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嵌入式学习书籍大推荐(二)

嵌入式系统无疑是当前最热门最有发展前途的IT应用领域之一,同时也是当今IT领域仅存的几个金领职位之一。

工欲善其事,必先利其器,

本文集是EEWORLD论坛帖子《十年研发经验工程师的嵌入式学习书籍大推荐》http://bbs.eeworld.com.cn/thread-512881-1-1.html里面的书籍的集合,目的是让大家能够更好地下载、学习这些资料!

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嵌入式学习书籍大推荐(二) 文档列表

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《深入理解Linux内核》高清扫描版 pdf
标签:Linux内核
积分:1 下载次数:103资源类型:技术书籍上传者:Timson上传时间:2012-12-28
简介:对深入嵌入式是一本好书
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Linux设备驱动程序中文版第三版.pdf
标签:Linux设备驱动程序中文版第三版
积分:1 下载次数:73资源类型:应用文档上传者:huhuhah0009上传时间:2014-04-10
简介:Linux设备驱动程序中文版第三版.pdf
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Linux内核设计与实现
标签:Linux内核
积分:1 下载次数:52资源类型:技术书籍上传者:JoeBeav上传时间:2013-07-29
简介:Robert Love(美)著,中文影印本,深入浅出带读者走进Linux内核设计的世界,适合入门读者。
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精通LINUX设备驱动程序开发
标签:精通LINUX设备驱动程序开发
积分:1 下载次数:68资源类型:应用文档上传者:欣之上传时间:2013-08-29
简介:精通LINUX设备驱动程序开发
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《高速数字设计手册》《high speed digital design》黑魔书
标签:高速数字设计手册
积分:0 下载次数:785资源类型:技术书籍上传者:tyw上传时间:2016-07-15
简介:中文名:《高速数字设计手册》 英文名:《high speed digital design》 简介:高速数字设计书又叫黑魔书。《高速数字设计》是信号完整性领域的一部经典著作,其英文版已重印超过20次。《高速数字设计》结合了数字和模拟电路理论,对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了深入浅出的讨论和研究.其中不仅包括关于高速数字设计中EMC方面的许多实用信息,还包括许多有价值的测试技术。另外,书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。《高速数字设计》综合了数字和模拟设计技术,对数字电路设计人员提高设计技能、缩短其产品的开发周期、精通信号完整性技术等都大有裨益。 《高速数字设计》将理论与实践方法相结合,适合从事模拟和数字电路设计的相关人员使用,可作为大专院校相关专业师生的教学参考,同时也适合体系结构设计人员、EMC专家、印刷电路板设计和布线专业人士阅读。
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CADENCE高速电路板设计与仿真(原理图与PCB设计-第4版)
标签:CADENCE电路板设计与仿真
积分:1 下载次数:139资源类型:应用文档上传者:Timson上传时间:2013-09-28
简介:CADENCE高速电路板设计与仿真(原理图与PCB设计-第4版)
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《信号完整性揭秘》于博士 完整版
标签:信号完整性
积分:1 下载次数:149资源类型:技术书籍上传者:zsm1681上传时间:2015-07-07
简介:信號完整性揭秘-于博士SI設計手記
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信号电源完整性仿真分析与实践_邵鹏编著
标签:信号电源电源完整性分析
积分:1 下载次数:138资源类型:技术书籍上传者:tiankai001上传时间:2017-01-30
简介:信号电源完整性仿真分析与实践_邵鹏编著
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《电磁兼容的印制电路板设计(原书第二版)》
标签:电磁兼容印制电路板
积分:1 下载次数:86资源类型:应用文档上传者:yaoniming3k上传时间:2013-07-15
简介:【内容简介】 本书涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术,较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得本书既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册,集理论性和实用性于一身。 本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的高级培训教材,也适宜作为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。 【编辑推荐】 电磁兼容(EMC)是一门工程学学科,设计印制电路板并不需要严谨的数学分析,只要掌握基本的EMC理论并能把复杂概念转换成简单的类推,就能了解如何避免EMC的发生。   本书包括的PCB设计和而已的内容是在实践经验的基础上总结而成的。本书介绍了如何附止由元件和互连设备产生的多余射频能量的发射或接收,以使电气设备最终可以达到EMC的可接受水平并且严格遵守国内和国际管理要求。本书还讲述了如何运用最少的理论和数字知识来解决复杂的问题。所讲论的核心内容如下:   CMC导论、互连设备和I/O、PCB基础、静电放电保护、旁路和耦装置、背板-带状电缆、时钟电路-跟踪路由-终止装置、各种设计技术。   不管其经验和教育背景如何,本书都是电气和电磁兼容工程师、顾问、技术人员、PCB设计得的理想选择。 