Protel DXP PCB
绘制常用快捷键
D+R(Design→Rules)PCB
设计规则设½
D+O(Design→Beard Options) =O+B=O+G=O+S
编辑
PCB
板选项
D+P(Design→Make PCB Library)生成 PCB
封装库
D+S+R(Design→Board Shape→Redefine Board Shape)重新定义 PCB
板型
D+S+D(Design→Board Shape→Define from selected objects )重新定义板型从选择的物½
D+K(Design→Layer Stack Manager)板层堆栈管理
E+A(Edit→Paste Special)特殊粘贴
E+D(Edit→Delete)直接连续点击要删除的对象
E+I(Edit→Holes Size Editor)孔径编辑器，可对 PCB
上的过孔和焊盘集½修改其孔径
E+N(Edit→Find Similar Objects)=Shif+F
查找相似对象
E+O+S(Edit→Origin→Set)设½坐标原点
E+S+N((Edit→Select→Net)选中显示某个½络
F+A(File→Save As)另存为
F+B+G(File→Assembly Outputs→Generates pick and place files)输出坐标文件，单½设为公制
F+S(File→Save )=Ctrl+S
保存
G
设½捕捉栅格
J+A(Edit→Move→Absolute Origin)=Ctrl+Home
跳½到绝对原点
J+C(Edit→Move→Component)跳½到某一元件
J+E(Edit→Move→Error Marker)跳½到错误标志
J+L(Edit→Move→New Location)跳½到新坐标½½
J+N(Edit→Move→Net)跳½到某个½络
J+O(Edit→Move→Current Origin)=Ctrl+End
跳½到½前坐标原点
J+S(Edit→Move→String)跳½到某个字符
L
板层和颜色设½包括
DRC
违规颜色显示
L
放½元件时顶层和底层的切换
M+C(Edit→Move→Component)查找某一个元件并移动可设½鼠标跳向元件，也可设½元件
跳到鼠标上
M+D
拖
M+O(设½旋½角度，选中元件为前提)
N+H+A（View→Connections→Hide All）隐藏全部½络
N+S+A（View→Connections→Show All）显示全部½络
O+B=O+G=O+S=D+O
编辑
PCB
板选项
O+D=Ctrl+D DXP
参数设½，设½显示及隐藏
O+P（DXP→Preferences）=T+P DXP
参数设½
P+G（Place→Polygon pour）覆铜
P+L（Place→Line）画线（无电气特性）
P+P（Place→Pad）放½焊盘
P+S（Place→String）放½字符
P+T（Place→Line）画线（带有电气特性）
P+V（Place→Via）放½过孔
P+L（Place→Line）
Q
（View→Toggle
Unite）公制和英制切换
R+B（Reports→Board Information）查看 PCB
信息
R+I（Reports→Bill of Materials）输出材料清单
R+M（Reports→Measure Distance）=Ctrl+M
测量距离
R+O（Reports→Simple BOM）输出 BOM
文件
Shift+F= E+N
查找相似元件
Shift+S
只显示½前所在层面
T+A
T+D(Tools→Design Rule Check)进行 DRC
规则检查
T+E(Tools→Teardrop)补泪滴
T+P（Tools→Preferences）=O+P DXP
参数设½
Protel DXP2004
板层介绍
★ 信号层
Protel DXP 2004
有
32
个信号层用于放½与信号有关的电器元素，包括：
Top Layer：顶层覆铜布线层，可以放½元件和布线
Bottom Layer：底层覆铜布线层，可以放½元件和布线
Mid Layer（1-30）
：中间信号层，用于布½信号线
★ 内部电源/接地层
Protel DXP 2004
有
16
个内部电源接地层
：内部电源接地层
Internal Panel（1-16）
★ 机械层
PCB
设计问答
1．
如½导出坐标文件？
，正反面各导一
执行操½
F+B+G
（File→Assembly
Outputs→Generates pick and place files）
次，反面要先镜像，而且在输出文件之前要先设定坐标原点
2． DXP
如½打开
Gerber
文件？
首先新建一个
CAM
文档，然后执行½令
File
→Import→Gerber
3． DXP
如½打开
Protel 99
的
ddb
格式文件？
执行½令
File→Protel 99SE Import Wizard
4．
如½输出
Gerber
文件？
执行½令
File→Fabrication Outputs→Gerber file
PCB
设计规定
MARK
点直径
1mm，定½孔直径 3mm，工艺边½ 8mm，MARK
点周围
4mm
内不涂阻焊剂
PCB
设计注意事项
1.
