面向电子装联的PCB 可制造性设计烽火通信科技股份有限公司鲜飞摘 要: 当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT 技术中的关键，也是SMT 工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB 设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB 设计人员提供一个参考。关键词: 印制板；可制造性设计；电子装联DFM of PCB Facing to Electronics AssemblyXian Fei(Fiberhome Telecommunication Technologies Co.,Ltd, Wuhan 430074,China)Abstract: Nowadays, high-density and multi-layer PCB Technology are developing faster andfaster in order to meet the need of rapid progress of electronic products. So it has become a must o substitute SMT for THT. PCB design is the key of Surface Mount Technology and guarantee f SMT quality, and it can increase efficiency of production.. The paper illustrates some of the oncerns in SMT processing technology on PCB designs，offers a reference for PCB designer.Keywords: PCB; DFM; Electronics Assembly
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