此文章详细的介绍了，用盲孔设计的PCB板，如何出菲林。
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电路板之盲孔板制作知识随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现 1 盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔 b：盲孔细分：盲孔BLIND HOLE，埋孔 BURIED HOLE外层不可看见 c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔 2 制作方法：a：钻带： 1：选取参考点： 选择通孔即首钻带中的一个孔作为单元参考孔 2：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标注其相对单元参考孔的坐标 3：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况 注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接图示说明9430 B：生产pnl板边工艺孔： 普通多层板： 内层不钻孔 1：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出啤出 2：target 孔钻孔gh ccd：外层需掏铜皮，xra......
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