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微电子制造装备

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  • 2019-11-06
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标签: 微电子制造、半导体制造设备

微电子制造、半导体制造设备

微电子制造、半导体制造设备

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文档解析

这份文件是华中科技大学武汉光电国家实验室的刘世元教授和吴懿平教授关于电子工业专用设备,特别是微电子制造工艺流程的一系列讲座内容。文档详细介绍了微电子制造的各个环节,包括光刻、扩散、离子注入、退火、氧化、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、外延、刻蚀、化学机械平坦化(CMP)和清洗等关键步骤。每个环节都配有详细的工艺说明、设备结构和工作原理,以及一些特定工艺如快速退火炉、等离子增强CVD(PECVD)和深层反应离子刻蚀(DRIE)的深入讨论。此外,还涉及了光刻工艺中使用的掩模版和光刻胶的类型及其特性。这些内容对于理解和掌握微电子制造技术至关重要。

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