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LED芯片的制造工艺简介

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标签: LED

LED

芯片

芯片

制造工艺

制造工艺

LED芯片的制造工艺简介  LED  芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer  Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer  Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial  Test  andFinal  Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front  End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back  End)工序。

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