SMD735应用笔记

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  常用的有铅焊料：65Sn37Pb为共晶合金，熔点为183°C。常用无铅焊料：96.5Sn3.5Ag0.5Cu，熔点：217~219°C。通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间，钢模印刷时，焊膏的最佳粘度为800Pa•S，在实际工作中可以采用如下方法判断粘度：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，而后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下，说明书粘度适中。如果焊膏根本不
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