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赛灵思UltraScale架构(英文白皮书)

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标签: UltraScale架构

UltraScale架构

赛灵思

赛灵思

ASIC

ASIC

FPGA

FPGA

    Xilinx  UltraScale:The  Next-Generation  Architecture  for  Your  Next-Generation  Architecture

    The  Xilinx®  UltraScale™  architecture  delivers  unprecedented  levels  of  integration  and  capability  with  ASIC-class  system-  level  performance  for  the  most  demanding  applications.

  The  UltraScale  architecture  is  the  industr  y's  f  irst  application  of  leading-edge  ASIC  architectural  enhancements  in  an  All  Programmable  architecture  that  scales  from  20  nm  planar  through  16  nm  FinFET  technologies  and  beyond,  in  addition  to  scaling  from  monolithic  through  3D  ICs.  Through  analytical  co-optimization  with  the  X  ilinx  V  ivado®  Design  Suite,  the  UltraScale  architecture  provides  massive  routing  capacity  while  intelligently  resolving  typical  bottlenecks  in  ways  never  before  possible.  This  design  synergy  achieves  greater  than  90%  utilization  with  no  performance  degradation.

  Some  of  the  UltraScale  architecture  breakthroughs  include:

  •  Strategic  placement  (virtually  anywhere  on  the  die)  of  ASIC-like  system  clocks,  reducing  clock  skew  by  up  to  50%

    •  Latency-producing  pipelining  is  virtually  unnecessary  in  systems  with  massively  parallel  bus  architecture,  increasing  system  speed  and  capability

  •  Potential  timing-closure  problems  and  interconnect  bottlenecks  are  eliminated,  even  in  systems  requiring  90%  or  more  resource  utilization

  •  3D  IC  integration  makes  it  possible  to  build  larger  devices  one  process  generation  ahead  of  the  current  industr  y  standard

    •  Greatly  increased  system  performance,  including  multi-gigabit  serial  transceivers,  I/O,  and  memor  y  bandwidth  is  available  within  even  smaller  system  power  budgets

  •  Greatly  enhanced  DSP  and  packet  handling

  The  Xilinx  UltraScale  architecture  opens  up  whole  new  dimensions  for  designers  of  ultra-high-capacity  solutions.

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