描述:Circular MIL Spec Backshells EMI/RFI NON ENV SHLL SZ22 CLMP SZ03 Product Category:Circular MIL Spec Backshells Manufacturer:Glenair MIL Type:MIL-DTL-38999 I, II
自 TI 推出推出革命性的新架构——TMS320C665x系列,特点是多内核DSP,在最小封装中将高性能与低功耗结合。实际上,TI DSP有三大系列,多种内核架构:*C6000系列C66系列相当于TI一个新的DSP平台核心。TI在推出6678的时候,这个平台是TI在C6000平台中的一个新的核心。TI的第一个核心是C62核,源头是C6201。第二个核心是C64的核(大约12年前)。数年后,TI又发
随着 Wi-Fi 标准在全球范围内扩展频谱和范围,各国都面临着不同的挑战,因而采取了不同的推出方式。与 Jeff Lin 一起探索亚洲的部署策略。他将帮助工程师克服困难,提供解决方案,从而简化部署过程。Wi-Fi 作为一种始终在线的通信方式,已延伸到世界的每一个角落。当今的 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和即将到来的 Wi-Fi 7 延迟更低,数据容量更高。在这篇博文中,Jeff Lin 将帮
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