本书提供作译者介绍 Mark l.Montrose IEEE的高级会员和IEEE EMC及产品安全工程协会的理事会成员,是一位管理兼容、电磁兼容(EMC)和产品安全性领域专家,他在EMC理论和信号完整性的领域中进行了广泛的研究,撰写了大量相关论文,并出版了两本与EMC和印刷电路板有关的书籍。 ·目录 552译者序 前言 第1章 概述  1.1 基本定义  1.2 电磁环境基本要素  1.3 电磁干扰的类型  1.4 北美电磁兼容标准  1.5 国际通用电磁兼容标准  1.6 标准概述   1.6.1 基本标准   1.6.2 通用标准   1.6.3 产品族标准   1.6.4 rrE产品的分级  1.7 电磁发射标准  1.8 电磁抗扰度标准  1.9 北美标准的附加要求  1.10 补充说明  参考文献 第2章 印制电路板基础  2.1 无源器件隐含的射频特性  2.2 PCB怎样产生射频能量  2.3 磁通和磁通对消  2.4 线条拓扑结构   2.4.1 微带线   2.4.2 带状线  2.5 叠层安排   2.5.1 单面板设计   2.5.2 双层板设计   2.5.3 四层板设计   2.5.4 六层板设计   2.5.5 八层板设计   2.5.6 十层板设计  2.6 射频转移  2.7 共模和差模电流   2.7.1 差模电流   2.7.2 共模电流  2.8 射频电流密度分布  2.9 接地方法   2.9.1 单点接地   2.9.2 多点接地  2.10 信号与地环路(包括涡流电流)  2.11 接地连接的距离  2.12 像平面  2.13 像平面上的切缝  2.14 功能分区  2.15 临界频率(A/20)  2.16 逻辑族  参考文献 第3章 旁路和退耦  3.1 谐振原理   3.1.1 串联谐振   3.1.2 并联谐振   3.1.3 串并联谐振  3.2 物理特性   3.2.1 阻抗   3.2.2 电容器类型   3.2.3 能量储存   3.2.4 谐振  3.3 并联电容  3.4 电源平面和接地平面   3.4.1 电源平面和接地平面间电容的计算   3.4.2 平面电容和分立电容器的联合效果   3.4.3 嵌入式电容  3.5 布置   3.5.1 电源平面   3.5.2 PCB等效电路模型   3.5.3 退耦电容   3.5.4 单层板和双层板的装配   3.5.5 贴装焊盘   3.5.6 微过孔  3.6 如何恰当地选择电容器   3.6.1 旁路和退耦   3.6.2 信号线条的电容效应   3.6.3 储能电容  参考文献 第4章 时钟电路.c布线和端接 第5章 互连和I//O 第6章 静电放电的防护 第7章 背板.c带状电缆和功能板 第8章 其他设计技术一 附录  附录A设计技术总汇  附录B国际电磁兼容标准  附录c分贝  附录D单位换算表
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Cadence高速电路板设计与仿真-信号与电源完整性分析第4版
标签:信号与电源完整性分析Cadence电路板设计与仿真
积分:5 下载次数:46资源类型:技术书籍上传者:hzqydq上传时间:2014-01-20
简介:《Cadence 高速电路板设计与仿真:信号与电源完整性分析:(第4版)》以Cadence Allegro SPB 16.3为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、窜扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析,以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真等电源完整性分析内容。 3目录 编辑 第1章 高速PCB设计知识 1.1 学习目标 1.2 课程内容 1.3 高速PCB设计的基本概念 1.4 PCB设计前的准备工作 1.5 高速PCB布线 1.6 布线后信号完整性仿真 1.7 提高抗电磁干扰能力的措施 1.8 测试与比较 1.9 混合信号布局技术 1.1 0过孔对信号传输的影响 1.1 1一般布局规则 1.1 2电源完整性理论基础 第2章 仿真前的准备工作 2.1 学习目标 2.2 分析工具 2.3 IBIS模型 2.4 验证IBIS模型 2.5 预布局 2.6 PCB设置要求(SetupAdvisor) 2.7 基本的PCBSI功能 第3章 约束驱动布局 3.1 学习目标 3.2 相关概念 3.3 信号的反射 3.4 窜扰的分析 3.5 时序分析 3.6 分析工具 3.7 创建总线(Bus) 3.8 预布局拓扑提取和仿真 3.9 前仿真时序 3.1 0模板应用和约束驱动布局 第4章 约束驱动布线 4.1 学习目标 4.2 手工布线 4.3 自动布线 第5章 后布线DRC分析 5.1 学习目标 5.2 为多板仿真创建DesignLink 5.3 后仿真 第6章 差分对设计 6.1 学习目标 6.2 建立差分对 6.3 仿真前准备工作 6.4 仿真差分对 6.5 差分对约束 6.6 差分对布线 6.7 后布线分析 第7章 电源完整性工具 7.1 学习目标 7.2 课程内容 7.3 电源完整性分析工具 7.4 进行电源完整性分析的意义 7.5 目标阻抗 7.6 PDS中的噪声 7.7 去耦电容器 7.8 电源分配系统(PDS) 7.9 电压调节模块(VRM) 7.1 0电源平面 7.1 1AllegroPCBPIoptionXL电源完整性分析流程 7.1 2AllegroPCBPIoptionXL的使用步骤 第8章 电容器和单节点仿真 8.1 学习目标 8.2 第7章回顾 8.3 去耦电容器 8.4 去耦电容器的频率响应 8.5 电源/地平面对上的电容器模型 8.6 串联谐振 8.7 并联谐振 8.8 使用AllegroPCBPIoptionXL设计目标阻抗 第9章 平面和多节点仿真 9.1 学习目标 9.2 第8章回顾 9.3 电容器布局 9.4 平面模型 9.5 电源平面的损耗 9.6 多节点仿真 9.7 使用电源完整性工具进行多节点分析 第10章 贴装电感和电容器库 10.1 学习目的 10.2 第9章回顾 10.3 电源完整性工具元器件库的管理 10.4 电容器中的电感 10.5 在AllegroPCBPIoptionXL中配置电容器 10.6 使用AllegroPCBPIoptionXL创建电容器模型 10.7 对PCB进行电源完整性分析

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