PCB中PASTE和SOLDER的区别
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PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别 阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色 助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayerbottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢暂时我还没遇见有这样一个层我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油 那可以这样理解: 1阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接 2默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油 3paste mask层用于贴片封装SMT封装用到了:top layer层,top solder......
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