间:2013年09月29日
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芯片级封装简述1
标签: 芯片级封装简
芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代,其代表时小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大的提高了管脚数目和组装密度,是封装技术的一次革命,正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣,其周边引线的节距为公制(1.0,0.8,0.65,0.5,0.4mm),并且确定了80%的收缩原则,这些封装的设计概念和DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节
上传者:huhuhah0009上传时间:2013年09月29日
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芯片封装之多少与命名规则.doc1
标签: 芯片封装之多少与命名规则
芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列
上传者:huhuhah0009上传时间:2013年09月29日
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芯片封装技术知多少1
标签: 芯片封装技术知多
芯片封装技术知多少I.封裝设计的意义 封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想,可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降
上传者:jasionla上传时间:2013年09月29日
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IC封装术语1
标签: 封装术语
IC封装术语[术语]IC 封装1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为 凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装
上传者:rubyonrails上传时间:2013年09月29日
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高密度BGA设计1
标签: 高密设计
高密度BGA设计Altera 器件高密度 BGA 封装设计2006 年 6 月,5.0 版应用笔记 114引言随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联, 提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在相同面积 上,典型的 BGA 封装互联
上传者:PKelect上传时间:2013年09月29日
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IC封装技术介绍.1
标签: 封装技术介绍
IC封装技术介绍|IC封装技术介绍 ||BGA(Ball Grid Array): 球栅阵列封 ||  90年代随着集成技术
上传者:lamaba上传时间:2013年09月29日
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IC封装\塑封术语1
标签: 封装术语
IC封装术语IC封装\塑封术语1、BGA(ball gridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列
上传者:crazyjackson上传时间:2013年09月29日
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手机常用IC封装-图文介绍1
标签: 芯片封装图示
芯片封装图示部分芯片封装对应说明BGABQFP132BGA- 1-部分芯片封装对应说明BGABGABGA- 2-部分芯片封装对应说明BGACLCCCNRPGADIPDIP-tab- 3-部分芯片封装对应说明BGADIPTOFlat PackHSOP28TO- 4-部分芯片封装对应说明TOJLCCLCCCLCCBGALQFP- 5-部分芯片封装对应说明
上传者:jasionla上传时间:2013年09月29日
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