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IPC-7092-中文版- 埋入式元器件涉及和组装工艺的实施

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IPC-7092-中文版-  埋入式元器件涉及和组装工艺的实施

本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和/或通孔元器件连接。在组装过程中,多层结构变成准备为进一步加工的完整产品,它可由有机、无机(陶瓷)或两类兼有的材料制成。

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评论

勋健6
费半天劲,只有一个目录,请问我可以举报吗
2024-05-24 10:01:56
纪纪纪
只有目录!!!!
2024-05-09 14:13:52
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