IPC-A-600 CN
修订版K – 2020年7月
取代修订版J
2016年5月
印制板的可接受性
由IPC开发
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标准化
的原则
1995年5月，IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”½为IPC致
力标准化的指引原则。
标准应该
·表达可制造性设计(DFM)与为环
境设计(DFE)的关系
·最小化上市时间
·½用简单的(简化的)语言
·只涉及技术规范
·聚焦于最终产品的性½
·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进
标准不应该
·抑制创新
·增加上市时间
·拒人于门外
·增加周期时间
·告诉½如½½某件事
·包含任½禁不½推敲
的数据
特别说明
IPC标准和出版物，
通过消除制造商与客户之间的误解，
推动产品的可交换性和产品的
改进，
协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适½的产品，
以
这些标准和出版物的存在，
即不应½有任½考虑排斥IPC
实现为公众利益服务的宗旨。
会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品，也不应½排斥那些
IPC会员以外无论是½内还是½际的公众自愿采用。
IPC提供的标准和出版物是推荐性的，
不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺
IPC既不会对任½专利所有者承担任½义务，
也不会对任½采用这些推荐性标
的专利。
准和出版物的团½承担任½义务。½用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责
任。
IPC关于
规范修订
变更的½
场声明
为什么要
付费购买
本½件？
½用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分，
这是IPC
技术行动执行委员会的立场。½某个IPC出 版 物升级以及修订版面世时，TAEC的意
见是，除非由合同要求，这种新的修订版½为现行版的一部分来½用的关系不是自动
产生的。TAEC推荐½用最新版本。
1998年10月6日起执行
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您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级½贡献。标准让制造商、用
户、供应商更½地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺，获得更高
的效率，向用户提供更½的成本。
IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。
草案稿需要多遍
审查，
委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员
会的活动，打印排版，以及完成所有必要的手续以达到A
SI(美½½家标准学会)认
证要求。
IPC的会费一直保持在½½以½½可½多的公司加入。因此，有必要用标准和出版物
的收入补偿会费收入。
IPC会员可以得到50%的折扣价格。
如果贵公司需要购买IPC标
准和出版物，为什么不加入会员得到这个实惠，并同时享有IPC会员的其他½处呢？
有关IPC会员的其他信息，请浏览www.ipc.org，或致电001-847-597-2872；中½地区
用户请邮件至BDAChina@ipc.org.
感谢您的继续支持。
IPC-A-600K CN
®
印制板的可接受性
If a conflict occurs
between the English
and translated versions
of this document, the
English version will
take precedence.
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本文件的英文版本与翻
译版本如存在冲突, 以
英文版本为优先。
由IPC产品保证委员会（7-30）
IPC-A-600任务组（7-31a）开发
由IPC
TGAsia 7-31aCN技术组翻译
取代：
IPC-A-600J – 2016年5月
IPC-A-600H – 2010年4月
IPC-A-600G – 2004年7月
IPC-A-600F – 1999年11月
鼓励本标准的½用者参加未来修订版的开发。
联系方式：
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Bannockburn, Illinois
60015-1249
Tel 847 615.7100
Fax 847 615.7105
IPC
中½
电话：400-621-8610
邮箱：BDAChina@ipc.org
½址：www.ipc.org.cn
青岛 上海 深圳 北京 苏州 成½
此页留½空½
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鸣谢
任½包含复杂技术的标准½要有大量的资料来源。IPC产品保证委员会（7-30）IPC-A-600任务组（7-31a）全½成员共同努力开
发出了此项标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。我们不可½½列所有参与和支持本标准开发的个人和单½，下面仅仅列出了
IPC-A-600任务组的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia 7-31aC技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中
文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。特别感谢刚性印制板委员会
（D-30）的成员为建立印制板验收标准所做的努力。
产品保证委员会
主席
Robert Cooke
NASA Johnson Space Center
副主席
Debbie Wade
Advanced Rework Technology-A.R.T
IPC-A-600任务组
联合主席
Scott Bowles
Lockheed Martin Space
Systems Company
联合主席
Denise Charest
Amphenol Printed Circuits, Inc.
