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PCB和高速串行接口（HSSI）设计指南

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2024-03-17
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标签： PCB

PCB和高速串行接口（HSSI）设计指南

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这份文件是英飞凌科技公司出版的《PCB和高速串行接口 (HSSI) 设计指南》应用笔记AP32174，版本1.8，发布于2014年5月。它主要面向使用英飞凌32位微控器AURIX系列TC26x、TC27x和TC29x器件的电子设计工程师，提供高速串行接口设计方面的详细指导。文档涵盖了高速电路板设计的关键要素，包括层叠结构设计、元件布局、阻抗控制、信号布线、传输线终端端接、串扰最小化、电平滤波和去耦等。此外，还提供了针对不同封装类型的AURIX微控器（如LQFP、LFBGA、BGA）的布局示例和去耦电容配置建议。本指南旨在帮助设计者优化高速信号的完整性，减少电路板上的噪声影响，确保信号传输的可靠性和性能。文档还强调了英飞凌对中文翻译版本的准确性不承担责任，并建议用户参考英文版本以解决任何歧义。

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