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memtech按鍵制品設計指南

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                        memtech按鍵制品設計指南万德集团  MemTech  Group按键制品设计指南2004-12-131Memtech  Electronic  万德电子 主要内容  按键基本结构  按键基本工艺  按键生产流程  按键制品设计规范    2004-12-132Memtech  Electronic  万德电子 按键基本结构    普通硅胶品    塑料+硅胶  P+R    热塑性薄膜  IMD    IMD+P+R    纯塑料2004-12-133Memtech  Electronic  万德电子 常规所需模具  注塑模导航键模、功能键模、红绿键模、数字键模、  侧键模、装饰键模、杂键模  硅胶模主键模、侧键模、杂键模  IMD模成型模、注塑IMD模、油压IMD模、IMD冲模2004-12-134Memtech  Electronic  万德电子 按键基本结构-普通硅胶品  广泛应用    可单独使用,也可组合  使用。例如  :喷涂镭雕  按键,  塑料+底硅胶,  热  塑薄膜+硅胶,  金属弹片  薄膜组装    多样颜色,原料硬度选  择、印花外观任选    例如  :  彩色键帽,  不同  硬度键帽,  实心印花,  空  心印花    实惠    更具价格实惠及美感要  求的产品2004-12-135Memtech  Electronic  万德电子 按键基本结构-塑料  +硅胶(P  +  R)  P+R是英文“Plastic  &  Rubber”的简写,该工艺  的简写,该  是指将塑料按键与硅胶底板通过特殊的胶粘剂装  配在一起的工艺,  它兼顾了塑料制品与弹性硅胶的  特性,  具有广泛的使用范围.    多种工艺,多种组合,创造丰富多彩的按键设  计。金属化塑料键帽、喷涂塑料键帽、喷涂塑料  键帽和电镀塑料键帽组合,多种底硅胶选择.    使用P+R可达到高的品质和档次。2004-12-136Memtech  ……                       

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