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硅集成电路工艺基础(第二版) (关旭东)

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2024-08-24
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标签：集成电路

本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。

第一章硅晶体和非晶体

第二章氧化

第三章扩散

第四章离子注入

第五章物理气相淀积

第六章化学气相淀积

第七章外延

第八章光刻工艺

第九章金属化与多层互联

第十章工艺集成

第十一章薄膜晶体管制造工艺

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评论

: G986; 翻了一下，较为清楚，谢谢！; 2024-08-24 09:33:58回复

上传者

: MartinFowler; 查看他的其他资源

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