Layout Guide-V1PCB工艺1. 线宽/线距：0.1mm/0.1mm，表层局部可以按3mil/3mil处理（主要是infenion DSP）2. 钻孔：a. Laser via(via12,via56/via78): 4mil/10milb. Buried via(via25/via27): 8mil/16milc. Through via(via16/via18): 8mil/16mil3) 迭层结构：(目前两个平台的项目均是参考以下两种迭层，如果以下两种不能满足要求 ，可以和厂家协商，修改迭层)a. MTK平台：[pic]b. Infenion平台：[pic]4)表面处理：镍金或OSP.1. DFM工艺: 所有器件离板边距离>=2mm1) 0402 to 0402: pad to pad >=0.3mm2) 0603：0603器件与周围器件间距>=0.5mm3) 0805 : 0805的器件与周围器件的间距控制在>=0.5mm4) Shielding pad: 屏蔽盖焊盘与器件的间距>=0.5mm5) IC: IC与周围器件的间距>=0.5mm6) 走线和钻孔离板外形距离保持>=0.5mm7) 对于密间距器件，尽量避免在其焊盘上打孔，如不能避免，相临焊盘上的孔须错开[pic]8)钻孔要么位于焊盘里面，要么位于焊盘外面，避免以下打孔方式，尤其是密间距器件[pic][pic]9）不允许直接在器件焊盘，包括屏蔽盖焊盘上打通孔10)对于LCD等需要手工焊接焊盘，禁止在焊盘上打孔，应该用线引出焊盘外之后再打孔，手工焊接焊盘离周围的铜皮1mm左右。[pic]11）对于手工焊接的焊盘，如喇叭，马达等的焊盘，离周围器件距离>=1.5mm，最好大于2mm以上，方便人工焊接。3．MTK……
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