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芯片封装技术

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标签：芯片

芯片封装技术各种芯片封装大全集锦

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芯片芯片封装大全集锦2009年02月16日星期一下午 1050 一DIP 双列直插式封装 DIPDualInline Package是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个采用 DI P 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚 DIP 封装具有以下特点： 1适合在 PCB 印刷电路板上穿孔焊接，操作方便 2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大 Intel 系列 CPU 中8088就采用这种封装形式，缓存Cache 和早期的内存芯片也是这种封装形式二QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装 QFPPlastic Quad Flat Package封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上用这种形式封装的芯片必须采用 SMD表面安装设备......

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