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IC封装制程简介(Free)

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标签：封装制程简介

IC封装制程简介资料收藏http://www.maihui.net邮址 killmai@163.net版权归原作者所有半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDID Plastic Dual Inline Package SOP Small Outline Package SOJ Small Outline J-Lead Package PLCC Plastic Leaded Chip Carrier QFP Quad Flat Package PGA Pin Grid Array BGA Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如 PDIP PGA 另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如 SOP SOJ PLCC QFP BGA 从半导体组件的外观只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚而半导体组件真正的的核心是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片透过伸出的接脚与外部做信息传输图二是一片 EPROM 组件从上方的玻璃窗可看到内部的芯片图三是以显微镜将内部的芯片放大可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚这些接脚向外延伸并穿出胶体成为芯片与外界通讯的道路请注意图三中有一条焊线从中断裂那是使用不当引发过电流而烧毁致使芯片失去功能这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一图四是常见的 LED 也就是发光二极管其内部也是一颗芯片图五是以显微镜正视 LED 的顶端可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线若以 LED 二支接脚的极性来做分别芯片是贴附在负极的脚上经由焊线连接正极的脚当 LED 通过正向电流时芯片会发光而使 L……

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