NOKIA手机-SMT工艺文件.doc

                        NOKIA手机-SMT工艺文件Contents1.      SHIPPING,  STORAGE  AND  PRODUCTION  ENVIRONMENT  2    1.1  General  shipping  and  storage  conditions  2    1.2  Storage  and  handling  conditions  for  solder  paste    2    1.3  Storage  conditions  for  underfill  epoxy  materials    3    1.4  Storage  and  handling  conditions  for  printed  wiring  boards  [PWBs]      4    1.5  Shelf  life  time  for  different  component  categories  5    1.6  Drying  (baking)  moisture  sensitive  devices    62.      PASTE  SPECIFICATIONS    73.      STENCIL  PRINTING  PROCESS  SPECIFICATIONS        8    3.1  Squeegee      8    3.2  Stencil        8    3.3  Support  tables    9    3.4  Printing  process  parameters  (stencil  printing)        104.      Statistical  Printing  Process  Control,  SPPC    11    4.1  Alarm  and  control  limit  settings    11    4.2  Actions  when  the  machine  alarms    12    4.3  Handling  of  statistical  p……