Allegro焊盘制作

                        Allegro焊盘制作Allegro  元件封装制作方法总结Author:  BabyKingAllegro  元件封装制作方法总结在  Allegro  系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）  。元  件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的  Padstack。  Allegro  中  Padstack  主要包括以下部分。  1、PAD即元件的物理焊盘  pad有三种：  1．  Regular  Pad  ，  规则焊盘  （正片中）  。  可以是：  Circle  圆型、  Square  方型、  Oblong  拉长圆型、  Rectangle  矩型、  Octagon  八边型、  Shape形状  （可以是任意形状）  。  2．  Thermal  relief  热风焊盘  （正负片中都可能存在）  。  可以是：Null  （没有）  、  Circle  圆型、Square  方型、Oblong  拉长圆型、Rectangle  矩型、Octagon  八边型、  flash形状（可以是任意形状）  。  3．  Anti  pad  抗电边距（负片中使用）  ，用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：  Null（没有）  、Circle  圆型、Square  方型、Oblong  拉长圆型、Rectangle  矩  型、Octagon  八边型、Shape形状（可以是任意形状）  。  2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。  3、PASTEMASK：胶贴或钢网。  4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。  表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular  Pad：  具体  尺寸根据实际  封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《  IPC-SM-782A  Surface  Mount  Design  and  Land  Pattern  Standard》中推荐的尺寸进……