电路板国际规范导读

                        电路板国际规范导读                                    电路板最新国际规范导读                                      (IPC-6011；IPC-6012)  1.  国际规范之渊源与现状      电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。IEC-326为                                “国际电工委员会”                                (IEC)所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由欧洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数欧商外一般较乏人引用。      IPC原为美国  “印刷电路板协会”(Institute  of  Printed  Circuit)之简称，创会时仅六个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并改名为  “The  Institute  for  Interconnecting  andPackaging  Electronic  Circuits”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似  “公开公正”  的资料，事实上是便於推行美式文化於全球，此即IPC规范新颖实用的原因之一。        IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPC-D-250，及多层板的IPC-……