PCB设计DDR3走线规则
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3 PCB 设计建议 31 Fanout封装设计建议 Hi3716M 的封装为PBGA600 ,管脚间距08 毫米在PCB 设计时, 可以采用四层PCB 板的设计,建议如下分层: TOP 层:信号走线 内一层:地平面层 内二层:电源平面层 BOTTOM 层:信号走线 在成本非常敏感的应用方案中,也可以采用二层PCB 板的设计,PCB 分 层建议如下: TOP 层:信号走线和部分电源走线 BOTTOM 层:地平面层和部分电源走线 PCB 设计注意事项: 元器件布局在TOP 层,信号线尽量走TOP 层,滤波小电容可放在 BOTTOM 层 电源管脚用走粗线 尽量保持BOTTOM 层为一个完整的地平面层 主芯片出线推荐过孔大小为8mil, 线宽为5mil PCB 材料FR4, PCB 板厚度为16 毫米,铜箔厚度为1 盎司,填充介质介电常数42 主芯片出线示例如图31 所示 图31 主芯片出线示例图 32 DDR SDRAM接口电路设计建议 Hi3716M 内部集成了32 位宽的DDR2DDR3 兼容接口控制器 321 DDR2......
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