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计算机系统设计:片上系统

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  • 2023-03-19
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标签: 片上系统

片上系统

本书由计算机工程领域资深学者编著,涵盖了计算机系统/SoC设计的许多重要研究内容,着眼于以系统为中心的设计空间理念,从基本概念和分析技术着手,对各种应用和架构设计、开发予以重点阐述。书中除了讲解计算机体系结构中处理器、内存、互联等要素外,重点介绍了系统的定制化设计技术与可重构性设计技术,更关注系统级开发时关于面积、速度、功耗和可配置性等权衡技术发展,并指出计算机系统/SoC设计面临的挑战。

本书不仅可供计算机系统设计专业人员、SoC设计师及计算机学者阅读,也可作为计算机科学、计算机工程及电子工程等专业研究生的参考书。

译者序

原书前言

缩略语

第1章系统方法简介

1.1系统架构:概览

1.2系统组件:处理器、存储器及互联

1.3硬件和软件:可编程性与性能

1.4处理器架构

1.4.1处理器:功能的观点

1.4.2处理器:架构的观点

1.5内存与寻址

1.5.1SoC内存实例

1.5.2寻址:内存架构

1.5.3SoC操作系统内存

1.6系统级互联

1.6.1基于总线方法

1.6.2片上网络方法

1.7SoC设计方法

1.7.1需求与规范

1.7.2设计迭代

1.8系统架构及其复杂性

1.9SoC产品经济及影响

1.9.1影响产品成本的因素

1.9.2给产品经济和技术复杂性建模:SoC课程

1.10应对设计复杂性

1.10.1购买IP

1.10.2重构

1.11总结

1.12习题

第2章芯片基础:时间、面积、功耗、可靠性和可配置性

2.1引言

2.1.1设计的权衡

2.1.2需求和规格

2.2周期

2.2.1周期的定义

2.2.2流水线优化

2.2.3性能

2.3芯片面积和成本

2.3.1处理器面积

2.3.2处理器单元

2.4理想和实用尺寸

2.5功耗

2.6在处理器设计中面积时间功耗的权衡

2.6.1工作站处理器

2.6.2嵌入式处理器

2.7可靠性

2.7.1解决物理错误

2.7.2错误检测和纠正

2.7.3解决制造缺陷问题

2.7.4存储和功能擦除

2.8可配置性

2.8.1为什么要可配置性设计

2.8.2可配置器件的面积估计

2.9总结

2.10习题

第3章处理器

3.1引言

3.2SoC处理器的选择

3.2.1概述

3.2.2实例:软处理器

3.2.3实例:处理器核选择

3.3处理器体系结构中的基本概念

3.3.1指令集

3.3.2一些指令集习惯

3.3.3分支

3.3.4中断和异常

3.4处理器微体系结构的基本概念

3.5指令处理的基本元素

3.5.1指令译码器和互锁

3.5.2旁路

3.5.3执行单元

3.6缓冲:让流水线延迟最小化

3.6.1平均请求率缓冲

3.6.2固定或最大请求率的缓冲设计

3.7分支:减少分支的开销

3.7.1分支目标获取:分支目标缓冲

3.7.2分支预测

3.8更健壮的处理器:矢量、超长指令字和超标量体系结构

3.9矢量处理器和矢量指令扩展

3.9.1矢量功能部件

3.10超长指令字处理器

3.11超标量处理器

3.11.1数据相关

3.11.2检测指令并行

3.11.3一个简单的实现

3.11.4乱序指令的状态保存

3.12处理器的演变和两个实例

3.12.1软核和固核处理器设计:IP形式的处理器

3.12.2高性能定制处理器

3.13总结

3.14习题

第4章片上系统和基于主板系统的存储设计

4.1引言

4.2概况

4.2.1SoC外部存储:闪存

4.2.2SoC内部存储器:放置点

4.2.3存储器大小

4.3暂存器和缓存

4.4基础概念

4.5缓存组织形式

4.6缓存数据

4.7写策略

4.8失效替换策略

4.8.1读取一行

4.8.2行替换

4.8.3缓存环境:系统、事务和多道程序的影响

4.9其他类型的缓存

4.10分离的指令缓存和数据缓存及代码密度的影响

4.11多级缓存

4.11.1缓存阵列大小的限制

4.11.2评估多级缓存

4.11.3逻辑包含

4.12虚实转换

4.13片上存储系统

4.14片外(基于主板)存储系统

4.15简单DRAM和存储阵列

4.15.1SDRAM和DDR  SDRAM

4.15.2存储缓冲器

4.16处理器存储器交互简单模型

4.16.1简单多处理器和存储器模型

4.16.2StreckerRavi  模型

4.16.3交叉缓存

4.17总结

4.18习题

第5章互联

5.1引言

5.2概述:互联结构

5.3总线:基本结构

5.3.1仲裁和协议

5.3.2总线桥

5.3.3物理总线结构

5.3.4总线多样性

5.4SoC总线标准

5.4.1AMBA总线

5.4.2CoreConnect总线

5.4.3总线接口单元:总线套接字和总线封装

5.5总线模型分析

5.5.1竞争和共享总线

5.5.2简单的总线模型:没有重新提交

5.5.3重新提交的总线模型

5.5.4使用总线模型:计算给定的占有率

5.5.5总线事务的影响和竞争时间

5.6超越总线:拥有交换互联的NoC

5.6.1静态网络

5.6.2动态网络

5.7一些NoC交换的例子

5.7.1直接网络的一个二维网格的实例

5.7.2同步SoC的异步交叉互联(动态网络)

5.7.3阻塞与不阻塞比较

5.8分层结构和网络接口单元

5.8.1NoC的分层结构

5.8.2NoC和NIU的实例

5.8.3总线与NoC比较

5.9互联网络评估

5.9.1静态网络与动态网络比较

5.9.2网络比较:实例

5.10总结

5.11习题

第6章定制与可配置性

6.1引言

6.2估算定制的有效性

6.3SoC定制综述

6.4定制指令处理器

6.4.1处理器定制方法

6.4.2架构描述

6.4.3自动识别定制指令

6.5重构技术

6.5.1可重构的功能单元

6.5.2重构互联

6.5.3软件可配置处理器

6.6可重构设备上的映射设计

6.7特定实例设计

6.8可定制软件处理器的一个实例

6.9重构

6.9.1重构的开销分析

6.9.2平衡分析:重构的并行性

6.10总结

6.11习题

第7章应用研究

7.1引言

7.2SoC设计方法

7.3应用研究:AES

7.3.1AES:算法及需求

7.3.2AES:设计和评估

7.4应用研究:三维图形处理器

7.4.1分析:处理

7.4.2分析:互联

7.4.3原型技术

7.5应用研究:图像压缩

7.5.1JPEG压缩

7.5.2实例:数字静态相机中的JPEG系统

7.6应用研究:视频压缩

7.6.1MPEG和H.26X视频压缩:需求

7.6.2H.264加速:设计

7.7未来的应用研究

7.7.1MP3音频解码

7.7.2IEEE  802.16软件定义无线电

7.8总结

7.9习题

第8章展望:未来的挑战

8.1引言

8.2未来的系统:全自治片上系统

8.2.1概述

8.2.2技术

8.2.3功耗

8.2.4全自治片上系统的外形

8.2.5计算机模型和存储

8.2.6RF和激光通信

8.2.7传感

8.2.8动力、飞行及果蝇

8.3未来的设计流程:自我优化和自我验证

8.3.1动机

8.3.2概述

8.3.3部署前

8.3.4部署后

8.3.5规划和挑战

8.4总结

附录处理器评估工具

参考文献

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