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STM32 神舟 III 号用户手册 V4.0
STM32
神舟
III
号开发板用户手册
2014 年 1 月 26 日版本
V4.0
½者：WWW.ARMJISHU.COM
STM32神舟ARM系列技术开发板产品目½：
●【神舟51单片机开发板（51+ARM）开发板】
● 神舟I号：STM32F103RBT6 + 2.8"TFT 触摸½屏
● 神舟II号：STM32F103VCT6 + 3.2"TFT 触摸½屏
● 【神舟III号：STM32F103ZET6 + 3.2"TFT 触摸½屏】
● 神舟IV号：STM32F103VCT6 + 3.2"TFT 触摸½屏
● STM32核心板：四层核心板(STM32F103ZET+207ZGT+407ZGT+407IGT)
● 神舟王103系列(STM32F103ZET核心板)
● 神舟王207系列(STM32F207ZGT核心板)
● 神舟王407系列(STM32F407ZGT/407IGT核心板)
● 神舟王全系列(STM32F103ZET/207ZGT/407ZGT核心板)： 全功½底板（支
持MP3，以太½，收音机，无线，SRAM，Nor/Nand Flash，鼠标，键盘，红
外接收，CAN，示波器，电压表，USB HOST，步进电机，RFID物联½等）
●神舟 51 开发板（STC 51 单片机+STM32F103C8T6 核心板）
：全功½底板（支
持音频播放，无线，鼠标，键盘，红外收发，CAN，温度传感器，直流电机，
步进电机，实时时钟，两路 485，两路继电器，小喇叭，热敏光敏电阻，RFID
物联½等）
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STM32 神舟 III 号用户手册 V4.0
声 明
本 手 册 版 权 ½ 属
ARMJISHU.COM
所 有
,
并 保 留 一 切 权 利 。 非 经
ARMJISHU.COM
书面同意，任½单½或个人不得擅自摘½本手册部分或全
部内容，违者我们将½究其法律责任。
本文档为
ARMJISHU.COM
½站推出的神舟
III
号
STM32
开发板配套用
户手册，详细介绍
STM32
的开发过程和神舟
III
号的½用指导。
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STM32 神舟 III 号用户手册 V4.0
目 ½
第一篇 硬件篇.......................................................................................................................................................
18
1.1.
神舟III号STM32 开发板简介
............................................................................................................... 18
1.2.
神舟III号开发板硬件详解
.................................................................................................................... 26
1.2.1.
处理器最小系统
............................................................................................................................ 26
1.2.2.
LED
指示灯
.................................................................................................................................... 34
1.2.3.
按键
................................................................................................................................................ 34
1.2.4.
USB
接口与电源
............................................................................................................................. 34
1.2.5.
液晶显示模块
................................................................................................................................ 35
1.2.6.
Nor Flash ....................................................................................................................................... 36
1.2.7.
SRAM.............................................................................................................................................. 37
1.2.8.
Nand Flash ..................................................................................................................................... 38
1.2.9.
串口与
RS485
接口
........................................................................................................................ 39
1.2.10.
收音机模块
.................................................................................................................................... 40
1.2.11.
音频解码电路
................................................................................................................................ 40
1.2.12. SPI Flash........................................................................................................................................ 41
1.2.13. EEPROM........................................................................................................................................ 41
1.2.14. CAN
总线接口
................................................................................................................................ 42
1.2.15. SD
卡
............................................................................................................................................... 42
1.2.16.
无线模块
........................................................................................................................................ 42
1.2.17.
以太½
............................................................................................................................................ 43
第二章 ½件篇.......................................................................................................................................................
45
2.1
RVMDK简介.......................................................................................................................................... 45
2.2
MDK 4.12
集成开发环境的组成
.......................................................................................................... 45
2.3
MDK工程的编辑................................................................................................................................... 45
2.3.1
新建
RVMDK
工程
.......................................................................................................................... 45
2.3.2
建立文件
........................................................................................................................................ 49
2.3.3
添加文件到工程
............................................................................................................................ 50
2.3.4
管理工程目½以及源文件
............................................................................................................ 52
2.3.5
编译和连接工程
............................................................................................................................ 55
2.3.6
打开旧工程
.................................................................................................................................... 58
2.4
RVMDK½用技巧.................................................................................................................................. 59
2.4.1
快速定½½数
/
变量被定义的地方
............................................................................................... 59
2.4.2
快速注释与快速消注释
................................................................................................................ 61
2.4.3
快速打开头文件
............................................................................................................................ 61
2.5
JLINK V8
仿真器的安装与应用...........................................................................................................
