手机RF设计中面临的几个难点及解决方法 手机RF设计中面临的几个难点及解决方法| |[pic| || |][pi| || |c] | |一、 关于手机RF干扰问题的解决针对GSM手机的RF干扰问题,刘俊勇指出,GSM手机是TDMA工作方式,RF收发并不是同时进行的,减少RF干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态,与接收机相比更容易造成干扰,所以一定要特别保证功率放大器(PA)的匹配。另外RF前端滤波器的隔离也是一个重要的指标。PCB板一般是6层或8层,必须要有足够的接地面以减少RF干扰。他特别强调射频系统会对数字基带(DBB)、模拟基带(ABB)等产生电磁干扰,而加强射频屏蔽是一个有效的措施。他还指出,手机与基站通信中产生的TDMA噪声、突发噪声会给基带的话音处理中带来比较明显的噪声,应该注意去除这类噪声。另外,TDMA噪声主要影响手机的语音部分,因而要注意语音部分的PCB布局和布线。有工程师指出PA的匹配滤波有一定抑制杂散辐射的能力,但它还是有局限性,是否有其它解决方法?对此刘俊勇表示,可以选择好的前端滤波器以加强带外抑制。关于如何解决RF的电源干扰以及如何选用RF的LDO,刘俊勇回答说首先必须确定RF电源已经被很好地滤波,其次有必要的话最好是不同的RF线路使用独立的电源。在选用RF的LDO时要注意考虑它的驱动电流、输出噪声及纹波抑制等特性。二、 关于如何选择射频芯片有工程师询问在选择射频芯片的时候主要是看那些方面的指标?对于3阶截点和1db增益压缩点而言,是越大越好吗?另外,在整体设计手机系统的时候,怎么样考虑射频芯片的电磁兼容性能?刘俊勇指出,对接收机而言,要考虑的参数是接收灵敏度、选择性、阻塞、交调等。对发射机而言,要考虑的参数是输出功率、频谱特性、杂散、频率相位……
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