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数字IC后端设计技术全局观

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标签: 数字IC后端设计技术全局观

数字IC后端设计技术全局观

00.【爱芯人】【免费公开课】数字IC后端设计技术全局观

文档内容节选

数字后端设计流程 后端设计全局观 数字后端做什么 从RTL到GDS 爱芯人课堂QQ群187291154 数字后端设计流程 爱芯人课堂QQ群187291154 1 内容 数字IC后端流程 关亍后端学习 关亍爱芯人课堂 爱芯人课堂QQ群187291154 2 内容 数字IC后端流程 关亍后端学习 关亍爱芯人课堂 爱芯人课堂QQ群187291154 3 芯是怎么产生的 客户市场需求 IC设计 测试 封装 晶圆制造测试 客户 爱芯人课堂QQ群187291154 4 从需求到芯片 设计需求 RTL文件 后端 设计 GDS 版图 制造 封装 测试 芯片 由IC设计公司完成 由晶圆制造封装测试等工厂完成 Notes: 1 后端设计:Backend Design,前端设计:Frontend Design 2 晶圆制造:Wafer ProcessingFabricationManufacturing,晶圆制造厂 如TSMC,SMIC也通常被称为fab而没有制造厂的IC设计公司也通常被 称为fabless公司 3 封装:......

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