设计与测试集成电感的RF应用

The  fast  growing  of  the  wireless  market  has  created  an  urgent  demand  forsmaller  and  cheaper  handsets  with  increased  functionality  and  performancewhile  still  meeting  the  tight  constraints  for  mass  production  within  a  shortproduct  life  cycle.The  successful  achievement  of  these  conflicting  trends  has  been  possibledue  to  the  development  of  key  technical  capabilities  in  the  design  andproduction  of  each  new  wireless  device  generation.In  the  baseband  section  of  the  handset,  the  great  developmentexperimented  by  the  CMOS  processes  in  the  last  decade,  has  shrunk  thesilicon  real  estate  required  for  the  processor,  memory  and  interface  ICs.The  advanced  chip  scale  package  (CSP)  techniques  and  multi-layerlaminate  printed  circuit  boards  (PCB)  have  minimized  the  electronicinterconnect  and  packaging  volume.  The  battery  technology  has  advancedfrom  the  older  nickel  cadmium  and  nickel  metal-hydride  to  the  lithium  ionand  lithium  polymer  technologies,  improving  the  battery  pack  size,  weightand  performance.  The  antenna  has  migrated  from  outside  in  the  old  designsto  inside  the  plastic  housing  in  the  new  ones,  giving  more  freedom  in  thehandset  form  and  design.  As  it  is  shown  in  Figure  1-1,  all  theseimprovements  have  led  to  lighter,  smaller  and  compact  handsets.In  contrast  to  this  situation,  the  improvement  in  the  passive  componentcontent  of  the  handset  has  been  much  less  dramatic  compared  to  othertechnical  areas.  This  inertia  has  not  been  due  to  the  lack  of  attention  by  theset-makers  or  in  the  literature.