走线和孔边缘距外½线一般应大于
1mail
为½;在空间允许的情况下，内层线路和铜箔距外
½线应≥20mil，外层线路和铜箔距外½线应≥15mil,最小线径为
6mail;最小线间距为 6mail,特
殊板子可做到
5mail
一般
2-4
层板线径和线间距要求在
10mail
以上
布局和走线时应注意定½孔（螺丝固定方式）周围留出足够大的空隙，空隙直径大于要用的
螺丝½直径，且在覆铜的时候此空隙范围内不覆铜
2.
布局和走线首先应该考虑
PCB
的电气特性，其次再考虑其布局和走线的美观
布线时如果发现某个
IC
无接电或接地脚，要及时与电路设计人员沟通，是否原理图有误
孔径分类越少越½，孔径宜大不宜小，
公差要求也是宜大不宜小；过孔最小内径为
8-12mail,
最小外径为
16-20mail.直插件焊盘内外径公差大于 24mail
为½
6.
字符线½一般大于
5mail；一般字符高度大于 25mail，字符的尺寸½大则大，以保证字½清
晰；字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为≥0.15mm，以保证字符不上其表面；任½字
符不允许覆盖焊盘
7.
单元尺寸太小电路板外协制½必须拼板，
一般板与板之间距离为
10mail，
异½板需要加筋或
者邮票孔距离要大于
2mm
8.
放½与结构有紧密配合的固定½½的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这
些器件放½½后用½件的
LOCK
功½将其锁定，½之以后不会被误移动
9.
印制线路板的走线： 印制导线的布设应½可½的短，在高频回路中更应如此；印制导线的
拐弯应成圆角或
45
度角，
而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会½响电气性½；
½两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生
耦合；½为电路的输入及输出用的印制导线应½量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导
线之间最½加接地线。
10.
印制导线的屏½与接地：地线½可½加粗,一般采取多点接地，印制导线的公共地线，应½
量布½在印制线路板的边缘部分。
在印制线路板上应½可½多地保留铜箔做地线，
这样得到
的屏½效果，比一长条地线要½，传输线特性和屏½½用将得到改善，另外起到了减小分布
电容的½用。
印制导线的公共地线最½½成环路或½状，
这是因为½在同一块板上有许多集
成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图½上的限制产生了接地电½差，从而引起噪声容
限的降½，½做成回路时，接地电½差减小。另外，接地和电源的图½½可½要与数据的流
动方向平行，这是抑制噪声½力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层½屏½层，
电源层、地线层均可视为屏½层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号
线设计在内层和外层。
11.
多层板分层顺序
1.TOP Layer
层为主信号层;2.地层;3.电源层;4.BOTTOM
Laye
次信号层或者
1.TOP Larer
层次信号层;2.电源层;3.地层;4.BOTTOM
Laye
主信号层为½
走线的方向控制：即相邻层的走线方向成正交
结构。
避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向
，
以减少不必要的层间窜扰；
½由于板结构限制
（如某些背板）
难以避免出现该情况，
特别是信
号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，
用地信号线隔离各信号线。
12.
走线的开环检查：一般不允许出现一端浮空的布线
（Dnln Ln) 主要是为了避免产生"
agig ie,
天线效应"
，
减少不必要的干扰辐射和接受，
否则可½带来
不可预知的结果。
3.
4.
5.
13.
覆铜前要求把线安全间距调整至
15mil
再覆铜，
以保证铜皮与焊盘，过孔的安全间距足够大
14.
带有内层分割的电路板，注意地或者电源½络过孔
½量不要打在分割线上和其边缘，否则容易造成断路；
如果空间不允许，那也要在其它层用线将其引到附近
相同½络
12．器件去藕规则：
A 在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，½电源信号稳定。 在多层板中，
.
对去藕电容的½½一般要求不太高，½对双层板，去藕电容的布局及 电源的布线方式将直接½
响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。
B 在双层板设计中，一般应该½电流先经过滤波电容滤波再供器件½用，同时还 要充分考虑
.
到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的½响，一般来说，采用总线 结构设计比较½，在设
计时，还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌½给器 件造成的½响，必要时增加一些电
源滤波环路，避免产生电½差。
C 在高速电路设计中，½否正确地½用去藕电容，关系到整个板的稳定性。
.
1．孤立铜区控制规则：
3
孤立铜区的出现，
将带来一些不可预知的问题，
因此将孤立铜区与别的信号相接，
有助于改善
信号质量，
通常是将孤立铜区接地或删除。
在实际的制½中，
我们大多采用去除死铜的方式，或者在大面
积空旷处用过孔将顶层和底层连接接地以增大覆铜面积，
提高抗干扰½力，
同时对防止印制板
翘曲也有一定的½用。
1．重叠电源与地线层规则：
4
不同电源层在空间上要避免重叠。
主要是为了减少不同电源之间的干扰，
特别是一些电
压相差很大的电源之间，
电源平面的重叠问题一定要设法避免，
难以避免时可考虑中间 隔地
层。
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