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PCB设计经验:AM2-780G 主板pcb层叠结构与阻抗控制

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  • 日期: 2018-09-03
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标签: PCB

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,都要使用印制电路板。

PCB设计经验:AM2-780G  主板pcb层叠结构与阻抗控制

文档内容节选

AM2780G 主板 pcb 层叠结构与阻抗控制 一参考层叠 1 层叠图示 阻焊绿油 0307mil 厚度 Top 层厚度为 20mil 铜电镀之后 1x3313 PrePreg 压合厚度 37mil 内层厚度 14mil 铜 中间调节约 48mil,确保整板厚度为 16mm 内层厚度 14mil 铜 1x3313 PrePreg 压合厚度 37mil Bottom 层厚度为 20mil 铜电镀之后 阻焊绿油 0307mil 厚度 2 Pcb 板材要求 Pcb 板材: Fr4, Er 40 10GHz 整板厚度:63mil5mil 16mm 3313PP 4mil 压合控制厚度为 37mil 二控制阻抗线在 pcb 上的位置图示 1 CLKIN CPU Clock IC to CPU 时钟差分对阻抗要求 WS1S2 5mil6mil20mil 阻抗控制要求 阻抗分类 WS1 milsmils 控制阻抗 允许误差 参考层叠 仿真阻抗 单端阻抗 差分对......

AM2-780G 主板 pcb 层叠结构与阻抗控制 一、参考层叠 1. 层叠图示 阻焊绿油 0.3~0.7mil 厚度 Top 层厚度为 2.0mil 铜(电镀之后) 1x3313 Pre-Preg 压合厚度 3.7mil 内层厚度 1.4mil 铜 中间调节约 48mil,确保整板厚度为 1.6mm 内层厚度 1.4mil 铜 1x3313 Pre-Preg 压合厚度 3.7mil Bottom 层厚度为 2.0mil 铜(电镀之后) 阻焊绿油 0.3~0.7mil 厚度 2. Pcb 板材要求 Pcb 板材: Fr-4, Er= 4.0 @ 1.0GHz 整板厚度:63mil±5mil ( = 1.6mm) 3313PP 4mil 压合控制厚度为 3.7mil 二、控制阻抗线在 pcb 上的位置图示 1. CLKIN – CPU ( Clock IC to CPU ) 时钟差分对阻抗要求 W/S1/S2 = 5mil/6mil/20mil 阻抗控制要求 阻抗分类 W/S1 (mils/mils) 控制阻抗 (Ω) 允许误差 参考层叠 仿真阻抗(Ω) 单端阻抗 差分对阻抗 5 5/6 55 93 ±15% ±20% 54.63 93.10 预控制阻抗的线位置图示 2. HT— CLK ( Clock IC to NB ) 时钟差分对阻抗要求 W/S1/S2 = 5mil/7mil/20mil 阻抗控制要求 阻抗分类 W/S1 (mils/mils) 控制阻抗 (Ω) 允许误差 参考层叠 仿真阻抗(Ω) 单端阻抗 差分对阻抗 5 5/7 55 95 ±15% ±20% 54.63 95.36 预控制阻抗的线位置图示 3. HT— CAD、CTL (NB to CPU) 差分对阻抗要求 W/S1/S2 = 4.5mil/5mil/16mil 阻抗控制要求 阻抗分类 W/S1 (mils/mils) 控制阻抗 (Ω) 允许误差 参考层叠 仿真阻抗(Ω) 单端阻抗 差分对阻抗 4.5 4.5/5 57 93 ±15% ±20% 57.18 93.85 预控制阻抗的线位置图示 4. DDR3— CLK (CPU to DIMM) 差分对阻抗要求 W/S1/S2 = 5mil/5mil/16mil 阻抗控制要求 阻抗分类 W/S1 (mils/mils) 控制阻抗 (Ω) 允许误差 参考层叠 仿真阻抗(Ω) 单端阻抗 差分对阻抗 5 5/5 55 90 ±15% ±20% 54.63 90.12 预控制阻抗的线位置图示
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3ABC
实例讲解,好资料。
2018-09-08 17:19:46回复
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