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PCB电路板
缺陷检测
深度学习
本文提出了一项初步研究,以分析 ML 在印刷电路板 (PCB) 制造过程中执行自动光学检测 (AOI) 以进行质量控制的能力。在这个特定案例中,目标是调查 Mask R-CNN 方法在制造过程后对主要 PCB 缺陷进行个体化的性能。这项研究是在考虑其他 ML 技术使用的可用开源数据集的情况下进行的。因此,本研究旨在验证所采用的 ML 解决方案对管理此应用程序的有效性。
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