证券研究报告
2020年7月14日
晶圆代工行业密码
首席电子分析师: 贺茂飞
执业证书编号:
S0020520060001
e-mail
：
hemaofei@gyzq.com.cn
核心观点
台积电制胜关键
（1）纯代工策略。在上世纪80-90年代，台积电和联电是全球晶圆代工双雄，台积电专注于晶圆代工模式，联电
在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务。在90年代，台积电一骑绝尘，逐步拉大相对联电的领先优势。摒弃向
上游芯片设计延伸业务，专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键。
（2）规模领先策略，在各个制程节点上率先获得规模效应。在单个制程节点率先实现规模效应，降½运营成本、
设备材料成本、研发成本。
（3）创新驱动，新制程竞赛中保持领先优势。摩尔定律下，半导½制程节点每18个月向前演进一代。公司沿着
摩尔定律曲线不断开发出新制程节点。
行业格局变迁
（1）在10纳米及以下，晶圆代工市场参与企业数量减少，目前仅有台积电、三星等参与。随着竞争强度减弱，
10纳米及以下的盈利格局有望得到改善。
（2）台积电在先进制程竞赛中逐渐显现出优势，在5纳米、3纳米节点有望拉大对三星、英特尔等的领先优势。
（3）随着摩尔定律演进到14纳米以后，单个制程节点的研发费用、建厂成本大幅上升。中芯½际是全球仍在持
续投入先进制程领域的少数企业之一。
晶圆代工行业景气度如½
（1）晶圆代工行业处于高景气度。2020年6月， 台积电单月收入达287亿元，同比增长41%，环比增长29%，晶
圆代工产业处于高景气度。
（2）受益于晶圆代工½单趋势，中芯½际在19Q4、20Q1连续保持产½满½½，产½利用率分别为98.8%、98.5%。
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2
核心观点
中芯½际成长机遇
（1）摩尔定律放缓，中芯½际有望缩短半导½制程竞赛差距。在过去20年，台积电保持全球第一地½，核心原
因在技术垄断、产½规模效应两方面的统治性优势。摩尔定律放缓，更有利于中芯等后来者½赶领导者。
（2）中芯½际加速产½扩张，规模优势逐步强化。先进制程的高研发成本、高建厂成本不会阻止中芯½际向科
技前沿进军的决心。过去十年，中½大陆在电子终端系统领域获得了飞速的发展，在全球占据一定的市场½额，
我们认为本土半导½产业将获得与下游终端相匹配的市场½额。
（3）产½持续满½½，公司处于高景气度周期。中芯½际20Q1产½利用率达98.5%，晶圆代工产业处于高景气度，
有望持续保持产½满½½。
投资建议：关注晶圆代工板块性投资机会
（1）中芯½际：中½大陆晶圆代工龙头企业。展望未来，AI、5G、IoT提供增长新引擎，传统制程的需求持续扩
张，同时中美贸易摩擦有望带来½单效应。14纳米是晶圆代工产业分水岭，14纳米制程的市场空间、竞争格局远
远优于28纳米制程。在14纳米及以下制程节点，公司迎来价值扩张、格局改善共振机遇。
（2）华虹半导½：大陆最赚钱的特色工艺代工企业。在IGBT、MOSFET、嵌入式存储领域，公司晶圆制造的技
术实力、产½规模处于½内领先地½。过去五年公司始终保持高盈利½力，利润率达15-20%，是中½大陆最赚
钱的晶圆代工企业。
（3）华润微：功率、模拟工艺代工头部企业。公司是中½大陆第三大晶圆代工企业，在模拟、功率、MEMS等
晶圆代工领域处于½内领先地½。
（4）三安光电：化合物半导½代工龙头。公司全资子公司三安集成是中½大陆化合物半导½代工龙头企业。产
品覆盖砷化镓、氮化镓晶圆代工。
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3
目½
1. 台积电现状及成长历史回顾
2. 台积电制胜关键：坚持纯代工策略
3. 台积电制胜关键：规模领先
4. 台积电制胜关键：先进制程竞赛保持领先
5. 晶圆代工市场格局变迁
6. 全球晶圆代工景气度如½
7. 中½大陆本土晶圆代工企业的成长机遇
•
中芯½际:中½大陆地区最大晶圆代工厂
•
华虹半导½：特色工艺龙头厂商
•
华润微：中½本土功率半导½IDM龙头企业
•
三安光电：化合物半导½代工龙头
8. 投资建议及风险提示
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4
台积电33年成长历史回顾
台积电是全球规模最大、技术最领先的纯晶圆代工龙头企业。台湾积½电路制造公司（简称台积电）1987
年成立于台湾新竹科学园区，开创专业集成电路制造服务商业模式，是全球最大的纯晶圆加工制造企业。
目前公司业务遍布北美、欧洲和亚洲，在中½台湾、大陆以及美½拥有14座晶圆代工厂，员工总数超过
4.8
万名。
2019年全球晶圆代工行业的市场规模约654亿美元，其中台积电营收346亿美元，市占率高达52.7%；
2020Q2公司营收达101亿美元，较2019年同比增长30.4%，远高于行业竞争对手三星和格芯，其中三星营
收36.78亿美元，同比增长15.7%；格芯营收14.52美元，同比增长6.9%。
表：台积电是全球前10的科技上市公司
排
名
1
2
代码
公司
市值
营收 净利润 研发费用 研发费用率
28.5
59.3
10.1
30
22.1
10.1
9.6
39.2
11.8
21.1
14.7
14.2
28.8
21.4
10.3
5.6
3.3
16.9
2.8
13.5
13.30%
5.40%
12.40%
15.70%
18.40%
14.70%
7.10%
7.80%
8.30%
19.10%
行业
½件
科技硬件
互联½
互联½
互联½
互联½
互联½
半导½
地区
美½
美½
美½
美½
美½
中½
中½
韩½
MSFT US 微½公司 1579.3 110.4
AAPL US
苹果
1615.4 265.6
1496.4 232.9
1013.8 136.8
55.8
37.8
47.3
217.6
34.2
70.8
图：2020Q2全球晶圆代工市场格局
4.8%
10.2%
TSMC
3 AMZN US 亚马逊
4 GOOGL US 谷歌
5
6
7
FB US
7.3%
7.4%
51.5%
Samsung
GlobalFoundries
UMC
SMIC
其它
FACEBOOK 525.5
BABA US 阿里巴巴 686.2
700 HK 腾讯控股 660.1
18.8%
8 005930 KS 三星电子 354.3
9
2330 TT
台积电
英特尔
314.8
246.9
半导½ 中½台湾
半导½
美½
10 INTC US
资料来源：½博，wind，½元证券研究中心。*注：更新于2020年7月8日
资料来源：TrendForce,½元证券研究中心
5
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