IPC董事会技术联络员
Bob Neves
Microtek (Changzhou) Laboratories
IPC-A-600任务组
Elizabeth Allison, NTS - Baltimore
David Anderson, Raytheon Company
Norman Armendariz, Raytheon Company
Lance Auer, Conductor Analysis
Technologies, Inc.
Jimmy Baccam, Lockheed Martin Missiles
& Fire Control
John Bauer, Collins Aerospace
Phil Befus, Honeywell Aerospace
James Blanche, NASA Marshall Space
Flight Center
Steven Bowles, DuPont SVTC
Mark Buechner, BAE Systems
Michael Chang, Northrop Grumman
Corporation
Thomas Clark, Lockheed Martin Missiles
& Fire Control
Michael Collier, Teledyne Leeman Labs
Robert Cooke, NASA Johnson Space
Center
Cesar De Luna, NTS - Anaheim
Francesco Di Maio, GESTLABS S.r.l.
Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles &
Fire Control
Julie Ellis, TTM Technologies
Richard Etchells, Electronic Technology
Resource Partners
Gary Ferrari, FTG Circuits
William Fox, Lockheed Martin Missile &
Fire Control
Mahendra Gandhi, Northrop Grumman
Space Systems
International, Inc.
Gonzalo J Garcia Leypon, Cirexx
Herb Girtz, Holaday Circuits Inc.
Constantino Gonzalez, ACME Training &
Consulting
Pierre-Emmanuel Goutorbe, Airbus
Defence & Space
Vicka Hammill, Honeywell Inc. Air
Transport Systems
Hardeep Heer, FTG Circuits
Philip Henault, Raytheon
Joshua Huang, Nvidia Corporation
Emma Hudson, Emma Hudson Technical
Consultancy Ltd
Frank Huijsmans, PIEK International
Education Centre
Henrik Jensen, Gaasdal Bygningsindustri
A/S
Joseph Kane, BAE Systems
Allen Keeney, Johns Hopkins University
Maan Kokash, BAE Systems
Nick Koop, TTM Technologies
Kelly Kovalovsky, BAE Systems
Kevin Kusiak, Lockheed Martin
Corporation
Meredith LaBeau, Calumet Electronics
Corp.
Jeremy Lakoskey, Honeywell International
Leo Lambert, EPTAC Corporation
Christina Landon, NSWC Crane
David Lee, BMK Professional Electronics
Gmb
Minsu Lee, Korea Printed Circuit
Association
Peggy LeGrand, TTM Technologies
Andrew Leslie, BAE Systems
Jeff Lewis, Holaday Circuits Inc.
Peter Lindhardt, TTM Technologies -
Logan Division
Dan Loew, L3Harris
Jennifer Ly, BAE Systems
Todd MacFadden, Bose Park Place
Manufacturing
Chris Mahanna, Robisan Laboratory Inc.
Tabishur Malik, TTM Technologies
Tim McKliget, Holaday Circuits Inc.
Melissa Meagher, Raytheon Missile
Systems
Michael Miller, NSWC Crane
James Monarchio, TTM Technologies
Steven Murray, Northrop Grumman
Corporation
Robert Neves, Microtek Laboratories
China
Thi V. Nguyen, Lockheed Martin Missile &
Fire Control
Jamie Noland, Blackfox Training Institute
Gerard O’Brien, Solderability Testing &
Solutions, Inc.
Gianluca Parodi, IIS Progress SRL
Gerry Partida, Summit Interconnect -
Anaheim
Helena Pasquito, EPTAC Corporation
Yogen Patel, Candor Industries Inc.
Jan Pedersen, Elmatica AS
Stephen Pierce, SGP Ventures, Inc.
John Potenza, Lockheed Martin Mission
Systems & Training
Randy Reed, R. Reed Consultancy LLC
IPC-A-600K
July 2020
iii
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