63
2.5.1
JLINK V8
仿真器简介
................................................................................................................... 63
2.5.2
JLINK ARM
主要特点
.................................................................................................................... 63
2.5.3
如½安装
JLINK
½件
..................................................................................................................... 64
2.5.4
JLINK V8
仿真器配½（
MDK KEIL
环境）
................................................................................. 66
2.5.5
½用
KEIL
的
DOWNLOAD
功½
..................................................................................................... 69
2.6
在MDK开发环境中JLINK
V8
的调试技巧
......................................................................................... 69
2.7
在MDK开发环境中调试.......................................................................................................................
71
2.7.1
KEIL
仿真的应用
........................................................................................................................... 71
2.7.2
KEIL
½件仿真
............................................................................................................................... 71
2.7.3
硬件仿真
........................................................................................................................................ 78
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STM32 神舟 III 号用户手册 V4.0
第三章
STM32
神舟III号 基本操½篇...............................................................................................................
82
3.1.
如½安装JLINK驱动程序
..................................................................................................................... 82
3.2.
如½½用JLINK仿真器
......................................................................................................................... 84
3.2.1.
如½½用
J-Flash ARM
烧写固件到芯片
Flash............................................................................ 84
3.2.2.
½用
J-Link command
设½和查看相关调试信息
........................................................................ 87
3.3.
如½给神舟III号板供电
........................................................................................................................ 87
3.1.1.
½用
USB
供电
................................................................................................................................. 87
3.1.2.
½用外接电源供电
........................................................................................................................ 87
3.1.3.
½用
JLINK V8
供电
....................................................................................................................... 88
3.4.
如½通过串口下½½一个固件到神舟III号开发板.................................................................................
88
3.5.
如½在MDK开发环境中½用JLINK在线调试
.................................................................................... 91
3.6.
神舟III号跳线含义
................................................................................................................................ 95
3.6.1.
启动模式选择跳线
........................................................................................................................ 95
3.6.2.
RS-232/RS-485
选择跳线
.............................................................................................................. 95
3.6.3.
RTC
实时时钟跳线
......................................................................................................................... 95
3.6.4.
Nand Flash
访问选择跳线
............................................................................................................. 95
第四章
STM32
神舟III号 零基础入门篇...........................................................................................................
96
4.1
如½从零开始新建STM32 工程模板
................................................................................................... 96
4.1.1
如½去官½下½½最新的
STM32
资料的方法
................................................................................ 96
4.1.2
获取
ST
库源码
.............................................................................................................................. 102
4.1.3
开始新建工程
.............................................................................................................................. 102
4.1.4
MDK
环境设½
............................................................................................................................. 109
4.1.5
½用
JLINK V8
仿真器硬件调试配½
......................................................................................... 114
4.2
理解芯片控制的原理
...........................................................................................................................118
4.3
芯片管脚控制LED灯原理图解释........................................................................................................119
4.4
STM32
相关的芯片手册有哪些？我们如½阅读这些资料
............................................................. 120
4.5
STM32
芯片各个管脚是怎么控制以及被管理的？（如½阅读芯片手册）..................................
121
4.6
STM32
芯片单个管脚是怎么被控制以及被管理的？（如½阅读芯片寄存器）..........................
125
4.7
分析一个最简单的例程
...................................................................................................................... 128
4.7.1
硬件原理图分析
.......................................................................................................................... 128
4.7.2
例程环境搭建
.............................................................................................................................. 131
4.7.3
实验现象
...................................................................................................................................... 138
4.7.4
代码详细分析：
.......................................................................................................................... 138
4.7.5
程序代码详细说明
...................................................................................................................... 144
4.7.6
代码如½映射到芯片内部的寄存器
.......................................................................................... 147
4.7.7
Main
½数寄存器级分析（重点）
.............................................................................................. 148
4.7.8
½数与我们这个例程之间的关系
.............................................................................................. 153
4.8
STM32
重映射功½
............................................................................................................................. 153
4.8.1
什么是
STM32
的重映射
............................................................................................................. 153
4.8.2
所有的管脚½可以重映射吗
...................................................................................................... 153
4.8.3
为什么要有
STM32
重映射这个功½
.......................................................................................... 153
4.8.4
举例说明
...................................................................................................................................... 154
4.8.5
深入分析
STM32
重映射内部架构原理
...................................................................................... 154
4.8.6
STM32
重映射关键指点
............................................................................................................. 156
4.9
STM32
的内存管理研究（KEIL编程环境下）
................................................................................ 156
4.9.1
研究意义
...................................................................................................................................... 156
4.9.2
举例说明并详细分析
.................................................................................................................. 156
4.9.3
举例分析
...................................................................................................................................... 157
4.9.4
观察堆栈
...................................................................................................................................... 159
4.10 STM32
芯片加密解密
......................................................................................................................... 161
4.10.1
关于芯片加密的定义
.................................................................................................................. 161
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